關(guān)鍵詞 |
2024年1月日本國際電子展參展流程,2024年1月日本國際電子展展會搭建,2024年日本電子展會參展地點(diǎn),2024年1月日本電子展會參展邀請 |
面向地區(qū) |
包裝材料/組件:
密封劑/再填充材料、 ACF/NCF、ACP/NCP、粘合劑、引線框、焊線、膠帶材料、焊接球/材料、凹凸
材料、封 裝基板(PCB、膠帶基板、陶瓷基板等)、其它材料/組件
分析/仿真軟件:分析服務(wù)/軟件、仿真軟件、其它軟件
其它封裝:CSP、BGA、晶片級 CSP、MCM 等
智能手機(jī)板材/組件區(qū)
觸摸屏、大容量 DRAM、通信模塊、攝像頭模組、內(nèi)部基材、處理器、大容量閃存、傳感器、
多層 PWB/PCB、 積層 PWB/PCB 等
主題六：14th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
展品范圍：壓力加工、切削加工、鉆孔加工、精密/微細(xì)鈑金加工、精密鑄造、金屬成型、電鑄、精
密粘合技術(shù)、蝕刻技術(shù)、 涂層技術(shù)、拋光技術(shù)、鏡面磨削、倒角技術(shù)、電鍍、激光加工、模塑、通
電/絕緣處理、難切削材加工、塑料加工、 熱處理、原型制造技術(shù)、其它精密加工技術(shù)等
沃爾德會展策劃有限公司是以會議展覽承辦、大型活動策劃、展臺設(shè)計(jì)、展位裝修、商旅考察為一體的綜合性化展覽公司。公司擁有而敬業(yè)的員工隊(duì)伍，廣泛的客戶資源，豐富的辦展經(jīng)驗(yàn)，憑借銳意進(jìn)取、大膽創(chuàng)新、制勝的經(jīng)營理念，客戶至上的服務(wù)意識，規(guī)范的職業(yè)操守，使公司逐漸發(fā)展成為具有世界眼光、秉承中國特色的深圳品牌展覽公司。
經(jīng)過多年的累積,公司舉辦和組團(tuán)參加了多個(gè)國際性的展覽展示活動，展會項(xiàng)目遍及六大洲。公司與國外展會主辦機(jī)構(gòu)保持著長期友好的合作關(guān)系，為國內(nèi)企業(yè)出國（境）參展和商務(wù)技術(shù)考察設(shè)計(jì)了的條件。如今，公司組織展團(tuán)和考察團(tuán)參加的境外展會不僅涵蓋了電子電器、信息通訊、輕工家電和燈飾照明領(lǐng)域，還拓展到安保消防、廣告標(biāo)識、五金汽配、航空航天、防務(wù)和家居裝飾等領(lǐng)域。除了西歐、北美、香港等傳統(tǒng)的展會舉辦地外，公司還積極開發(fā)赴東南亞、中亞、東歐和拉美地區(qū)等新興展會舉辦地的展會項(xiàng)目，形成了、寬領(lǐng)域、多元化的項(xiàng)目體系。
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青島本地日本國際電子元器件及設(shè)備展覽會熱銷信息
