關(guān)鍵詞 |
PCBA微應(yīng)變測試 |
面向地區(qū) |
常用的PCBA微應(yīng)變測試方法包括使用電阻應(yīng)變計和應(yīng)力測試儀。應(yīng)變計貼附在PCBA表面，通過測量電阻變化來反映應(yīng)變情況。
在PCBA中，多層陶瓷電容器（MLCC）等元件對應(yīng)變敏感，過大的應(yīng)力可能導(dǎo)致PCBA失效。因此，這些元件是微應(yīng)變測試的對象。
在SMT（表面貼裝技術(shù)）、DIP（雙列直插封裝）和FATP（終組裝、測試和包裝）等電子制造環(huán)境中，PCBA會受到不同程度的壓力，需進行微應(yīng)變測試以確保其可靠性。
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