PCB高頻板的定義：
高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率（頻率大于300MHZ或者波長小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米）領(lǐng)域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產(chǎn)的電路板。一般來說，高頻板可定義為頻率在1GHz以上線路板。



隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，越來越多的設(shè)備設(shè)計是在微波頻段（＞1GHZ）甚至與毫米波領(lǐng)域（77GHZ）以上的應(yīng)用（例如現(xiàn)在很火的車載77GHz毫米波天線），這也意味著頻率越來越高，對線路板的基材的要求也越來越高。比如說基板材料需要具有優(yōu)良的電性能，良好的化學(xué)穩(wěn)定性，隨電源信號頻率的增加在基材上的損失要求非常小，所以高頻板材的重要性就凸現(xiàn)出來了。

常用的高速板材（廠家）
1、羅杰斯Rogers
RO4003、RO3003、RO4350、RO5880等。
RO3000系列：基于陶瓷填充的PTFE電路材料，型號有：RO3003、RO3006、RO3010、RO3035高頻層壓板。
RT6000系列：基于陶瓷填充的PTFE電路材料，為需要高介電常數(shù)的電子電路和微波電路而設(shè)計的，型號有：RT6006介電常數(shù)6.15，RT6010介電常數(shù)10.2。
TMM系列：基于陶瓷、碳氫化合物、熱固型聚合物的復(fù)合材料，型號：TMM3 、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i。等等

2、泰康利Taconic
TLX系列，TLY系列等

3、松下Panasonic

Megtron4、Megtron6等

4、Isola
FR408HR、IS620、IS680等

5、依用途分
FR408HR、IS620、IS680等

6、Nelco

N4000-13、N4000-13EPSI等

7、臺耀TUC

Tuc862、872SLK、883、933等

東莞生益、泰州旺靈、泰興微波、常州中英等。

當然還有很多其他高頻板材未一一列出。其中，Arlon（已被羅杰斯收購，也是老品牌射頻微波板廠）。

確保信號完整性的PCB板設(shè)計準則

信號完整性(SI)問題解決得越早,設(shè)計的效率就越高,從而可避免在電路板設(shè)計完成之后才增加端接元器件.隨著IC輸出開關(guān)速度的提高,不管信號周期如何,幾乎所有設(shè)計都遇到了信號完整性問題.即使過去沒有遇到SI問題,但是隨著電路工作頻率的提高,一定會遇到信號完整性的問題.SI和EMC在PCB布線之前要進行仿真和計算,然后,PCB板設(shè)計就可以遵循一系列非常嚴格的設(shè)計規(guī)則,在有疑問的地方,可以增加端接元器件,從而獲得盡可能多的SI安全裕量.電源完整性(PI)與信號完整性(SI)是密切關(guān)聯(lián)的,電源完整性直接影響終PCB板的信號完整性.而且很多情況下,影響信號畸變的主要原因是電源系統(tǒng).EMC設(shè)計目前主要采用設(shè)計規(guī)則檢查方式,很重要的一點,就是企業(yè)逐步建立和完善適合企業(yè)特定領(lǐng)域產(chǎn)品的設(shè)計規(guī)范,形成一整套的EMC設(shè)計規(guī)則集.這些在國外的大公司非常普及,如三星和SONY.這些規(guī)則由人或者EDA軟件來檢查核對.

PCB板的靜電釋放(ESD)設(shè)計

許多產(chǎn)品設(shè)計工程師通常在產(chǎn)品進入到生產(chǎn)環(huán)節(jié)時才著手考慮抗靜電釋放(ESD)的問題。如果電子設(shè)備不能通過抗靜電釋放測試,通常終的方案都要采用昂貴的元器件,還要在制造過程中采用手工裝配,甚至需要重新設(shè)計。因此,產(chǎn)品的進度勢必受到影響。即使經(jīng)驗豐富的設(shè)計工程師,也可能并不知道設(shè)計中的哪些部分有利于抗靜電釋放(ESD)。大多數(shù)電子設(shè)備在生命期內(nèi)99%的時間都處于一個充滿ESD的環(huán)境之中,ESD可能不自人體、家具、甚至設(shè)備自身內(nèi)部。電子設(shè)備完全遭受ESD損毀比較少見,然而ESD干擾卻很常見,它會導(dǎo)致設(shè)備鎖死、復(fù)位、數(shù)據(jù)丟失和不可靠。其結(jié)果可能是在寒冷干燥的冬季電子設(shè)備經(jīng)常出現(xiàn)故障,但是維修時又顯示正常,這樣勢必影響用戶對電子設(shè)備及其制造商的信心。

詳解PCB線路板在工廠的制作加工流程

　　在電子裝配中，印刷電路板是個關(guān)鍵零件。它搭載其它的電子零件并連通電路，以提供一個安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。如以其上電路配置的情形可概分為三類：

　　【單面板】將提供零件連接的金屬線路布置于絕緣的基板材料上，該基板同時也是安裝零件的支撐載具。

　　【雙面板】當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路布置于基板的兩面，并在板上布建通孔電路以連通板面兩側(cè)電路。

　　【多層板】在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時，電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路


　　【內(nèi)層線路】銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?；鍓耗で巴ǔＰ柘扔盟⒛?、微蝕等方法將板面銅箔做適當?shù)拇只幚恚僖赃m當?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應(yīng)，而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。后再以輕氧化納水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。

