常用的高速板材（廠家）
1、羅杰斯Rogers
RO4003、RO3003、RO4350、RO5880等。
RO3000系列：基于陶瓷填充的PTFE電路材料，型號有：RO3003、RO3006、RO3010、RO3035高頻層壓板。
RT6000系列：基于陶瓷填充的PTFE電路材料，為需要高介電常數(shù)的電子電路和微波電路而設(shè)計的，型號有：RT6006介電常數(shù)6.15，RT6010介電常數(shù)10.2。
TMM系列：基于陶瓷、碳氫化合物、熱固型聚合物的復(fù)合材料，型號：TMM3 、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i。等等

2、泰康利Taconic
TLX系列，TLY系列等

3、松下Panasonic

Megtron4、Megtron6等

4、Isola
FR408HR、IS620、IS680等

5、依用途分
FR408HR、IS620、IS680等

6、Nelco

N4000-13、N4000-13EPSI等

7、臺耀TUC

Tuc862、872SLK、883、933等

東莞生益、泰州旺靈、泰興微波、常州中英等。

當然還有很多其他高頻板材未一一列出。其中，Arlon（已被羅杰斯收購，也是老品牌射頻微波板廠）。

pcb多層板的優(yōu)劣勢是什么？

PCB多層板有什么優(yōu)點，又有什么缺點呢？今天就為大家解釋一下吧！

如果將PCB單面板和PCB多層板相比，先不討論其內(nèi)部質(zhì)量如何，我們都可以通過表面看到差異。這些差異對于PCB在整個使用壽命內(nèi)的耐久性和功能性非常重要。PCB多層板的主要優(yōu)點：這種電路板具有抗氧化性。多樣的結(jié)構(gòu)、高密度、表面涂層技術(shù)，確保電路板的質(zhì)量和安全，可以安全使用。以下是高可靠性多層板的重要特點，即PCB多層板的優(yōu)缺點：

1.PCB多層板孔壁銅厚度為正常是25微米。

優(yōu)點：增強的可靠性，包括改善的z軸擴展阻力。

缺點：但也存在著一定的風(fēng)險：在實際使用的情況下，在吹出或脫氣，組裝過程中的電連接性（內(nèi)層分離，孔壁破裂）或在負載條件下發(fā)生故障的可能性的問題。IPC Class2（大多數(shù)工廠的標準）要求PCB多層板鍍銅少于20％。

2.無焊接修復(fù)或開路修復(fù) 。

優(yōu)點：的電路確?？煽啃院桶踩裕瑹o需維護，無風(fēng)險。

缺點：如果維修不當，PCB多層板是開放的。即使適當固定，在負載條件（振動等）下也可能存在故障的風(fēng)險，這可能導(dǎo)致實際使用中的故障。

3.超出IPC規(guī)范的清潔度要求。

優(yōu)點：提高PCB多層板清潔度可提高可靠性。

風(fēng)險：接線板上的殘留物，焊料的積聚會給防焊層帶來風(fēng)險，離子殘留物會導(dǎo)致焊接表面被腐蝕和污染的風(fēng)險，這可能導(dǎo)致可靠性問題（差焊接點/電氣故障）并終增加實際故障發(fā)生的概率。

4.嚴格控制每個表面處理的使用壽命。

優(yōu)點：焊接，可靠性和降低水分侵入的風(fēng)險。

風(fēng)險：是舊PCB多層板的表面處理可能導(dǎo)致金相變化，可能會有焊錫性問題，而水分侵入可能導(dǎo)致組裝過程中的問題或分層的實際使用，內(nèi)壁和壁壁的分離（開路）等。

無論是在制造組裝流程還是在實際使用中，PCB多層板都要具有可靠的性能，當然這個跟PCB打板工廠的設(shè)備、工藝技術(shù)水平都有一定的關(guān)聯(lián)。

FPC撓性印制電路板加工工藝知識
一、FPC撓性印制電路板概述
印制電路板是電子行業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、計算機、汽車電子和工業(yè)裝備及各種家用電器等電子產(chǎn)品，其主要功能是支撐電路元件和互連電路元件。FPC撓性印制電路板是印制電路板中一個大類，如圖1、圖2。根據(jù)FPC撓性印制電路板的結(jié)構(gòu)，按導(dǎo)體層數(shù)可分為單面板、雙面板、多層板。

