IC 封裝：組裝設(shè)備（鍵合機(jī)、成型機(jī)、樹脂涂布機(jī)、切割機(jī)、鉛加工設(shè)備、焊接設(shè)備、激光處理器），封裝材料/組件（密封劑、粘合劑、引線框架、焊線、焊料、膠帶材料），分析/仿真軟件、封裝；

電子組件：電容器、電感器/線圈、磁接觸器、斷路器、防靜電組件（抗靜電材料、絕緣材料、RoSH 兼容部件/材料）、熱設(shè)計(jì)組件（加熱器控制零件、散熱器板子/材料）、連接器、傳感器、連接線EMS/合約制造服務(wù)：電子制造/生產(chǎn)服務(wù)、交鑰匙工廠/解決方案、咨詢服務(wù)；

作為電子行業(yè)展會(huì)，NEPCON ASIA不僅是電子制造企業(yè)發(fā)布新設(shè)備、新技術(shù)、新材料、新趨勢(shì)的年度聚集地，更是推動(dòng)高新科技發(fā)展、搶抓電子行業(yè)智能創(chuàng)新的平臺(tái)。重磅回歸的NEPCON ASIA 2023將目光鎖定在電子制造業(yè)、半導(dǎo)體封測(cè)及新能源領(lǐng)域，為全球電路板組裝解決供應(yīng)商挖掘跨行業(yè)商機(jī)、拓展風(fēng)口行業(yè)新訂單、提升品牌價(jià)值。

NEPCON ASIA 2023不僅將在展前、展中和展后，為參展商全新推出“NEPCON年歷”，結(jié)合在線對(duì)接日、在線研討會(huì)、線下展覽等形式為參展商帶來(lái)營(yíng)銷渠道，還有自媒體和在線廣告等多重線上渠道推廣，更有超100家媒體、協(xié)會(huì)宣傳合作，助力參展商展示產(chǎn)品與解決方案。

泰國(guó)工業(yè)展每年一屆在泰國(guó)曼谷舉辦， 2022 年該展有來(lái)自東南亞各國(guó)的 58,111人次客商到會(huì)參觀洽談，有來(lái)自 20 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 960 家參展商參展，展出面積約 6 萬(wàn)平方米，是泰國(guó)影響力大的工業(yè)制造類展會(huì)，其展出規(guī)模在東南亞地區(qū)也是。該展涵蓋：電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化與裝配技術(shù)、工業(yè)機(jī)器人、模具制造、汽車制造、3D 打印、智慧物流與智能工廠等專題。展會(huì)性強(qiáng)，技術(shù)水準(zhǔn)具有代表性，反映了亞洲機(jī)械制造和機(jī)械設(shè)備發(fā)展的高水平。

"2023年泰國(guó)工業(yè)展 "是東盟全面的制造業(yè)和支持行業(yè)的活動(dòng)，包括5個(gè)活動(dòng)，將通過(guò)來(lái)自30個(gè)國(guó)家的2000多個(gè)新技術(shù)和服務(wù)品牌，來(lái)自廣泛的行業(yè)部門的7萬(wàn)多名工業(yè)家走上提高生產(chǎn)力、實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和碳凈值的道路。