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PCBA微應(yīng)變測試 |
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PCBA微應(yīng)變測試是一種用于評估PCBA在受到外部機械應(yīng)力時產(chǎn)生的微小變形的技術(shù)。隨著電子產(chǎn)品向輕薄化、高密度化發(fā)展，PCBA的微小應(yīng)變測試顯得尤為重要。
在PCBA中，多層陶瓷電容器（MLCC）等元件對應(yīng)變敏感，過大的應(yīng)力可能導致PCBA失效。因此，這些元件是微應(yīng)變測試的對象。
通過PCBA微應(yīng)變測試，可以及時發(fā)現(xiàn)潛在的應(yīng)變風險，并據(jù)此采取改進措施，如優(yōu)化PCB設(shè)計、改進生產(chǎn)工藝等。
PCBA的制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的可靠性和整體競爭力。因此，通過微應(yīng)變測試確保PCBA的質(zhì)量至關(guān)重要。
為適應(yīng)環(huán)保要求，PCBA從有鉛制程轉(zhuǎn)向無鉛制程，并應(yīng)用了新的層壓板材料。這些變化可能導致焊點性能的改變，需通過微應(yīng)變測試進行評估。
PCBA微應(yīng)變測試通常包括準備階段（如應(yīng)變片選點與布置）、測試階段（如施加應(yīng)力并采集數(shù)據(jù)）和數(shù)據(jù)分析階段（如處理數(shù)據(jù)并評估結(jié)果）
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