HDI板介紹
　　HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。

　　HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等PCB技術(shù)。

　　當(dāng)PCB的密度增加超過(guò)八層板后，以HDI來(lái)制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來(lái)得低。HDI板有利于構(gòu)裝技術(shù)的使用，其電性能和訊號(hào)正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外，HDI板對(duì)于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。

　　電子產(chǎn)品不斷地向高密度、發(fā)展，所謂“高”，除了提高機(jī)器性能之外，還要縮小機(jī)器的體積。高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。目前流行的電子產(chǎn)品，諸如手機(jī)、數(shù)碼（攝）像機(jī)、筆記本電腦、汽車(chē)電子等，很多都是使用HDI板。隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代和市場(chǎng)的需求，HDI板的發(fā)展會(huì)非常迅速。
　存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎
　　HDI板即高密度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍 再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone 6 的主板就是五階HDI。

　　單純的埋孔不一定是HDI。

　　HDI PCB一階和二階和三階如何區(qū)分
　　一階的比較簡(jiǎn)單，流程和工藝都好控制。

　　二階的就開(kāi)始麻煩了，一個(gè)是對(duì)位問(wèn)題，一個(gè)打孔和鍍銅問(wèn)題。二階的設(shè)計(jì)有多種，一種是各階錯(cuò)開(kāi)位置，需要連接次鄰層時(shí)通過(guò)導(dǎo)線在中間層連通，做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。

　　第二種是，兩個(gè)一階的孔重疊，通過(guò)疊加方式實(shí)現(xiàn)二階，加工也類(lèi)似兩個(gè)一階，但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制，也就是上面所提的。

　　第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。

　　對(duì)于三階的以二階類(lèi)推即是。

?深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專(zhuān)注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板.

多層電路板按照層數(shù)可以分為單面板、雙層板以及多層板，多層板是指層數(shù)為4層以上的電路板。對(duì)于很多小型化產(chǎn)品、高速產(chǎn)品會(huì)用到板，如手機(jī)、路由、交換機(jī)等。 那么，多層PCB板設(shè)計(jì)需要注意哪些事項(xiàng)呢？
一、為什么要用多層板？

1、產(chǎn)品小型化的要求：

當(dāng)前，電子產(chǎn)品向小型化靠攏，但是所用芯片、元器件并不少，導(dǎo)致PCB無(wú)法走線，只能以層數(shù)來(lái)?yè)Q面積。

2、高速信號(hào)完整性的要求：

隨著電子技術(shù)發(fā)展，路由、手機(jī)、交換機(jī)、基站等高速信號(hào)產(chǎn)品，易受干擾、串?dāng)_，多層板可以有效提高信號(hào)的完整性，把信號(hào)受干擾程度降到低。

二、需要注意的事項(xiàng)：

PCB的疊層設(shè)計(jì)不是層的簡(jiǎn)單堆疊，其中地層的安排是關(guān)鍵，它與信號(hào)的安排和走向有密切的關(guān)系。多層板的設(shè)計(jì)和普通的PCB相比，除了添加了必要的信號(hào)走線層之外，重要的就是安排了立的電源和地層（鋪銅層）。在高速數(shù)字電路系統(tǒng)中，使用電源和地層來(lái)代替以前的電源和地總線的優(yōu)點(diǎn)主要在于：

1）為數(shù)字信號(hào)的變換提供一個(gè)穩(wěn)定的參考電壓。

2）均勻地將電源同時(shí)加在每個(gè)邏輯器件上。

3）有效地抑制信號(hào)之間的串?dāng)_。

其原因在于，使用大面積鋪銅作為電源和地層大大減小了電源和地的電阻，使得電源層上的電壓均勻平穩(wěn)，而且可以每根信號(hào)線都有很近的地平面相對(duì)應(yīng)，這同時(shí)也減小了信號(hào)線的特征阻抗，也可有效地減少串?dāng)_。所以，對(duì)于某些的高速電路設(shè)計(jì)，已經(jīng)明確規(guī)定一定要使用6層（或以上的）的疊層方案，如Intel對(duì)PC133內(nèi)存模塊PCB的要求。這主要就是考慮到多層板在電氣特性，以及對(duì)電磁輻射的抑制，甚至在抵抗物理機(jī)械損傷的能力上都明顯優(yōu)于低層數(shù)的PCB。

