LOCTITE? EA 3463是一種多用途、雙組分、易用的含鋼環(huán)氧修補(bǔ)劑。它能夠像膩?zhàn)右粯邮褂?，固化后具有高抗壓?qiáng)度，對(duì)大多數(shù)表面有很好的粘合力。該產(chǎn)品用來堵塞管道與儲(chǔ)罐泄漏，填充過大的螺栓孔，抹平焊縫，修復(fù)鑄件或儲(chǔ)罐內(nèi)孔的非結(jié)構(gòu)性缺陷。該產(chǎn)品通常用于工作溫度在-30℃到+121℃的應(yīng)用。結(jié)構(gòu)粘接 - 雙組分環(huán)氧修補(bǔ)劑。應(yīng)急修補(bǔ)用含鋼可搓捏修補(bǔ)棒。
含鋼的可搓捏修補(bǔ)棒
工作溫度范圍為-30℃至+120℃
用于儲(chǔ)罐、管道和鑄件的應(yīng)急修補(bǔ)

樂泰EA3463環(huán)氧修補(bǔ)劑可在水下固化和粘附于大部分潮濕表面。在 25°C (77°F) 下，金屬魔力膠棒的適用時(shí)間為3 分鐘， 10 分鐘內(nèi)快速修復(fù) 環(huán)氧膠棒可以同灰泥一樣使用，固化后成類似 金屬的表面。粘附于多種清潔的表面。

汐源科技現(xiàn)擁有萬級(jí)凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測(cè)試廠房300平米 生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測(cè)試儀 分立器件測(cè)試儀 全自動(dòng)金絲硅鋁絲壓焊機(jī) 全自動(dòng)粗鋁絲壓焊機(jī) 平行縫焊機(jī) 激光縫焊機(jī) 燒結(jié)爐 平行逢焊機(jī) 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱 拉力剪切力測(cè)試儀 恒定加速度離心機(jī) 顆粒噪聲檢測(cè)儀 沖擊臺(tái) 電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)等 確保了產(chǎn)品按項(xiàng)目嚴(yán)格進(jìn)行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測(cè)試。

LOCTITE? EA 3463是一種雙組分鋼填充環(huán)氧樹脂膠.它是修復(fù)
因機(jī)械和/或腐蝕磨損的金屬部件的理想選擇.它像膩?zhàn)右粯邮?br /> 用，固化后具有很高的抗壓強(qiáng)度和對(duì)大多數(shù)表面的良好附著力.
典型應(yīng)用包括阻止管道和儲(chǔ)罐中的泄漏、填充超大螺栓孔、平
滑焊縫以及修復(fù)儲(chǔ)罐鑄件孔中的非結(jié)構(gòu)缺陷.

樂泰EA3463環(huán)氧修補(bǔ)劑 98853 金屬修補(bǔ)棒 可在水下固化和粘附于大部分潮濕表面。在 25°C (77°F) 下，金屬魔力膠棒的適用時(shí)間為3 分鐘， 10 分鐘內(nèi)快速修復(fù) 環(huán)氧膠棒可以同灰泥一樣使用，固化后成類似 金屬的表面。粘附于多種清潔的表面。
LOCTITE? EA 3463是一種多用途、雙組分、易用的含鋼環(huán)氧修補(bǔ)劑。它能夠像膩?zhàn)右粯邮褂?，固化后具有高抗壓?qiáng)度，對(duì)大多數(shù)表面有很好的粘合力。該產(chǎn)品用來堵塞管道與儲(chǔ)罐泄漏，填充過大的螺栓孔，抹平焊縫，修復(fù)鑄件或儲(chǔ)罐內(nèi)孔的非結(jié)構(gòu)性缺陷。該產(chǎn)品通常用于工作溫度在-30℃到+121℃的應(yīng)用。
含鋼的可搓捏修補(bǔ)棒
工作溫度范圍為-30℃至+120℃
用于儲(chǔ)罐、管道和鑄件的應(yīng)急修補(bǔ)

