LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

高頻芯片應(yīng)用。

快速固化

快速流動

通過NASA排氣
典型的固化性能
凝膠時間
凝膠時間:121oC，6分鐘
電氣性能
體積電阻率，歐姆-cm 1.71×10+16
表面電阻率，歐姆1.87×10+16
介電強度，伏特/密爾1470
介電常數(shù)/耗散系數(shù)@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007

北京汐源科技有限公司
導電膠 絕緣膠 三防漆 灌封膠 導熱材料 平行封焊 電鍍臺 鍵合絲 底部填充膠 相位膠 高頻膠 光纖膠LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

高頻芯片應(yīng)用。

快速固化

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典型的固化性能
凝膠時間
凝膠時間:121oC，6分鐘
電氣性能
體積電阻率，歐姆-cm 1.71×10+16
表面電阻率，歐姆1.87×10+16
介電強度，伏特/密爾1470
介電常數(shù)/耗散系數(shù)@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007

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LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

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高頻芯片應(yīng)用。

快速固化

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典型的固化性能
凝膠時間
凝膠時間:121oC，6分鐘
電氣性能
體積電阻率，歐姆-cm 1.71×10+16
表面電阻率，歐姆1.87×10+16
介電強度，伏特/密爾1470
介電常數(shù)/耗散系數(shù)@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007
熱膨脹系數(shù)，ppm/℃:
下面的Tg 28
Tg 104以上
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA，°C 161
可萃取離子含量:
氯化(Cl) 20
鈉(Na +) 5
鉀(K +) 5
彎曲模量N/mm27600
(psi) (1102000)
導熱系數(shù)，W/(m-K) 0.61
北京汐源科技有限公司
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

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高頻芯片應(yīng)用。

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典型的固化性能
凝膠時間
凝膠時間:121oC，6分鐘
電氣性能
體積電阻率，歐姆-cm 1.71×10+16
表面電阻率，歐姆1.87×10+16
介電強度，伏特/密爾1470
介電常數(shù)/耗散系數(shù)@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007
熱膨脹系數(shù)，ppm/℃:
下面的Tg 28
Tg 104以上
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA，°C 161
可萃取離子含量:
氯化(Cl) 20
鈉(Na +) 5
鉀(K +) 5
彎曲模量N/mm27600
(psi) (1102000)
導熱系數(shù)，W/(m-K) 0.61LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

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典型的固化性能
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體積電阻率，歐姆-cm 1.71×10+16
表面電阻率，歐姆1.87×10+16
介電強度，伏特/密爾1470
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熱膨脹系數(shù)，ppm/℃:
下面的Tg 28
Tg 104以上
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可萃取離子含量:
氯化(Cl) 20
鈉(Na +) 5
鉀(K +) 5
彎曲模量N/mm27600
(psi) (1102000)
導熱系數(shù)，W/(m-K) 0.61
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體積電阻率，歐姆-cm 1.71×10+16
表面電阻率，歐姆1.87×10+16
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介電常數(shù)/耗散系數(shù)@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
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熱膨脹系數(shù)，ppm/℃:
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Tg 104以上
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA，°C 161
可萃取離子含量:
氯化(Cl) 20
鈉(Na +) 5
鉀(K +) 5
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(psi) (1102000)
導熱系數(shù)，W/(m-K) 0.61
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

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高頻芯片應(yīng)用。

快速固化

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典型的固化性能
凝膠時間
凝膠時間:121oC，6分鐘
電氣性能
體積電阻率，歐姆-cm 1.71×10+16
表面電阻率，歐姆1.87×10+16
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介電常數(shù)/耗散系數(shù)@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
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可萃取離子含量:
氯化(Cl) 20
鈉(Na +) 5
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(psi) (1102000)
導熱系數(shù)，W/(m-K) 0.61
北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含：導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營設(shè)備：晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。
失效分析技術(shù)：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測試，拉力測試，剪切力測試等。
stycast2850ft是一種雙組份，導熱的環(huán)氧包封／灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導熱性能好（導熱率為1.3）和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設(shè)計?？梢耘浜隙喾N固化劑使用。因固化劑的不同，固化溫度從室溫到高溫?！　?br /> stycast2850ft廣泛應(yīng)用在傳感器特別是熱傳感器的灌封，在全球市場占有率遙遙。有多種顏色可供選擇，雙組分，儲存期長，導熱性很好（1.3w／m.k），廣泛應(yīng)用在電子﹑汽車﹑航空等行業(yè)。
外觀:黑色或藍色液體，
工作溫度-70℃-180℃，
粘度cps，
產(chǎn)品規(guī)格：(主劑+固化劑=1套)
主劑—8.17kg (18磅/桶)固化劑—0.454 kg (1磅/桶)LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設(shè)計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應(yīng)用。

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熱膨脹系數(shù)，ppm/℃:
下面的Tg 28
Tg 104以上
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可萃取離子含量:
氯化(Cl) 20
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鉀(K +) 5
彎曲模量N/mm27600
(psi) (1102000)
導熱系數(shù)，W/(m-K) 0.61
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北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含：導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠、芯片保護液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營設(shè)備：晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。
失效分析技術(shù)：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測試，拉力測試，剪切力測試等。
stycast2850ft是一種雙組份，導熱的環(huán)氧包封／灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導熱性能好（導熱率為1.3）和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設(shè)計?？梢耘浜隙喾N固化劑使用。因固化劑的不同，固化溫度從室溫到高溫?！　?br /> stycast2850ft廣泛應(yīng)用在傳感器特別是熱傳感器的灌封，在全球市場占有率遙遙。有多種顏色可供選擇，雙組分，儲存期長，導熱性很好（1.3w／m.k），廣泛應(yīng)用在電子﹑汽車﹑航空等行業(yè)。
外觀:黑色或藍色液體，
工作溫度-70℃-180℃，
粘度cps，
產(chǎn)品規(guī)格：(主劑+固化劑=1套)
主劑—8.17kg (18磅/桶)固化劑—0.454 kg (1磅/桶)