一般情況下均按以下原則進(jìn)行疊層設(shè)計(jì)：滿足信號(hào)的特征阻抗要求;滿足信號(hào)回路小化原則；滿足小化PCB內(nèi)的信號(hào)干擾要求;滿足對(duì)稱(chēng)原則。具體而言在設(shè)計(jì)多層板時(shí)需要注意以下幾個(gè)方面：

1）一個(gè)信號(hào)層應(yīng)該和一個(gè)敷銅層相鄰，信號(hào)層和敷銅層要間隔放置，好每個(gè)信號(hào)層都能和至少一個(gè)敷銅層緊鄰。信號(hào)層應(yīng)該和臨近的敷銅層緊密耦合（即信號(hào)層和臨近敷銅層之間的介質(zhì)厚度很?。?。

2）電源敷銅和地敷銅應(yīng)該緊密耦合并處于疊層中部?？s短電源和地層的距離，有利于電源的穩(wěn)定和減少EMI。盡量避免將信號(hào)層夾在電源層與地層之間。電源平面與地平面的緊密相鄰好比形成一個(gè)平板電容，當(dāng)兩平面靠的越近，則該電容值就越大。該電容的主要作用是為高頻噪聲（諸如開(kāi)關(guān)噪聲等）提供一個(gè)低阻抗回流路徑，從而使接收器件的電源輸入擁有更小的紋波，增強(qiáng)接收器件本身的性能。

3）在高速的情況下，可以加入多余的地層來(lái)隔離信號(hào)層，多個(gè)地敷銅層可以有效地減小PCB的阻抗，減小共模EMI。但建議盡量不要多加電源層來(lái)隔離，這樣可能造成不必要的噪聲干擾。

4）系統(tǒng)中的高速信號(hào)應(yīng)該在內(nèi)層且在兩個(gè)敷銅之間，這樣兩個(gè)敷銅可以為這些高速信號(hào)提供屏蔽作用，并將這些信號(hào)的輻射限制在兩個(gè)敷銅區(qū)域。

5）考慮高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)的傳輸線模型，為這些信號(hào)設(shè)計(jì)一個(gè)完整的參考平面，盡量避免跨平面分割區(qū)，以控制特性阻抗和信號(hào)回流路徑的完整。

6）兩信號(hào)層相鄰的情況。對(duì)于具有高速信號(hào)的板卡，理想的疊層是為每一個(gè)高速信號(hào)層都設(shè)計(jì)一個(gè)完整的參考平面，但在實(shí)際中我們總是需要在PCB層數(shù)和PCB成本上做一個(gè)權(quán)衡。在這種情況下不能避免有兩個(gè)信號(hào)層相鄰的現(xiàn)象。目前的做法是讓兩信號(hào)層間距加大和使兩層的走線盡量垂直，以避免層與層之間的信號(hào)串?dāng)_。

7）鋪銅層好要成對(duì)設(shè)置，比如六層板的2、5層或者3、4層要一起鋪銅，這是考慮到工藝上平衡結(jié)構(gòu)的要求，因?yàn)椴黄胶獾匿併~層可能會(huì)導(dǎo)致PCB的翹曲變形。

8）次表面（即緊靠表層的層）設(shè)計(jì)成地層，有利于減小EMI。

9）根據(jù)PCB器件密度和引腳密度估算出所需信號(hào)層數(shù)，確定總層數(shù)。

板層的結(jié)構(gòu)是決定系統(tǒng)的EMC性能一個(gè)很重要的因素。一個(gè)好的板層結(jié)構(gòu)對(duì)抑制PCB中輻射起到良好的效果。在現(xiàn)在常見(jiàn)的高速電路系統(tǒng)中大多采用多層板而不是單面板和雙面板。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專(zhuān)注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米.我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板.

