ABLESTIK CF 3350
樂泰ABLESTIK CF 3350 提供以下產(chǎn)品
技術(shù)環(huán)氧膜
外觀灰褐色
熱固化
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) ● 高導(dǎo)電性
● 高導(dǎo)熱性
● 均勻的膠層附著力
● 提供定制瓶坯
● 具有彈性的附著力
● 無空隙粘合層
● 清潔、簡(jiǎn)單的應(yīng)用，無需
浪費(fèi)
● 散熱均勻
● 提供電氣連續(xù)性
● 小熱阻
散熱器
● 通過 NASA 除氣
應(yīng)用程序組裝
填充物類型 銀色
操作
溫度
-40 至 160°C
厚度 2 或 4 密耳 (±0.5 密耳)
載體型聚酯
典型裝配
應(yīng)用
電路板材料，金屬
背板和散熱器
含氟聚合物電路、陶瓷電路、
銅、黃銅、可伐合金和鋁
酸堿度 6.0
樂泰ABLESTIK CF 3350 薄膜粘合劑專為電氣、熱和機(jī)械裝配應(yīng)用。這粘合特性的組合確?？煽康纳漕l接地平面性能。



LOCTITE? ABLESTIK CF 3350是一種填充銀的柔性薄膜粘合劑，具有高電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率，并具有均勻的粘接線。它清潔且易于應(yīng)用，符合NASA排氣要求，并有定制的預(yù)制件。的電路板材料，金屬背板，散熱器。
均勻粘結(jié)線粘結(jié)
高熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率
裝滿銀的
對(duì)散熱器的小熱阻

漢高樂泰LOCTITE ABLESTIK ECF 561E導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜是一款由漢高公司生產(chǎn)的導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜材料。以下是對(duì)這款產(chǎn)品的簡(jiǎn)要介紹：

1. 品牌背景：漢高（Henkel）是一家全球的化學(xué)品和消費(fèi)品公司，擁有超過140年的歷史。樂泰（LOCTITE）是漢高旗下的一個(gè)品牌，專注于生產(chǎn)各種粘合劑和密封劑。

2. 產(chǎn)品特點(diǎn)：
- 導(dǎo)電性能：ABLESTIK ECF 561E膠膜具有良好的導(dǎo)電性能，可以有效地傳導(dǎo)電流，適用于電子設(shè)備中的導(dǎo)電連接。
- 導(dǎo)熱性能：該膠膜還具有的導(dǎo)熱性能，有助于電子設(shè)備中的熱管理，提高散熱效率。
- 良好的粘接性能：膠膜與各種材料（如金屬、塑料等）具有很好的粘接性能，確保電子組件的穩(wěn)定性。
- 耐溫性：ABLESTIK ECF 561E膠膜具有較高的耐溫性，可以在較寬的溫度范圍內(nèi)使用，適應(yīng)不同的工作環(huán)境。

3. 應(yīng)用領(lǐng)域：這款導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜廣泛應(yīng)用于電子、電氣、汽車、航空航天等行業(yè)，如電子設(shè)備的導(dǎo)電連接、散熱器與電子組件的粘接、電池組件的固定等。

4. 使用方法：根據(jù)具體的應(yīng)用需求，可以采用不同的施工方法，如手工涂抹、自動(dòng)點(diǎn)膠等。

綜上所述，漢高樂泰LOCTITE ABLESTIK ECF 561E導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜是一款性能、應(yīng)用廣泛的產(chǎn)品。然而，具體的評(píng)價(jià)還需根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景和需求來判斷。在選擇和使用過程中，建議詳細(xì)了解產(chǎn)品的性能參數(shù)和使用條件，以確保產(chǎn)品能夠滿足特定應(yīng)用的需求。

漢高樂泰（Henkel Loctite）是一家的德國(guó)化工企業(yè)，專注于生產(chǎn)和銷售各種粘合劑、密封劑和表面處理產(chǎn)品。漢高樂泰的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、電子、航空航天、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域。
北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代，在國(guó)家對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下，汐源科技同時(shí)也為電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、回天等。廣泛應(yīng)用于電子電源、厚膜電路、汽車電池等行業(yè)。
導(dǎo)電膠：北京EPO-TEK、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體、LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點(diǎn)膠機(jī)、諾信點(diǎn)膠機(jī)，灌封機(jī)、實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠、灌封材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識(shí)別等領(lǐng)域