電子束焊接（EBW）是一種融合焊接工藝，其中將高速電子束施加到兩種要連接的材料上。當(dāng)電子的動能在撞擊時轉(zhuǎn)化為熱量時，工件熔化并一起流動。電子束焊接通常在真空條件下執(zhí)行，以防止電子束散逸。

快速偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)也可以用于成像和雕刻（如果配備了適當(dāng)?shù)碾娮釉O(shè)備）。在這種情況下，設(shè)備像掃描電子顯微鏡一樣操作，分辨率約為0.1毫米（受光束直徑限制）。在類似的模式下，由計算機控制的細(xì)光束可以通過熔化薄的表面層在金屬表面“寫”或“畫”圖片。

高壓設(shè)備還為陰極加熱提供5 V以上的低壓，為控制電極提供高達約1000 V的負(fù)電壓。電子槍還需要用于校正系統(tǒng)，聚焦透鏡和偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)的低壓電源。如果要提供計算機控制的成像，雕刻或類似的光束應(yīng)用，后提到的可能會非常復(fù)雜。可能還需要復(fù)雜的電子設(shè)備來控制工件機械手。

真空分散焊焊接特色：
(1)接頭強度高。特別適用于選用熔焊易產(chǎn)生裂紋的資料的焊接，由于不改動母材性質(zhì)，因而接頭化學(xué)成分、組織性能與母材相同或接近，接頭強度高。
(2)可焊接資料品種多。真空擴散焊機可焊接多種同類金屬及合金，同時還能焊接許多異種資料。如果選用加過渡合金層的真空分散焊，還能夠焊接物理化學(xué)性能差異很大，高溫下易構(gòu)成脆性化合物的異種或同種資料。
(3)可用于需要大面積結(jié)合的零部件、疊層構(gòu)件、中空型構(gòu)件、多孔型或具有雜亂內(nèi)部通道的構(gòu)件、封閉性內(nèi)部結(jié)合件以及其他焊接辦法可達性差的零部件的制造。
(4)真空擴散焊機分散焊接為整體加熱，構(gòu)件變形小、尺度精度高

電子束焊技術(shù)早于1948年源起于德國，1952年制作了臺電子束加工機，1958年誕生了臺電子束焊機。真空電子束焊機提示它的基本原理是：真空條件下，電子槍發(fā)射的電子束在高電壓（通常是20kV～300kV）加快下（0.3～0.7倍的光速），通過電磁透鏡聚集成高能量密度的電子束，當(dāng)電子束炮擊工件時，電子的動能轉(zhuǎn)化為熱能，焊區(qū)的部分溫度突然上升到6000℃以上，使工件材料熔化，完結(jié)焊接。

電子束焊按被焊工件所在環(huán)境的真空度可分為三種：高真空電子束焊，低真空電子束焊和非真空電子束焊：
高真空電子束焊在10-4～10-1Pa的壓強下進行。真空條件，可以對熔池的“維護”防止金屬元素的氧化和燒損，適用于活性金屬、難熔金屬和質(zhì)量要求高的工件的焊接。
低真空電子束焊在10-1～10Pa的壓強下進行，也具有束流密度和功率密度高的特征。由于只需抽到低真空，縮短了抽真空時間，提高了出產(chǎn)率，適用于批量大的零件的焊接和在出產(chǎn)線上運用。