光模塊是啥呢，其實(shí)就是信號(hào)轉(zhuǎn)換器，就是在發(fā)送的時(shí)候先把電信號(hào)變成光信號(hào)，中間是光纖傳送，在接收的時(shí)候再把電信號(hào)轉(zhuǎn)成光信號(hào)，那個(gè)轉(zhuǎn)換器就是光模塊。

在光模塊的產(chǎn)業(yè)鏈中，從上下游梳理，主要是光芯片、光器件、光模塊和設(shè)備，所以你看，光模塊屬于產(chǎn)業(yè)鏈的靠下的位置，再往后就是通信設(shè)備商了。

而目前呢，咱們的瓶頸主要是在光芯片上。光模塊的核心呢就是芯片，也就是咱們的瓶頸端。芯片呢又分光芯片和電芯片，尤其是光芯片，核心技術(shù)就是在光芯片。在光模塊中，成本占比高的就是光芯片，基本在50%左右，電芯片的成本在20%左右。


光模塊的邏輯是什么呢？



因?yàn)槲覀冊(cè)诟櫼粋€(gè)行業(yè)或者公司的時(shí)候，在業(yè)績(jī)彈性方面，通常會(huì)從兩個(gè)方向考慮。就是價(jià)格會(huì)不會(huì)漲，第二就是需求會(huì)不會(huì)提高。如果價(jià)格也漲，銷(xiāo)量也漲，那業(yè)績(jī)的確定性就高，你看，今年大火的PCB不就是這個(gè)邏輯？



那我們先來(lái)看量。大家都知道，5G呢，基站的數(shù)量是要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于4G的，因?yàn)橐獋鬏斔俣瓤?，信?hào)好，所以波長(zhǎng)就短頻率就高，但是頻率高就容易被擋，傳輸距離就進(jìn)，所以需要的基站數(shù)量就要多，基本是4G的2倍。

這還不算那些小基站和微基站，都包括進(jìn)來(lái)那用的更多，因?yàn)樾』镜男枨笫呛昊镜膬杀?，那就更多了。所以?G的建設(shè)期，這個(gè)需求是持續(xù)放量的。

而進(jìn)入5G時(shí)代之后，云計(jì)算、邊緣計(jì)算的興起帶動(dòng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心與小型數(shù)據(jù)中心的建設(shè)也會(huì)興起，所以數(shù)據(jù)中心方面的需求也快速放大，基本是4G時(shí)代的40倍以上。

那價(jià)格方面呢，因?yàn)?G時(shí)代對(duì)于性能的要求提高了，所以?xún)r(jià)格也會(huì)大幅提升，也就是說(shuō)利潤(rùn)空間會(huì)大幅提升。

說(shuō)到這，我又想起咱們前段時(shí)間說(shuō)消費(fèi)電子的邏輯，為什么放到射頻和天線上，為什么不是攝像頭和手機(jī)屏幕？根據(jù)量?jī)r(jià)提升的邏輯，大家琢磨下，就明白了。

除此之外，第二個(gè)邏輯是國(guó)產(chǎn)替代，比如現(xiàn)在主流的光模塊用的是25G的，這種光芯片，咱們的國(guó)產(chǎn)化率不到5%，所以發(fā)力空間很大。


深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)的PCB/FPC快件服務(wù)商之一?？焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。公司主要產(chǎn)品有：光模塊PCB，PCB四層板，PCB六層板，PCB八層板，10層PCB板，12層PCB板，HDI，軟硬結(jié)合板等產(chǎn)品類(lèi)型