電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 導(dǎo)電銀膠 燒結(jié)銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 鍵合機(jī) KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍(lán)寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導(dǎo)電膠 芯片導(dǎo)電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結(jié)構(gòu)膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠 高導(dǎo)熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠 玻璃銀膠 導(dǎo)電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍(lán)膜 UV藍(lán)膜 UV膜 導(dǎo)電膠脫泡機(jī) 底填膠 脫泡機(jī) 芯片膠 芯片導(dǎo)電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導(dǎo)電膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導(dǎo)電膠 84-1導(dǎo)電膠 ablestik導(dǎo)電膠 漢高導(dǎo)電膠 樂泰導(dǎo)電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機(jī) 膠水脫泡機(jī) 氣密性檢測(cè) 剪切力檢測(cè) 芯片拉力測(cè)試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設(shè)備 晶圓刻蝕機(jī) TSV晶圓沉積

LOCTITE? EA 3478?是一種雙組分硅鐵填充材料，固體環(huán)氧
樹脂體系.它可以修復(fù)由機(jī)械沖擊或腐蝕引起的工件損壞.典
型應(yīng)用是修復(fù)磨損軸的公差，修復(fù)磨損的鍵槽，修理損壞的殼
體，填充磨損的凹坑表面機(jī)械和恢復(fù)軸承箱的配合.
使用指南
1. 使用合適的清潔劑，例如使用
Loctite?SF7840?（Loctite?Natural Blue?清潔劑/脫脂劑）的
高壓水清洗系統(tǒng)，清除污垢、油、油脂等。
2. 用銳邊角砂將所有表面噴砂至75 to 100微米的深度，并
達(dá)到接近金屬本色的清潔度（SISSA2?/SSPC-SP10）。
3. 噴砂后，并在發(fā)生任何氧化或污染之前，應(yīng)使用無水清潔
劑清潔金屬表面，例如使用Loctite?SF7611?清洗劑
4. 接觸過鹽溶液（如海水）的金屬應(yīng)進(jìn)行噴砂處理、高壓水
噴砂處理，并放置24小時(shí)，以使金屬中的任何氯化物都能流遷
移到表面。應(yīng)進(jìn)行氯化物污染試驗(yàn)。應(yīng)重復(fù)該程序，直到表面
氯化物濃度低于40ppm。
5. 將樹脂和固化劑按體積比4：1（重量比7.25:1）進(jìn)行混合
，表面并充分混合，直到顏色一致
6. 在之前準(zhǔn)備好的產(chǎn)品上應(yīng)用產(chǎn)品
7. 軸的修復(fù)請(qǐng)按照下列的工藝進(jìn)行：
●磨損區(qū)域深度加大至3mm（0.125英寸）,使零件形成一個(gè)
方肩型。這種材料的方型邊緣比羽狀邊緣更可靠.
●在要修復(fù)的區(qū)域底部加工一個(gè)螺旋切口，為表面提供機(jī)械
鍵控.
●使用過量的產(chǎn)品，以確保小收縮在固化過程中不會(huì)產(chǎn)生凹
陷.
●在完全固化前，將表面加工至原始尺寸，因?yàn)楫a(chǎn)品非常耐
磨.
檢測(cè)
●施工后目視檢查是否有針孔或遺漏。.
●在涂層固化后，再次進(jìn)行目視檢查確保無針孔，遺漏和機(jī)
械損傷。.
●控制涂層厚度，尤其是在臨界點(diǎn)。.
●使用漏涂檢測(cè)器進(jìn)行測(cè)試，以涂層的連續(xù)性。.
樂泰 EA3464 環(huán)氧修補(bǔ)劑具有廣泛的適用范圍，常見適用于以下領(lǐng)域：

1. 金屬部件的粘接和修復(fù)：如鋼鐵、鋁、銅等金屬的裂縫、破損的修復(fù)。

2. 機(jī)械零件的維修：例如發(fā)動(dòng)機(jī)部件、齒輪、軸等的磨損、裂紋修復(fù)。

3. 電子設(shè)備的封裝和固定：在一些電子元件的封裝和固定中能發(fā)揮作用。

4. 管道和容器的修復(fù)：可用于修補(bǔ)管道的漏洞、裂縫以及容器的破損處。

5. 工具和模具的修復(fù)：對(duì)于工具和模具的磨損、損壞進(jìn)行修復(fù)。

需要注意的是，具體的適用范圍還會(huì)受到工作環(huán)境、材料特性、施工條件等多種因素的影響。在使用之前，建議仔細(xì)閱讀產(chǎn)品說明書，并按照說明進(jìn)行正確的操作。