關(guān)鍵詞 |
粘接膠 ,灌封材料 ,導(dǎo)電 ,導(dǎo)熱界面材料 ,裸芯粘接材料 ,COB包封材料 ,BGA底部填充膠 ,貼片 ,電子涂料 ,UV固化材料 ,晶圓劃片保護(hù)液,晶圓臨時(shí)鍵合減薄,導(dǎo)電銀膠 ,燒結(jié)銀 ,納米銀 ,COB膠 ,紅膠 ,SMT紅膠 ,航空航天膠 ,耐高溫膠 ,灌封膠,鍵合金絲,絕緣涂層鍵合金絲,脫泡機(jī) ,平行封焊機(jī),點(diǎn)膠機(jī) ,鍵合機(jī) ,KS劈刀 ,SPT劈刀,劈刀,陶瓷劈刀,洛德 ,漢高 ,道康寧 ,陶氏 ,X-RAY,FIB ,FB |
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ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過(guò)混合樹脂體系利用中等模量配制，適用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高溫絕緣膠。
?高M(jìn)RT性能
?高導(dǎo)熱性
?電絕緣
?可靠性高
Loctite 2280LV膠，樂(lè)泰2280LV結(jié)構(gòu)膠，2280lv傳感器膠，黑色光固化膠，陶瓷粘接膠，LCP粘接膠，不銹鋼粘接膠，阻光膠，阻光絕緣膠，攝像頭粘接膠，攝像頭膠，耐高溫粘接膠，無(wú)溶劑結(jié)構(gòu)膠，無(wú)溶劑粘接膠，貼片膠，紅膠，波峰焊膠，SMT紅膠，樂(lè)泰3609紅膠，樂(lè)泰貼片膠，樂(lè)泰紅膠，絲印導(dǎo)電膠，絲印紅膠。電磁屏蔽導(dǎo)電膠，電磁屏蔽膠條，光器件固晶膠，光模塊固晶膠，光通訊導(dǎo)電膠，光通訊固晶膠，光通信固晶膠，光模塊定位膠，光模塊導(dǎo)熱膠，光模塊2280LV定位膠，樂(lè)泰2280定位膠，樂(lè)泰ablestik2032導(dǎo)電膠，樂(lè)泰2032s光通信導(dǎo)電膠，樂(lè)泰1505thtg光路膠，樂(lè)泰F113尾纖膠,樂(lè)泰F121尾纖粘接膠，尾纖膠，BF-4光器件灌封膠，樂(lè)泰50T定位膠，光器件定位膠LUX AA50T。2030SC低應(yīng)力導(dǎo)電膠，光模塊低應(yīng)力導(dǎo)電膠，樂(lè)泰8068ta高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠，樂(lè)泰3555r導(dǎo)電膠，ablestik 3555r玻璃導(dǎo)電膠，樂(lè)泰QMI2569黑瓷導(dǎo)電膠，樂(lè)泰5025E導(dǎo)電膠膜，ablestik 5025e導(dǎo)電膠膜，光模塊導(dǎo)電膠膠膜，光模塊底部填充劑，光模塊底部填充膠，底填膠。ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過(guò)混合樹脂體系利用中等模量配制，適用于中型到大型芯片尺寸。
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?高導(dǎo)熱性
?電絕緣
?可靠性高
應(yīng)用模連接
填料類型氧化鋁
銅，銀，PPF和合金
物理性質(zhì):
熱膨脹系數(shù)，，TMA膨脹方式:
Tg以下，ppm/℃28
Tg, ppm/℃96
玻璃轉(zhuǎn)變溫度，°C:
TMA穿透模式30
導(dǎo)熱系數(shù)W/(m-K) 1.3
可萃取離子含量:
氯化(Cl)≤20
鈉(Na +)≤20
鉀(K +)≤2
Loctite 2280LV膠，樂(lè)泰2280LV結(jié)構(gòu)膠，2280lv傳感器膠，黑色光固化膠，陶瓷粘接膠，LCP粘接膠，不銹鋼粘接膠，阻光膠，阻光絕緣膠，攝像頭粘接膠，攝像頭膠，耐高溫粘接膠，無(wú)溶劑結(jié)構(gòu)膠，無(wú)溶劑粘接膠，貼片膠，紅膠，波峰焊膠，SMT紅膠，樂(lè)泰3609紅膠，樂(lè)泰貼片膠，樂(lè)泰紅膠，絲印導(dǎo)電膠，絲印紅膠。電磁屏蔽導(dǎo)電膠，電磁屏蔽膠條，光器件固晶膠，光模塊固晶膠，光通訊導(dǎo)電膠，光通訊固晶膠，光通信固晶膠，光模塊定位膠，光模塊導(dǎo)熱膠，光模塊2280LV定位膠，樂(lè)泰2280定位膠，樂(lè)泰ablestik2032導(dǎo)電膠，樂(lè)泰2032s光通信導(dǎo)電膠，樂(lè)泰1505thtg光路膠，樂(lè)泰F113尾纖膠,樂(lè)泰F121尾纖粘接膠，尾纖膠，BF-4光器件灌封膠，樂(lè)泰50T定位膠，光器件定位膠LUX AA50T。