1、FPC柔性電路板的撓曲性和可靠性

目前FPC柔性電路板有：單面、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。

①單面柔性板是成本低，當對電性能要求不高的印制板。在單面布線時，應(yīng)當選用單面柔性板。其具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。



②雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路，以滿足撓曲性的設(shè)計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。



③多層柔性板是將3層或更多層的單面或雙面FPC柔性電路板層壓在一起，通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導(dǎo)電通路。這樣，不需采用復(fù)雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導(dǎo)性和更方便的裝配性能方面具有的功能差異。在設(shè)計布局時，應(yīng)當考慮到裝配尺寸、層數(shù)與撓性的相互影響。



④傳統(tǒng)的剛?cè)嵝园迨怯蓜傂院腿嵝曰逵羞x擇地層壓在一起組成的。結(jié)構(gòu)緊密，以金屬化孑L形成導(dǎo)電連接。如果一個印制板正、反面都有元件，剛?cè)嵝园迨且环N很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話，選用雙面柔性板，并在其背面層壓上一層FR4增強材料，會更經(jīng)濟。



⑤混合結(jié)構(gòu)的FPC柔性電路板是一種多層板，導(dǎo)電層由不同金屬構(gòu)成。一個8層板使用FR-4作為內(nèi)層的介質(zhì)，使用聚酰亞胺作為外層的介質(zhì)，從主板的三個不同方向伸出引線，每根引線由不同的金屬制成?？点~合金、銅和金分別作立的引線。這種混合結(jié)構(gòu)大多用在電信號轉(zhuǎn)換與熱量轉(zhuǎn)換的關(guān)系及電性能比較苛刻的低溫情況下，是惟一可行的解決方法。



可通過內(nèi)連設(shè)計的方便程度和總成本進行評價，以達到佳的性能價格比。



2、FPC柔性電路板的經(jīng)濟性

如果電路設(shè)計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線路復(fù)雜，處理許多信號或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，F(xiàn)PC柔性電路板是一種較好的設(shè)計選擇。當應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時，柔性組裝方式是經(jīng)濟的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的FPC柔性電路板。因此，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因為不含可能是離子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性，并在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。



高成本的原材料是FPC柔性電路板價格居高的主要原因。原材料的價格差別較大，成本低的聚酯FPC柔性電路板所用原材料的成本是剛性電路所用原材料的1．5倍；的聚酰亞胺FPC柔性電路板則高達4倍或更高。同時，材料的撓性使其在制造過程中不易進行自動化加工處理，從而導(dǎo)致產(chǎn)量下降；在后的裝配過程中易出現(xiàn)缺陷，這些缺陷包括剝下?lián)闲愿郊⒕€條斷裂。當設(shè)計不適合應(yīng)用時，這類情況更容易發(fā)生。在彎曲或成型引起的高應(yīng)力下，常常需選擇增強材料或加固材料。盡管其原料成本高，制造麻煩，但是可折疊、可彎曲以及多層拼板功能，會使整體組件尺寸減小，所用材料隨之減少，使總的組裝成本降低。



FPC柔性電路板產(chǎn)業(yè)正處于規(guī)模小但迅猛發(fā)展之中。聚合物厚膜法是一種、低成本的生產(chǎn)工藝。該工藝在廉價的柔性基材上，選擇性地網(wǎng)印導(dǎo)電聚合物油墨。其代表性的柔性基材為PET。聚合物厚膜法導(dǎo)體包括絲印金屬填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清潔，使用無鉛的SMT膠黏劑，不必蝕刻。因其使用加成工藝且基材成本低，聚合物厚膜法電路是銅聚酰亞胺薄膜電路價格的1／10；是剛性電路板價格的1／2～1／3。聚合物厚膜法尤其適用于設(shè)備的控制面板。在移動電話和其他的便攜產(chǎn)品上，聚合物厚膜法適合將印制電路主板上的元件、開關(guān)和照明器件轉(zhuǎn)變成聚合物厚膜法電路。既節(jié)省成本，又減少能源消耗。



一般說來，F(xiàn)PC柔性電路板的確比剛性電路的花費大，成本較高。柔性板在制造時，許多情況下不得不面對這樣一個事實，許多的參數(shù)超出了公差范圍。制造FPC柔性電路板的難處就在于材料的撓性，下面看下工藝。