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遼寧硅通孔填充?藝,硅通孔填充?藝TSV,絕緣涂層鍵合金絲,硅通孔填充?藝TSV |
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小型噴鍍機(jī)臺(tái)
配備有Stir Cup適用于研發(fā)以及小批量生產(chǎn)。
特別適合于鍍孔，Sn/Ag電鍍，Cu pillar等電鍍制程。
銅凸塊制程即wafer從晶圓加工完成基體電路后，利用涂膠、黃光、電鍍及蝕刻制程等制作技術(shù)通過在芯片表面制作銅錫凸點(diǎn)，提供了芯片之間、芯片和基板之間的“點(diǎn)連接”，由于避免了傳統(tǒng)Wire Bonding 向四周輻射的金屬“線連接”，減小了芯片面積（封裝效率），此外凸塊陣列在芯片表面，引腳密度可以做得很高，便于滿足芯片性能提升的需求，并具有較佳抗電遷移和導(dǎo)熱能力以及高密度、低阻抗，低寄生電容、低電感，低能耗，低信噪比、低成本等優(yōu)點(diǎn)。
小型噴鍍機(jī)臺(tái)
配備有Stir Cup適用于研發(fā)以及小批量生產(chǎn)。
特別適合于鍍孔，Sn/Ag電鍍，Cu pillar等電鍍制程。
體積小，可對(duì)應(yīng)2寸到8寸晶圓電鍍。
只需使用10L或更少的鍍液。
配備循環(huán)過濾器
配備供排液泵。
Stir Cup
? 半導(dǎo)體晶圓蠟粘合劑 高粘結(jié)強(qiáng)度
? H高加工速度
? 高軟化點(diǎn)
? 高熔化溫度
? 低黏性
? 流動(dòng)性
? 超緊密總厚度變化
北京汐源科技有限公司
LED、電源、新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商，技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
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