電路板各組成部分的主要功能如下：
1、焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔；
2、過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳；
3、安裝孔：用于固定電路板；
4、導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜；
5、接插件：用于電路板之間連接的元器件；
6、填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗；
7、電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界；
8、工作原理：利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導(dǎo)電層，使得電流沿著預(yù)先設(shè)計好的路線在各種元器件中流動完成諸如做功、放大、衰減、調(diào)制、解調(diào)、編碼等功能。

高速電路PCB的布線設(shè)計原則
1．使邏輯扇出小化，只帶一個負(fù)載。
2．在高速信號線的輸出與接收端之間盡可能避免使用通孔，避免引腳圖形的十字交叉。尤其是時鐘信號線，需要特別注意。
3．上下相鄰兩層信號線應(yīng)該互相垂直，避免拐直角彎。
4．并聯(lián)端接負(fù)載電阻應(yīng)盡可能靠近接收端。
5．為小反射，所有的開路線（或沒有端接匹配的線）長度滿足以下式：
Lopen——開長路線度(inches)
trise——信號上升時間（ns）
tpd——線的傳播延遲（0.188ns/in——按帶線特性）。
6．當(dāng)開路線長度超過上式要求的值時,應(yīng)使用串聯(lián)阻尼電阻器，串聯(lián)端接電阻應(yīng)該盡可能地接到輸出端的引腳上。
7．模擬電路和數(shù)字電路分開，AGND和DGND通過一個電感或磁珠連接在一起，并盡可能在接近A/D轉(zhuǎn)換器的位置。
8．電源的充分去耦。
9．好使用表面安裝電阻和電容。

多層PCB線路板的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)：
1、裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕，滿足電子設(shè)備輕小型化需求;
2、由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，安裝簡單，可靠性高;
3、由于圖形具有重復(fù)性和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時間;
4、可以增加布線層數(shù)，從而加大了設(shè)計靈活性;
5、能構(gòu)成具有一定阻抗的電路，可形成高速傳輸電路;
6、可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和計算機(jī)、、航空等行業(yè)對電子設(shè)備要求的不斷提高，電路板正向體積縮小，質(zhì)量減輕，密度增加的方向發(fā)展。單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實(shí)現(xiàn)裝配密度的進(jìn)一步的提高，因此就需要考慮使用層數(shù)更度，組裝密度更高的多層線路板。多層線路板以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和的經(jīng)濟(jì)性能，目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。