樂泰 3463是一款多功能、雙組份、易于使用的鋼填充
環(huán)氧修補(bǔ)膩?zhàn)印Ｋ芟衲佔(zhàn)右粯邮褂?，固化后具有?br /> 高的抗壓強(qiáng)度，并對(duì)大多數(shù)表面有良好附著力?？煞?br /> 止管道和罐體泄漏，并填補(bǔ)超大螺栓孔，消除和修復(fù)
焊接以及罐體鑄件孔的非結(jié)構(gòu)性缺陷。
北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國(guó)家對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時(shí)也為電子 半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表 TSV電鍍?cè)O(shè)備 鍵合機(jī) 平行封焊機(jī)。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 鍵合金絲等領(lǐng)域。

樂泰EA3463環(huán)氧修補(bǔ)劑可在水下固化和粘附于大部分潮濕表面。在 25°C (77°F) 下，金屬魔力膠棒的適用時(shí)間為3 分鐘， 10 分鐘內(nèi)快速修復(fù) 環(huán)氧膠棒可以同灰泥一樣使用，固化后成類似 金屬的表面。粘附于多種清潔的表面。

汐源科技現(xiàn)擁有萬級(jí)凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測(cè)試廠房300平米 生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測(cè)試儀 分立器件測(cè)試儀 全自動(dòng)金絲硅鋁絲壓焊機(jī) 全自動(dòng)粗鋁絲壓焊機(jī) 平行縫焊機(jī) 激光縫焊機(jī) 燒結(jié)爐 平行逢焊機(jī) 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱 拉力剪切力測(cè)試儀 恒定加速度離心機(jī) 顆粒噪聲檢測(cè)儀 沖擊臺(tái) 電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)等 確保了產(chǎn)品按項(xiàng)目嚴(yán)格進(jìn)行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測(cè)試。

樂泰EA3463環(huán)氧修補(bǔ)劑產(chǎn)品描述：

樂泰EA3463環(huán)氧修補(bǔ)劑 98853 金屬修補(bǔ)棒 可在水下固化和粘附于大部分潮濕表面。在 25°C (77°F) 下，金屬魔力膠棒的適用時(shí)間為3 分鐘， 10 分鐘內(nèi)快速修復(fù) 環(huán)氧膠棒可以同灰泥一樣使用，固化后成類似 金屬的表面。粘附于多種清潔的表面。



產(chǎn)品說明：



顏色：深灰色

切變強(qiáng)度：≥3.45LMS

耐壓切變強(qiáng)度（N/mm^2） ISO 10123:

鋼銷和鋼領(lǐng)：82.7

抗張強(qiáng)度：17.2

高溫度：121(℃)

固化時(shí)間：10

含量：4oz

涂層面積（cm^2/6mm厚/管）：45 鋁材（N/mm^2）（酸腐蝕） 0.125mm gap：



產(chǎn)品特點(diǎn)：

包裝方便

使用簡(jiǎn)單


LOCTITE? EA 3463是一種雙組分鋼填充環(huán)氧樹脂膠.它是修復(fù)
因機(jī)械和/或腐蝕磨損的金屬部件的理想選擇.它像膩?zhàn)右粯邮?br /> 用，固化后具有很高的抗壓強(qiáng)度和對(duì)大多數(shù)表面的良好附著力.
典型應(yīng)用包括阻止管道和儲(chǔ)罐中的泄漏、填充超大螺栓孔、平
滑焊縫以及修復(fù)儲(chǔ)罐鑄件孔中的非結(jié)構(gòu)缺陷.

樂泰EA3463環(huán)氧修補(bǔ)劑 98853 金屬修補(bǔ)棒 可在水下固化和粘附于大部分潮濕表面。在 25°C (77°F) 下，金屬魔力膠棒的適用時(shí)間為3 分鐘， 10 分鐘內(nèi)快速修復(fù) 環(huán)氧膠棒可以同灰泥一樣使用，固化后成類似 金屬的表面。粘附于多種清潔的表面。
LOCTITE? EA 3463是一種多用途、雙組分、易用的含鋼環(huán)氧修補(bǔ)劑。它能夠像膩?zhàn)右粯邮褂?，固化后具有高抗壓?qiáng)度，對(duì)大多數(shù)表面有很好的粘合力。該產(chǎn)品用來堵塞管道與儲(chǔ)罐泄漏，填充過大的螺栓孔，抹平焊縫，修復(fù)鑄件或儲(chǔ)罐內(nèi)孔的非結(jié)構(gòu)性缺陷。該產(chǎn)品通常用于工作溫度在-30℃到+121℃的應(yīng)用。
含鋼的可搓捏修補(bǔ)棒
工作溫度范圍為-30℃至+120℃
用于儲(chǔ)罐、管道和鑄件的應(yīng)急修補(bǔ)

