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LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商 技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
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嵌?式玻璃扇出與集成天線封裝
玻璃通孔還可以在玻璃上制作空腔，進(jìn)?為芯片的封裝提供?種嵌? 式玻璃扇
出(eGFO)的新?案。2017年喬治亞理?率先實(shí)現(xiàn)了用于?I/O 密度和?頻多芯
片集成的玻璃面板扇出封裝。該技術(shù)在70um厚、?小為 300mm*300mm的玻璃
面板上完成了26個(gè)芯片的扇出封裝，并有效的控 制芯片的偏移和翹曲。2020年
云天半導(dǎo)體采用嵌?式玻璃扇出技術(shù)開了 77GHz汽?雷達(dá)芯片的封裝，并在此
基礎(chǔ)上提出了?種?性能的天線封裝 (AiP)?案。

晶圓保護(hù)液是一種用于保護(hù)半導(dǎo)體晶圓表面的液體，它可以形成一層保護(hù)膜，防止晶圓表面受到環(huán)境污染或是受到微粒的損傷。
晶圓保護(hù)液的使用方法
1.清洗表面
在使用晶圓保護(hù)液之前，要先清洗晶圓表面。清洗的方法和步驟根據(jù)不同的晶圓類型和工藝要求會有所不同。在清洗完成之后，要保持表面干燥，并避免使用手指直接觸摸晶圓表面。
2.涂抹液體
將適量的晶圓保護(hù)液滴在晶圓表面，并使用棉簽或者的拋光布將其涂抹均勻。注意涂抹時(shí)不可用力過大，以免損傷晶圓表面。同時(shí)，還需要確保涂抹的液體量適當(dāng)，不要過多或過少。
3.等待干燥
晶圓保護(hù)液涂抹完成之后，需要等待其干燥。干燥時(shí)間也根據(jù)不同的保護(hù)液品牌和稀釋比例會有所不同。一般來說，需要等待半個(gè)小時(shí)至一個(gè)小時(shí)左右。
4.存儲
使用完晶圓保護(hù)液后，需要將其存儲在干燥、避光和低溫的環(huán)境中。同時(shí)需要注意，不可與其他化學(xué)物品混合存放，以免影響液體品質(zhì)。
注意事項(xiàng)
1.在涂抹晶圓保護(hù)液時(shí)，需要穿戴防靜電衣服和手套，避免靜電對晶圓造成損害。
2.不要在操作過程中對晶圓表面施加過大的壓力，避免損傷晶圓表面。
3.每次使用前都需要檢查液體的品質(zhì)和是否過期，否則會影響保護(hù)效果。
4.不要將晶圓保護(hù)液涂抹在晶圓背面或是邊緣，以免進(jìn)入芯片區(qū)域。
5.晶圓保護(hù)液是一種易燃液體，不可接觸明火。