DF310激光切割液、可生物降解。搭配水分配系統(tǒng)可以實現(xiàn)自動上液。
北京汐源科技有限公司 晶圓劃片保護(hù)液，隱形切割保護(hù)液。
DF268切割液可在1加侖桶和5加侖桶。
DF310由水溶性涂層和其他添加劑配制，以降低表面張力，形成保護(hù)層，潤滑和濕基底表面，防止或減少碎屑、毛刺、硅屑和熱中的腐蝕。
特的特點有效地消除了硅粉塵的堆積，防止鋅腐蝕減少芯片，毛刺和開裂潤滑和作為冷卻劑，減少摩擦和熱量增加，產(chǎn)生可生物降解
Loctite 3355 Light Cure Adhesive, Pre-Activated Epoxy
Loctite 3981 樂泰 Epoxy Structural Adhesive, High Performance/Various Substrates
Loctite 3982 樂泰 Epoxy Adhesive, High Performance/Various Substrates
Loctite 3984 樂泰 Epoxy Structural Adhesive
Loctite 9412 樂泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9432NA 樂泰 Epoxy Structural Adhesive, Non-Sag
Loctite 9433 樂泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9459 樂泰 Epoxy Structural Adhesive
Loctite 9460 樂泰 Epoxy Structural Adhesive, Non-Sag
Loctite 9460F 樂泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9460PB 樂泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9462 樂泰 Epoxy Structural Adhesive
Loctite A 304-10-1
Loctite A 304-26
Loctite A 304-29
Loctite A 316-30
Loctite D609 樂泰 Epoxy Adhesive
Loctite E-05MR 樂泰 Epoxy Structural Adhesive

DF268切割液采用非離子表面活性劑和其他功能成分配制，可應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓切割工藝。它有效地消除硅塵顆粒，提供低和快速坍塌的泡沫輪廓，有助于阻止?jié)饪s物或低稀釋中的微生物生長活動，防止腐蝕，減少和中和靜態(tài)電荷。除了清洗，DF268潤滑葉片，在1：2000時顯著降低摩擦和表面張力，并作為冷卻劑，減少導(dǎo)致硅片裂紋的熱量。
北京汐源科技有限公司 晶圓劃片保護(hù)液，隱形切割保護(hù)液。
DF268切割液可在1加侖桶和5加侖桶。

基于玻璃通孔的MEMS封裝
2013年，LEE等利用玻璃穿孔技術(shù)實現(xiàn)射頻MEMS器件的晶圓級封裝， 采用電
鍍?案實現(xiàn)通孔的完全填充，通過該?案制作的射頻MEMS器件在 20GHz時具
有0.197dB的低插?損耗和20.032dB的?返回?fù)p耗。2018年， LAAKSO等創(chuàng)造性
地使用磁輔助組裝的?式來填充玻璃通孔，并用于 MEMS器件的封裝中。

?半導(dǎo)體晶圓劃片保護(hù)液是一種用于半導(dǎo)體晶圓切割過程中的液體，主要起到潤滑、冷卻和保護(hù)作用。? 它能夠有效地減少切割過程中的摩擦和熱量，防止晶圓受損，同時還能消毒和防止微生物生長，延長切割工具的壽命?。
半導(dǎo)體晶圓劃片保護(hù)液的主要成分包括非離子表面活性劑、消毒活性物質(zhì)和其他功能性物質(zhì)。這些成分能夠消除硅塵顆粒，消毒生產(chǎn)系統(tǒng)，提供易于沖洗的低發(fā)泡液體，減少和中和靜電荷。它們還能潤滑切丁刀片，降低摩擦和表面張力，起到冷卻劑的作用，減少導(dǎo)致硅片裂紋的熱量?。
半導(dǎo)體晶圓劃片保護(hù)液的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，適用于各種半導(dǎo)體、硅片、芯片、晶圓等脆性材料的切削、磨削等機(jī)加工。它能夠快速潤濕晶圓表面，排出硅粉顆粒物，提高切割效能，降低芯片切割損傷，有效提高產(chǎn)品切割產(chǎn)能?。