產(chǎn)品別名 |
電子束焊接設(shè)備 |
面向地區(qū) |
真空電子束釬焊作為一種、GX率、控制的制造技術(shù)，對各種精密、復(fù)雜部件的連接制造具有非常重要的意義。用電子束作為加熱源進行真空釬焊，就是用電子束高速掃描，使電子束由點熱源轉(zhuǎn)化為面熱源，實現(xiàn)零件的局部高速均勻加熱。該工藝具有普通真空釬焊無法比擬的性，如高溫停留時間短、大大減少釬料對母材的溶蝕、輸入能量精密可控、能量輸入路徑可任意編輯等。
將活性劑應(yīng)用于電子束焊也是目前活性焊接研究的重要領(lǐng)域之一。在一定條件下，活性劑對電子束焊的熔深影響很大，現(xiàn)已逐步形成了活性電子束焊的新技術(shù)。
與傳統(tǒng)電子束焊相比，活性電子束焊的特點為：
①使用活性劑可明顯減小熔池上部寬度，改變?nèi)鄢匦螤睢?br />
?、赟iO2、TiO2、Cr2O3單組元活性劑對電子束焊接熔深增加有影響。
③由SiO2、TiO2、Cr2O3等組成的多組元不銹鋼電子束焊活性劑，可使聚焦電子束焊接熔深增加兩倍多。
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由于焊縫及其熱影響區(qū)發(fā)生了復(fù)雜的物理化學(xué)變化，其組織成分和性能已不同于母材，所以焊接后一般要通過熱處理來改善焊縫和熱影響區(qū)的組織，消除殘余應(yīng)力，促使殘余的氫逸出，從而提高焊接接頭的韌性，增強零件抵抗應(yīng)力腐蝕的能力，零件形狀和尺寸的長期穩(wěn)定。
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