LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T 提供以下產品特征：技術 BMI 混合外觀銀漿產品優(yōu)勢

● 疏水性
● 導電
● 導熱
● 在高溫下穩(wěn)定
固化 熱固化應用芯片連接典型封裝應用MOSFET
LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T 的配方可提供高溫從功率器件產生的傳輸。這種材料也可以用作為需要高熱和應用的軟焊料替代導電性。 LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T 高度填充芯片粘接粘合劑適用于中小型芯片尺寸，其中高可靠性需要導熱和導電性包裹。

MEMS導電膠 絕緣膠 低應力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導電膠，低應力底部填充膠，高導熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導熱膠，DAF膜，FOW膠膜，DAF膠膜，導電膠膜，導熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。

LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T，BMI混合，熱固化
LOCTITE? ABLESTIK ABP 8062T專為電力器件提供高傳熱而設計。這種材料也可以作為軟焊料替代品，用于需要高導熱和導電性的應用中。LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T高填充芯片粘接膠適用高可靠性的封裝中需要導熱性和導電性的中小型芯片粘接。
導熱性
導電性
高溫下穩(wěn)定

北京汐源科技有限公司
隨著電子產品 半導體產品不斷的更新換代 在國家對高科技產業(yè)的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業(yè)。
導電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業(yè)
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄等領域。

樂泰 ABLESTIK ABP 8068TA半燒結導電銀膠，半燒結芯片粘合劑，專為高導熱和導電性能的半導體封裝而設計。
可加工性出色。本產品的環(huán)氧樹脂輔助燒結配方旨在提供高附著力、高導熱和低應力性能，滿足電源器件的散熱性能和可靠性需求。
可點膠，可印刷。導熱性能可與焊膏材料相媲美。體積導熱系數高達110 W/m·K。
使用傳統的箱式烘箱固化的話，在200℃或175℃溫度下1小時即可固化。
連續(xù)24小時連續(xù)點針,并穩(wěn)定長達6小時的模具開放時間。
LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T 提供以下產品特征：技術 BMI 混合外觀銀漿產品優(yōu)勢

● 疏水性
● 導電
● 導熱
● 在高溫下穩(wěn)定
固化 熱固化應用芯片連接典型封裝應用MOSFET
LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T 的配方可提供高溫從功率器件產生的傳輸。這種材料也可以用作為需要高熱和應用的軟焊料替代導電性。 LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T 高度填充芯片粘接粘合劑適用于中小型芯片尺寸，其中高可靠性需要導熱和導電性包裹。

汐源科技現擁有萬級凈化生產制造廠房500平米 測試廠房300平米 生產測試設備均為行業(yè)內普遍使用和認可的設備。配備了半導體集成電路測試儀 分立器件測試儀 全自動金絲硅鋁絲壓焊機 全自動粗鋁絲壓焊機 平行縫焊機 激光縫焊機 燒結爐 平行逢焊機 氦質譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗箱 拉力剪切力測試儀 恒定加速度離心機 顆粒噪聲檢測儀 沖擊臺 電動振動臺等 確保了產品按項目嚴格進行篩選。
為半導體行業(yè)設計公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測試。