　　【壓合】完成后的內(nèi)層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前，內(nèi)層板需先經(jīng)黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性;并使內(nèi)層線路的銅面粗化以便能和膠片產(chǎn)生良好的黏合性能。迭合時先將六層線路﹝含﹞以上的內(nèi)層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整齊迭放于鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合后的電路板以X光自動定位鉆靶機鉆出靶孔做為內(nèi)外層線路對位的基準孔。并將板邊做適當?shù)募毑们懈?，以方便后續(xù)加工

　　【鉆孔】將電路板以CNC鉆孔機鉆出層間電路的導(dǎo)通孔道及焊接零件的固定孔。鉆孔時用插梢透過先前鉆出的靶孔將電路板固定于鉆孔機床臺上，同時加上平整的下墊板(酚醛樹酯板或木漿板)與上蓋板(鋁板)以減少鉆孔毛頭的發(fā)生

　　【鍍通孔】在層間導(dǎo)通孔道成型后需于其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導(dǎo)通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，在清理干凈的孔壁上浸泡附著上錫

　　【一次銅】鈀膠質(zhì)層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸于化學(xué)銅溶液中，借著鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附著于孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導(dǎo)通孔內(nèi)的銅層加厚到足夠抵抗后續(xù)加工及使用環(huán)境沖擊的厚度。

　　【外層線路 二次銅】在線路影像轉(zhuǎn)移的制作上如同內(nèi)層線路，但在線路蝕刻上則分成正片與負片兩種生產(chǎn)方式。負片的生產(chǎn)方式如同內(nèi)層線路制作，在顯影后直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生產(chǎn)方式則是在顯影后再加鍍二次銅與錫鉛(該區(qū)域的錫鉛在稍后的蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑)，去膜后以堿性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。后再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除(在早期曾有保留錫鉛層，經(jīng)重镕后用來包覆線路當作保護層的做法，現(xiàn)多不用)。



　　【防焊油墨 文字印刷】較早期的綠漆是用網(wǎng)版印刷后直接熱烘(或紫外線照射)讓漆膜硬化的方式生產(chǎn)。但因其在印刷及硬化的過程中常會造成綠漆滲透到線路終端接點的銅面上而產(chǎn)生零件焊接及使用上的困擾，現(xiàn)在除了線路簡單粗獷的電路板使用外，多改用感光綠漆進行生產(chǎn)。

　　將客戶所需的文字、商標或零件標號以網(wǎng)版印刷的方式印在板面上，再用熱烘(或紫外線照射)的方式讓文字漆墨硬化。

　　【接點加工】防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點產(chǎn)生氧化物，影響電路穩(wěn)定性及造成安全顧慮。

　　【成型切割】將電路板以CNC成型機(或模具沖床)切割成客戶需求的外型尺寸。切割時用插梢透過先前鉆出的定位孔將電路板固定于床臺(或模具)上成型。切割后金手指部位再進行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對于多聯(lián)片成型的電路板多需加開X形折斷線，以方便客戶于插件后分割拆解。后再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。

　　【檢板 包裝】常用包裝 PE膜包裝 熱縮膜包裝 真空包裝等

PCB電路板加工異常狀況分析
【PCB信息網(wǎng)】 PCB電路板加工的過程中難免會遇到幾個殘次品，有可能是機器失誤造成的，也有可能是人為原因，例如有時候會出現(xiàn)一種被稱為孔破狀態(tài)的異常情況，成因要具體情況具體分析。

如果孔破狀態(tài)是點狀分布而非整圈斷路的現(xiàn)象，就稱為點狀孔破，也有人稱它為“楔型孔破”。常見產(chǎn)生原因，來自于除膠渣制程處理不良所致。PCB電路板加工時除膠渣制程會行膨松劑處理，之后進行強氧化劑「高錳酸鹽」的侵蝕作業(yè)，這個過程會清除膠渣并產(chǎn)生微孔結(jié)構(gòu)。經(jīng)過清除過程所殘留下來的氧化劑，就依靠還原劑清除，典型配方采用酸性液體處理。

由于膠渣處理后，并不會再看到有殘膠渣問題，大家常忽略了對還原酸液的監(jiān)控，這就可能讓氧化劑留在孔壁面上。之后電路板進入化學(xué)銅制程，經(jīng)過整孔劑處理后電路板會進行微蝕處理，這時殘留的氧化劑再度受到酸浸泡而讓殘留氧化劑區(qū)的樹脂剝落，同時也等于將整孔劑破壞了。



受到破壞的孔壁，在后續(xù)鈀膠體及化學(xué)銅處理就不會發(fā)生反應(yīng)，這些區(qū)域就呈現(xiàn)出無銅析出現(xiàn)象。基礎(chǔ)沒有建立，電鍍銅當然就無法完整覆蓋而產(chǎn)生點狀孔破。這類問題已經(jīng)在不少電路板廠在進行電路板加工的時候發(fā)生過，多留意除膠渣制程還原步驟藥水監(jiān)控應(yīng)該就可以改善。

PCB電路板加工過程中的每一個環(huán)節(jié)都需要我們嚴格把控，因為化學(xué)反應(yīng)有時候會在我們不注意的角落慢慢發(fā)生，從而破壞整個電路。這種孔破狀態(tài)大家要警惕了。

裸板（上頭沒有零件）也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB板上零件的電路連接。

通常PCB板的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，并節(jié)省焊錫之用量。在阻焊層上還會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標面（legend）。

在制成終產(chǎn)品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號連結(jié)及應(yīng)有機能。

深圳市賽孚電路科技有限公司怎么樣？
深圳市賽孚電路有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)的PCB快件服務(wù)商之一?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14001、IATF16949:2016，ISO13485、UL、ROHS等認證。
公司目前擁有員工270余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為200000平方米。