電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 導(dǎo)電銀膠 燒結(jié)銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 鍵合機(jī) KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍(lán)寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導(dǎo)電膠 芯片導(dǎo)電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結(jié)構(gòu)膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠 高導(dǎo)熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠 玻璃銀膠 導(dǎo)電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍(lán)膜 UV藍(lán)膜 UV膜 導(dǎo)電膠脫泡機(jī) 底填膠 脫泡機(jī) 芯片膠 芯片導(dǎo)電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導(dǎo)電膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導(dǎo)電膠 84-1導(dǎo)電膠 ablestik導(dǎo)電膠 漢高導(dǎo)電膠 樂泰導(dǎo)電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機(jī) 膠水脫泡機(jī) 氣密性檢測(cè) 剪切力檢測(cè) 芯片拉力測(cè)試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設(shè)備 晶圓刻蝕機(jī) TSV晶圓沉積
樂泰 3463是一款多功能、雙組份、易于使用的鋼填充
環(huán)氧修補(bǔ)膩?zhàn)?。它能像膩?zhàn)右粯邮褂?，固化后具有?br /> 高的抗壓強(qiáng)度，并對(duì)大多數(shù)表面有良好附著力?？煞?br /> 止管道和罐體泄漏，并填補(bǔ)超大螺栓孔，消除和修復(fù)
焊接以及罐體鑄件孔的非結(jié)構(gòu)性缺陷。
顏色：深灰色

切變強(qiáng)度：≥3.45LMS

耐壓切變強(qiáng)度（N/mm^2） ISO 10123:

鋼銷和鋼領(lǐng)：82.7

抗張強(qiáng)度：17.2

高溫度：121(℃)

固化時(shí)間：10

含量：4oz

涂層面積（cm^2/6mm厚/管）：45 鋁材（N/mm^2）（酸腐蝕） 0.125mm gap：
樂泰 EA 3478是一款雙組份硅鐵填充環(huán)氧樹脂產(chǎn)品，具有
極為出色的耐腐蝕性、耐化學(xué)性和耐磨性?？苫謴?fù)受損
軸桿的正常公差，修復(fù)磨損的鍵槽和軸承箱，填充受損
機(jī)械的有坑表面，重建與軸承箱的緊密配合。
樂泰 EA3464 環(huán)氧修補(bǔ)劑是一種的工業(yè)用膠粘劑產(chǎn)品。

以下是其一些常見的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)：

1. 高強(qiáng)度：能夠提供出色的粘接強(qiáng)度，確保修補(bǔ)后的部件具有良好的機(jī)械性能和穩(wěn)定性。
2. 耐化學(xué)腐蝕：對(duì)多種化學(xué)物質(zhì)具有良好的耐受性，可在惡劣的化學(xué)環(huán)境中保持性能穩(wěn)定。
3. 良好的填充性：可以有效地填充縫隙和缺陷，恢復(fù)部件的形狀和尺寸。
4. 快速固化：能夠在相對(duì)較短的時(shí)間內(nèi)固化，提高工作效率。
5. 適用范圍廣：可用于金屬、陶瓷、木材、塑料等多種材料的粘接和修補(bǔ)。

在使用樂泰 EA3464 環(huán)氧修補(bǔ)劑時(shí)，需要按照產(chǎn)品說明書進(jìn)行正確的操作，包括表面處理、混合比例、施膠方法和固化條件等，以確保獲得佳的粘接和修補(bǔ)效果。
樂泰 EA3464 環(huán)氧修補(bǔ)劑具有廣泛的適用范圍，常見適用于以下領(lǐng)域：

1. 金屬部件的粘接和修復(fù)：如鋼鐵、鋁、銅等金屬的裂縫、破損的修復(fù)。

2. 機(jī)械零件的維修：例如發(fā)動(dòng)機(jī)部件、齒輪、軸等的磨損、裂紋修復(fù)。

3. 電子設(shè)備的封裝和固定：在一些電子元件的封裝和固定中能發(fā)揮作用。

4. 管道和容器的修復(fù)：可用于修補(bǔ)管道的漏洞、裂縫以及容器的破損處。

5. 工具和模具的修復(fù)：對(duì)于工具和模具的磨損、損壞進(jìn)行修復(fù)。

需要注意的是，具體的適用范圍還會(huì)受到工作環(huán)境、材料特性、施工條件等多種因素的影響。在使用之前，建議仔細(xì)閱讀產(chǎn)品說明書，并按照說明進(jìn)行正確的操作。