第?焊點和第?焊點鍵合形態(tài)如圖 1 所示，是可接受的?業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的典型代表。
已經(jīng)發(fā)現(xiàn)在鍵合操作之前、之中和之后涂層的附著?是非常強(qiáng)?的。盡管產(chǎn)?第?次鍵合所需的典型塑性變形，但在圖 2 的顯微
照片中沒有注意到涂層與線的分層。檢查第?焊點上?的球頸處，其中經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)由于劈?(capillary)摩擦引起的劃痕，沒有表
現(xiàn)出任何分層/脫粘。
即使彎曲半徑很小（如下所示），涂層線材形成打結(jié)狀,其內(nèi)部的附著?依然是正常,通過顯微鏡檢查也沒有分層。
涂層僅在第?次鍵合的下?分層與基板或其他材料導(dǎo)
隨著?業(yè)趨勢，多層、交錯焊盤、長線弧、低線弧以及與線傾斜、下垂、堆疊芯片 相關(guān)的問題.(X-Wire)性能代表了全球引線鍵合
性能的成熟進(jìn)步。北京汐源科技有限公司 導(dǎo)電膠 絕緣膠 半導(dǎo)體材料 劃片液 鍵合金絲

使用 X-Wire 的封裝的?些?級引線鍵合功能。它與當(dāng)前的半導(dǎo)體組裝實踐和設(shè)備完全兼容，同時提供的
封裝架構(gòu)和組裝性能。目前正在開發(fā) X-Wire 的全部功能，以推動半導(dǎo)體封裝?業(yè)發(fā)展的 ITRS 和商業(yè)產(chǎn)品路線圖。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)不斷向更高的引腳數(shù)、更細(xì)的螺距、多排的方向發(fā)展
焊盤和多層堆疊的模具設(shè)備，通過線鍵合互連成為當(dāng)今的一個挑戰(zhàn)
半導(dǎo)體封裝過程。X-Wire是由SensiTech材料公司開發(fā)的一種絕緣(涂層)鍵合線;有限公司
這使得復(fù)雜的包裝設(shè)計，提高包裝性能，并提高高密度的成品率
包裝。介紹了基于x線的絕緣鍵合線技術(shù)及其相關(guān)技術(shù)
互補(bǔ)的包裝和設(shè)計技術(shù)。絕緣鍵合線的材料設(shè)計要點
它的性能，包裝和裝配的考慮也將被處理。北京汐源科技有限公司 導(dǎo)電膠 絕緣膠 半導(dǎo)體材料 劃片液 鍵合金絲

介紹
長期以來，人們一直在尋找絕緣焊絲
后用于高輸入/輸出(I/O)密度線粘合
應(yīng)用程序和一些嘗試
過去取得的成功有限[1-4]。基于
的現(xiàn)行國際技術(shù)路線圖
半導(dǎo)體(ITRS)[5]，預(yù)測
每臺設(shè)備的引線數(shù)量將達(dá)到550-
990用于性價比設(shè)備，3180用于設(shè)備
2006年的性能設(shè)備。一個新的絕緣
鍵合線，即X-Wire?，提供了成本
有效的利用現(xiàn)有的焊絲手段為基礎(chǔ)
基礎(chǔ)設(shè)施，以應(yīng)對概述的挑戰(zhàn)
在ITRS路線圖中 北京汐源科技有限公司 導(dǎo)電膠 絕緣膠 半導(dǎo)體材料 劃片液 鍵合金絲

北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代，在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下，汐源科技同時也為電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、陶氏、杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源、厚膜電路、汽車電子、半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠：、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體、LED等行業(yè)
實驗設(shè)備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點膠機(jī)、諾信點膠機(jī)，灌封機(jī)、實驗室儀器儀表。

北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代，在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下，汐源科技同時也為電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、陶氏、杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源、厚膜電路、汽車電子、半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠：、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體、LED等行業(yè)
實驗設(shè)備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點膠機(jī)、諾信點膠機(jī)，灌封機(jī)、實驗室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠、灌封材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別、航天航空、半導(dǎo)體封裝、晶圓劃片保護(hù)液、晶圓臨時鍵合減薄等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠、絕緣膠、金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過了GJB相關(guān)試驗認(rèn)證。