產(chǎn)品別名 |
PCB高頻板 |
面向地區(qū) |
阻燃特性 |
VO板 |
|
絕緣層厚度 |
常規(guī)板 |
層數(shù) |
多面 |
基材 |
銅 |
絕緣材料 |
有機(jī)樹(shù)脂 |
絕緣樹(shù)脂 |
環(huán)氧樹(shù)脂(EP) |
常用的高速板材(廠家)
1、羅杰斯Rogers
RO4003、RO3003、RO4350、RO5880等。
RO3000系列:基于陶瓷填充的PTFE電路材料,型號(hào)有:RO3003、RO3006、RO3010、RO3035高頻層壓板。
RT6000系列:基于陶瓷填充的PTFE電路材料,為需要高介電常數(shù)的電子電路和微波電路而設(shè)計(jì)的,型號(hào)有:RT6006介電常數(shù)6.15,RT6010介電常數(shù)10.2。
TMM系列:基于陶瓷、碳?xì)浠衔?、熱固型聚合物的?fù)合材料,型號(hào):TMM3 、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i。等等
2、泰康利Taconic
TLX系列,TLY系列等
3、松下Panasonic
Megtron4、Megtron6等
4、Isola
FR408HR、IS620、IS680等
5、依用途分
FR408HR、IS620、IS680等
6、Nelco
N4000-13、N4000-13EPSI等
7、臺(tái)耀TUC
Tuc862、872SLK、883、933等
東莞生益、泰州旺靈、泰興微波、常州中英等。
當(dāng)然還有很多其他高頻板材未一一列出。其中,Arlon(已被羅杰斯收購(gòu),也是老品牌射頻微波板廠)。
ESD產(chǎn)生的機(jī)理
一個(gè)允電的導(dǎo)體接近另一個(gè)導(dǎo)時(shí),兩個(gè)導(dǎo)體之間會(huì)建立一個(gè)很強(qiáng)的電場(chǎng),產(chǎn)生由電場(chǎng)引起的擊穿。當(dāng)兩個(gè)導(dǎo)體之間的電壓超過(guò)它們之間空氣和絕緣介質(zhì)的擊穿電壓時(shí),就會(huì)產(chǎn)生ESD電弧。在0.7ns到10ns的時(shí)間里,ESD電弧電流會(huì)達(dá)到幾十安培甚至超過(guò)100A。ESD電弧會(huì)產(chǎn)生一個(gè)頻率范圍在1MHz~500MHz的強(qiáng)磁場(chǎng),并感性耦合到鄰近的每一個(gè)布線環(huán)路,在距離ESD電弧10cm范圍產(chǎn)生15A以上的電流,4KV以上的高壓。ESD電弧將一直維持到兩個(gè)導(dǎo)體接觸短路或者電流低到不能維持電弧為止。
抗ESD的PCB布局與布線設(shè)計(jì)
盡可能使用多層PCB板結(jié)構(gòu),在PCB板內(nèi)層布置的電源和地平面。采用旁路和退耦電容。盡量將每一個(gè)信號(hào)層都緊靠一個(gè)電源層或地線層,對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB,可以考慮使用內(nèi)層走線。
確保每一個(gè)功能電路和各功能電路之間的元器件布局盡可能緊湊,對(duì)易受ESD影響的電路或敏感元器件,應(yīng)該放在靠近PCB板中心的區(qū)域,這樣其它的電路可以為它們提供一定的屏蔽作用。在能被ESD直接擊中的區(qū)域,每一個(gè)信號(hào)線附近都要布一條地線。
在ESD容易進(jìn)入的設(shè)備I/0接口處以及人手經(jīng)常需要觸摸或操作的位置,比如復(fù)位鍵、通訊口、開(kāi)/關(guān)機(jī)鍵、功能按鍵等。通常在接收端放置瞬態(tài)保護(hù)器、串聯(lián)電阻或磁珠。
要確保信號(hào)線盡可能短,信號(hào)線的長(zhǎng)度大于12inch(30cm)時(shí),一定要平行布一條地線。
確保信號(hào)線和相應(yīng)回路之間的環(huán)路面積盡可能小,對(duì)于長(zhǎng)信號(hào)每隔幾厘米或幾英寸調(diào)換信號(hào)線和地線的位置來(lái)減小環(huán)路面積。
確保電源和地之間的環(huán)路面積盡可能小,在靠近集成電路芯片(IC)每一個(gè)電源管腳的地方放置一個(gè)高頻電容。
在可能的情況下,要用地填充未使用的區(qū)域,每隔<2inch(5cm)距離將所有層的填充地連起來(lái)。
電源或地平面上開(kāi)口長(zhǎng)度超過(guò)8mm時(shí),要用窄的導(dǎo)線將開(kāi)口兩側(cè)連接起來(lái)。
復(fù)位線、中斷信號(hào)線、或者邊沿觸發(fā)信號(hào)線不能布置在靠近PCB板邊沿的地方。
在PCB板的整個(gè)外圍四周布置環(huán)形地通路,盡可能使所有層的環(huán)形地寬度大于100mil。每隔500mil用過(guò)孔將所有層的環(huán)形地連接起來(lái),信號(hào)線距離環(huán)形地>20mil(0.5mm)。