LOCTITE ABLESTIK 8390 提供以下產(chǎn)品

環(huán)氧樹脂外觀銀固化 熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢

● 樹脂流失少
● 導(dǎo)熱
● 導(dǎo)電
● 在線烤箱快速固化
● 低可凝揮發(fā)物
● 適度的壓力吸收
● 與鈀兼容
● 的可分配性，極少拖尾和穿線
應(yīng)用芯片連接填充類型銀基板 鍍銀銅引線框架、鍍鈀銅引線框架和鍍銀合金 42 引線框架酸堿度 6.2LOCTITE ABLESTIK 8390 芯片粘接膠已配制用于高吞吐量芯片貼裝應(yīng)用。它適用于模具 尺寸為 8 x 8 毫米。



LOCTITE ABLESTIK 8390 提供以下產(chǎn)品特征：技術(shù)環(huán)氧樹脂外觀銀固化 熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢

● 樹脂流失少
● 導(dǎo)熱
● 導(dǎo)電
● 在線烤箱快速固化
● 低可凝揮發(fā)物
● 適度的壓力吸收
● 與鈀兼容
● 的可分配性，極少拖尾和穿線
應(yīng)用芯片連接填充類型銀基板 鍍銀銅引線框架、鍍鈀銅引線框架和鍍銀合金 42 引線框架酸堿度 6.2
LOCTITE ABLESTIK 8390 芯片粘接膠已配制用于高吞吐量芯片貼裝應(yīng)用。

LOCTITE ABLESTIK 8390 提供以下產(chǎn)品特征：技術(shù)環(huán)氧樹脂外觀銀固化 熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢

● 樹脂流失少
● 導(dǎo)熱
● 導(dǎo)電
● 在線烤箱快速固化
● 低可凝揮發(fā)物
● 適度的壓力吸收
● 與鈀兼容
● 的可分配性，極少拖尾和穿線
應(yīng)用芯片連接填充類型銀基板 鍍銀銅引線框架、鍍鈀銅引線框架和鍍銀合金 42 引線框架酸堿度 6.2
LOCTITE ABLESTIK 8390 芯片粘接膠已配制用于高吞吐量芯片貼裝應(yīng)用。

Ablestik：
??導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、?84-1LMINB(B1)、?84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、?826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點(diǎn)膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D?、2025M、?2035SC?、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T?、BF-4?、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機(jī)攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機(jī)攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506?、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。

LOCTITE ABLESTIK 8390，環(huán)氧樹脂，芯片貼裝
LOCTITE? ABLESTIK 8390芯片粘合劑適用于高產(chǎn)量芯片貼裝應(yīng)用。適用于8 x 8 毫米以下的芯片尺寸。
小樹脂滲出
導(dǎo)熱
導(dǎo)電
在線烤箱快速固化

LOCTITE ABLESTIK 8390 LOCTITE ABLESTIK 8390，環(huán)氧樹脂，芯片貼裝 LOCTITE? ABLESTIK 8390芯片粘合劑適用于高產(chǎn)量芯片貼裝應(yīng)用。適用于8 x 8 毫米以下的芯片尺寸。
LOCTITE ABLESTIK 8600，丙烯酸酯，芯片貼裝
LOCTITE? ABLESTIK 8600芯片貼裝粘合劑專為中等導(dǎo)熱和導(dǎo)電要求的高可靠性封裝應(yīng)用而設(shè)計。這種材料不推薦用于大于500貼片區(qū)的高密度矩陣引線框架。
導(dǎo)電
導(dǎo)熱
低溢出
改進(jìn)的JEDEC性能

LOCTITE ABLESTIK 8600 粘合劑設(shè)計用于具有中等熱和電要求的高可靠性封裝應(yīng)用。不建議使用此材料用于具有大于500個焊盤的高密度矩陣引線框架。
樂泰HF8600結(jié)構(gòu)膠產(chǎn)品介紹：
化學(xué)類型：甲基丙烯酸酯
組份：雙組份
外觀（A部分）：透明凝膠
外觀（B部分）：藍(lán)色凝膠
混合后外觀：淺藍(lán)色
混合比例（體積比）-
A組分: B組分
2 : 1
固化方式：室溫固化

漢高樂泰HF8600結(jié)構(gòu)膠特性：
耐沖擊
耐酸堿
耐高溫

樂泰HF8600結(jié)構(gòu)膠典型應(yīng)用：
樂泰HF8600結(jié)構(gòu)膠是一款低鹵素，有著韌性的雙組分丙烯酸結(jié)構(gòu)膠，用于替代焊接和鉚釘?shù)鹊慕Y(jié)構(gòu)性粘接應(yīng)用. 該產(chǎn)品也適用于有較高耐振動和耐沖擊性能要求的金屬粘接應(yīng)用. 該產(chǎn)品快速固化后形成堅韌而有彈性的膠層. 靜態(tài)混合后,雙組分丙烯酸酯可在室溫下固化。