技術(shù)信息
可萃取出的離子含量, 氟化物 (F-) 19.0 ppm
可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-) 19.0 ppm
可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+) 19.0 ppm
可萃取出的離子含量, 鉀 (K+) 19.0 ppm
固化方式 熱+紫外線
基材 層壓材料, 聚酰亞胺
應(yīng)用 芯片焊接
技術(shù)類型 混合化學(xué)
熱模剪切強(qiáng)度 15.0 kg-f
熱膨脹系數(shù) 80.0 ppm/°C
熱膨脹系數(shù), Above Tg 150.0 ppm/°C
玻璃化溫度 (Tg) -30.0 °C
粘度 10000.0 mPa.s (cP)
觸變指數(shù) 5.0

北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代，在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下，汐源科技同時(shí)也為電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、陶氏、杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源、厚膜電路、汽車電子、半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠：、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體、LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點(diǎn)膠機(jī)、諾信點(diǎn)膠機(jī)，灌封機(jī)、實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠、灌封材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別、航天航空、半導(dǎo)體封裝、晶圓劃片保護(hù)液、晶圓臨時(shí)鍵合減薄等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠、絕緣膠、金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬級凈化生產(chǎn)制造廠房500平米，測試廠房300平米，生產(chǎn)測試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測試儀、分立器件測試儀、全自動(dòng)金絲硅鋁絲壓焊機(jī)、全自動(dòng)粗鋁絲壓焊機(jī)、平行縫焊機(jī)、激光縫焊機(jī)、燒結(jié)爐、平行逢焊機(jī)、氦質(zhì)譜檢漏儀、氟油粗檢儀、高溫反偏老化、高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱、拉力剪切力測試儀、恒定加速度離心機(jī)、顆粒噪聲檢測儀、沖擊臺(tái)、電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)等，確保了產(chǎn)品按項(xiàng)目嚴(yán)格進(jìn)行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測試。

VALTRON?UltraLux? LF-1009-SB液體蠟粘合劑適用于直徑大于2英寸的半導(dǎo)體和光伏晶圓基板。UltraLux? LF-1009-SB液體蠟粘合劑具有高粘合強(qiáng)度、良好的耐溫性和低黏性，可在設(shè)備晶圓和晶圓基板上提供可靠的薄層粘合劑