2030SC低應(yīng)力導(dǎo)電膠，光模塊低應(yīng)力導(dǎo)電膠，樂(lè)泰8068ta高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠，樂(lè)泰3555r導(dǎo)電膠，ablestik 3555r玻璃導(dǎo)電膠，樂(lè)泰QMI2569黑瓷導(dǎo)電膠，樂(lè)泰5025E導(dǎo)電膠膜，ablestik 5025e導(dǎo)電膠膜，光模塊導(dǎo)電膠膠膜，光模塊底部填充劑，光模塊底部填充膠，底填膠。ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過(guò)混合樹脂體系利用中等模量配制，適用于中型到大型芯片尺寸。
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可萃取離子含量:
氯化(Cl)≤20
鈉(Na +)≤20
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銅，銀，PPF和合金
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可萃取離子含量:
氯化(Cl)≤20
鈉(Na +)≤20
鉀(K +)≤2
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?高M(jìn)RT性能
?高導(dǎo)熱性
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填料類型氧化鋁
銅，銀，PPF和合金
物理性質(zhì):
熱膨脹系數(shù)，，TMA膨脹方式:
Tg以下，ppm/℃28
Tg, ppm/℃96
玻璃轉(zhuǎn)變溫度，°C:
TMA穿透模式30
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可萃取離子含量:
氯化(Cl)≤20
鈉(Na +)≤20
鉀(K +)≤2ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過(guò)混合樹脂體系利用中等模量配制，適用于中型到大型芯片尺寸。
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填料類型氧化鋁
銅，銀，PPF和合金
物理性質(zhì):
熱膨脹系數(shù)，，TMA膨脹方式:
Tg以下，ppm/℃28
Tg, ppm/℃96
玻璃轉(zhuǎn)變溫度，°C:
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導(dǎo)熱系數(shù)W/(m-K) 1.3
可萃取離子含量:
氯化(Cl)≤20
鈉(Na +)≤20
鉀(K +)≤2ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過(guò)混合樹脂體系利用中等模量配制，適用于中型到大型芯片尺寸。
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可萃取離子含量:
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?電絕緣
?可靠性高
應(yīng)用模連接
填料類型氧化鋁
銅，銀，PPF和合金
物理性質(zhì):
熱膨脹系數(shù)，，TMA膨脹方式:
Tg以下，ppm/℃28
Tg, ppm/℃96
玻璃轉(zhuǎn)變溫度，°C:
TMA穿透模式30
導(dǎo)熱系數(shù)W/(m-K) 1.3
可萃取離子含量:
氯化(Cl)≤20
鈉(Na +)≤20
鉀(K +)≤2ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過(guò)混合樹脂體系利用中等模量配制，適用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高溫絕緣膠。
?高M(jìn)RT性能
?高導(dǎo)熱性
?電絕緣
?可靠性高
應(yīng)用模連接
填料類型氧化鋁
銅，銀，PPF和合金
物理性質(zhì):
熱膨脹系數(shù)，，TMA膨脹方式:
Tg以下，ppm/℃28
Tg, ppm/℃96
玻璃轉(zhuǎn)變溫度，°C:
TMA穿透模式30
導(dǎo)熱系數(shù)W/(m-K) 1.3
可萃取離子含量:
氯化(Cl)≤20
鈉(Na +)≤20
鉀(K +)≤2
青島本地8910T耐高溫絕緣膠熱銷信息
