近年來，在此規(guī)?；A(chǔ)上又新增了關(guān)于汽車電子、電動(dòng)汽車、 可穿戴式設(shè)備以及 LED/OLED 照明技術(shù)等擁有良好發(fā)展前景的同期展會， 使得 NEPCON JAPAN 作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)” 新技術(shù)的場所而備受業(yè)界矚目。近幾年，來自中國、韓國、臺灣的參展商以及觀展人士不斷增加，NEPCON JAPAN 已經(jīng)成為了名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會，也是亞洲大的電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造方面的展覽會。

主展品區(qū)
貼片機(jī)、焊漿印刷機(jī)、配劑裝置、載帶、送料器、標(biāo)識系統(tǒng)/噴墨、 ERP/SCM、沖壓機(jī)、封口機(jī)、沖
洗機(jī)、機(jī)電零 部件、工具、軟件、返工/維修機(jī)、面罩、編帶機(jī)、載帶成型設(shè)備、激光處理器、精密
焊接機(jī)、 工廠控制調(diào)節(jié)系統(tǒng)、 PCB 分離器、尼龍?jiān)鷰?、檢測/測試/測量設(shè)備、電子材料、其它相關(guān)
產(chǎn)品

電子代工區(qū)
EMS (電子制造服務(wù))、人才派遣服務(wù)(工程師)、工廠承包/解決方案、咨詢服務(wù)、各種外包服務(wù)
焊接專區(qū)、焊接機(jī)、回流焊機(jī)、拆焊機(jī)、焊接烙鐵、焊槽、焊劑涂覆器、 焊接材料/焊劑

25th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
展品范圍：
1-主展品區(qū)
裝配設(shè)備:絲焊器、粘片機(jī)、FC 接合器、其它粘合機(jī)、鑄模機(jī)、樹脂涂布機(jī)、切割機(jī)、鉛加工機(jī)、激
光處理機(jī)、其它 IC 封裝設(shè)備

包裝材料/組件:
密封劑/再填充材料、 ACF/NCF、ACP/NCP、粘合劑、引線框、焊線、膠帶材料、焊接球/材料、凹凸
材料、封 裝基板(PCB、膠帶基板、陶瓷基板等)、其它材料/組件
分析/仿真軟件:分析服務(wù)/軟件、仿真軟件、其它軟件
其它封裝:CSP、BGA、晶片級 CSP、MCM 等

主展品區(qū)：
2-電容器、變壓器、電感器、線圈、電阻器、IC、濾波器、諧振器/振蕩器、相關(guān)晶體產(chǎn)品、LED、轉(zhuǎn)
換器、繼電器、 磁接觸器、斷路器、存儲卡、聲波元件、熔斷器、馬達(dá)、模塊、傳感器、開關(guān)電源、
電池等