無(wú)塵/靜電防護(hù)區(qū)
無(wú)塵室、層流罩、風(fēng)淋室、粒子計(jì)數(shù)器、離子發(fā)生器、防靜電產(chǎn)品、無(wú)塵室用品(防塵服裝/手套/面
罩)、無(wú)塵布、 吸塵器、其它相關(guān)產(chǎn)品

主展品區(qū)
板式視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、 焊接視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、 紅外測(cè)試設(shè)備、 X 射線檢測(cè)設(shè)備、球機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、
TAB 視覺(jué)檢測(cè)設(shè) 備、凹凸視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、IC/ PCB /組件視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、引線框架視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、BGA/
CSP 返修系統(tǒng)/設(shè)備、分界 掃描測(cè)試儀、在線測(cè)試設(shè)備、 功能性焊接測(cè)試儀、 BGA/CSP 測(cè)試插座、
IC/LSI 測(cè)試儀、裸板測(cè)試、檢驗(yàn)夾具/測(cè)試 夾具/探針/測(cè)試階段、老化試驗(yàn)設(shè)備、2D/3D 檢測(cè)設(shè)備、
薄膜厚度測(cè)量設(shè)備、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、可靠性/評(píng)估檢驗(yàn)設(shè) 備、分析設(shè)備/軟件、各種測(cè)量/檢測(cè)/分析
設(shè)備、其它各種測(cè)試/檢測(cè)/測(cè)量設(shè)備和裝置、合同分析服務(wù)、CCD 相機(jī)/ 其它測(cè)試相機(jī)、 鏡頭

非破壞性檢測(cè)區(qū)
X 射線/伽馬射線檢測(cè)、超聲波檢測(cè)、滲透檢測(cè)、聲發(fā)射檢測(cè)、紅外光測(cè)試、磁粉探傷、渦流檢測(cè)

包裝材料/組件:
密封劑/再填充材料、 ACF/NCF、ACP/NCP、粘合劑、引線框、焊線、膠帶材料、焊接球/材料、凹凸
材料、封 裝基板(PCB、膠帶基板、陶瓷基板等)、其它材料/組件
分析/仿真軟件:分析服務(wù)/軟件、仿真軟件、其它軟件
其它封裝:CSP、BGA、晶片級(jí) CSP、MCM 等

PCB 材料區(qū)
剛性覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板、防護(hù)板、 多層 PCB 半固化片、銅箔、絕緣材料等
設(shè)計(jì)/開(kāi)發(fā)工具區(qū)
功能設(shè)計(jì)/邏輯設(shè)計(jì)工具、模式/布線設(shè)計(jì)工具、 CAD/CAM/CIM、傳輸線路模擬器、SI/PI/EMC 分析、
熱分析、設(shè)計(jì) 數(shù)據(jù)控制工具等

主題六：14th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
展品范圍：壓力加工、切削加工、鉆孔加工、精密/微細(xì)鈑金加工、精密鑄造、金屬成型、電鑄、精
密粘合技術(shù)、蝕刻技術(shù)、 涂層技術(shù)、拋光技術(shù)、鏡面磨削、倒角技術(shù)、電鍍、激光加工、模塑、通
電/絕緣處理、難切削材加工、塑料加工、 熱處理、原型制造技術(shù)、其它精密加工技術(shù)等