LOCTITE 3611、環(huán)氧樹脂、快速固化、低吸濕性、表面貼片膠
LOCTITE? 3611 適用于在波峰焊前，將表面貼裝的元器件粘接到印刷電路板上的應(yīng)用。特別適用于高速 SMT 生產(chǎn)在線需要快速固化的地方。極低吸濕性允許其長時間暴露于開放式容器的潮濕環(huán)境中，而不會影響點(diǎn)膠性能或?qū)е略诠袒笳澈蟿┲行纬煽斩础?br />
為什么要使用表面貼裝技術(shù)（SMT）？

1、 追求電子產(chǎn)品的小型化，以前使用的穿孔插件不能減少，


2、電子產(chǎn)品比較，設(shè)置的成電路（IC）沒有穿孔元件，特別是大型，高集成的IC使用表面貼裝元件。

3、產(chǎn)品批次，生產(chǎn)自動化，工廠以低成本，高產(chǎn)量生產(chǎn)產(chǎn)品，以滿足客戶需求，增強(qiáng)市場競爭力，

4、開發(fā)電子元器件，設(shè)置0x7d0（IC）開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多重應(yīng)用

5、電子技術(shù)革命勢在必行，追逐國際潮流。

樂泰 3611 貼片紅膠

樂泰 3611 貼片紅膠特別適用于髙速 SMD貼片機(jī)。其低吸濕性使其能夠長時間暴露在開放式儲罐中，而不會影響涂層性能或在固化的粘合劑中造成空隙。它是一種單組分環(huán)氧樹脂粘合劑，在暴露于高溫下可快速固化。其剪切稀化粘度特性和低吸濕性使其成為髙速 SMI 轉(zhuǎn)印和絲網(wǎng)印刷應(yīng)用的理想選擇，并具有良好的可控點(diǎn)狀輪廓。該產(chǎn)品可在波峰焊前使用。元件粘合到印刷電路板上。



LOCTITE 3611、環(huán)氧樹脂、快速固化、低吸濕性、表面貼片膠
LOCTITE? 3611 適用于在波峰焊前，將表面貼裝的元器件粘接到印刷電路板上的應(yīng)用。特別適用于高速 SMT 生產(chǎn)在線需要快速固化的地方。極低吸濕性允許其長時間暴露于開放式容器的潮濕環(huán)境中，而不會影響點(diǎn)膠性能或?qū)е略诠袒笳澈蟿┲行纬煽斩础?br />
冷藏儲存的產(chǎn)品等到與室溫(25℃)平衡后方可作用。如果用戶的是300ml的大包裝，在分裝成小注射筒包裝時注意切勿讓雜物和空氣跑進(jìn)去。每次更換都須把點(diǎn)膠咀洗干凈。點(diǎn)膠量的大小取決于工作壓力、時間、點(diǎn)膠咀直徑和環(huán)境溫度。理想的施膠溫度應(yīng)控制在25-30℃之間。但溫度再高一些也是允許的。沾在線路板上的未固化的膠可用異丙酮擦掉。



樂泰3611是一種單組分，受熱后迅速固化的環(huán)氧膠粘劑。其剪切變稀的粘度特點(diǎn)以及低吸濕特性使之非常適用于高速SMT 移針和網(wǎng)版印刷涂膠，并有良好可控的膠點(diǎn)外形。其典型用途于在波峰焊之前使用本產(chǎn)品可以將 SMD 元件粘接在印刷電路板上。特別適合用于高速SMD 貼片機(jī)上。其低吸濕特性使其可以較長時間的暴露于開放式儲膠罐，而不會影響涂膠性能或造成固化后的膠粘劑有孔洞。

汐源科技現(xiàn)擁有萬級凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測試廠房300平米 生產(chǎn)測試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測試儀 分立器件測試儀 全自動金絲硅鋁絲壓焊機(jī) 全自動粗鋁絲壓焊機(jī) 平行縫焊機(jī) 激光縫焊機(jī) 燒結(jié)爐 平行逢焊機(jī) 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱 拉力剪切力測試儀 恒定加速度離心機(jī) 顆粒噪聲檢測儀 沖擊臺 電動振動臺等 確保了產(chǎn)品按項(xiàng)目嚴(yán)格進(jìn)行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測試。