ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過混合樹脂體系利用中等模量配制，適用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高溫絕緣膠。
?高M(jìn)RT性能
?高導(dǎo)熱性
?電絕緣
?可靠性高
應(yīng)用模連接
填料類型氧化鋁
銅，銀，PPF和合金
物理性質(zhì):
熱膨脹系數(shù)，，TMA膨脹方式:
Tg以下，ppm/℃28
Tg, ppm/℃96
玻璃轉(zhuǎn)變溫度，°C:
TMA穿透模式30
導(dǎo)熱系數(shù)W/(m-K) 1.3
可萃取離子含量:
氯化(Cl)≤20
鈉(Na +)≤20
鉀(K +)≤2
ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過混合樹脂體系利用中等模量配制，適用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高溫絕緣膠。
?高M(jìn)RT性能
?高導(dǎo)熱性
?電絕緣
?可靠性高
應(yīng)用模連接
填料類型氧化鋁
銅，銀，PPF和合金
物理性質(zhì):
熱膨脹系數(shù)，，TMA膨脹方式:
Tg以下，ppm/℃28
Tg, ppm/℃96
玻璃轉(zhuǎn)變溫度，°C:
TMA穿透模式30
導(dǎo)熱系數(shù)W/(m-K) 1.3
可萃取離子含量:
氯化(Cl)≤20
鈉(Na +)≤20
鉀(K +)≤2
電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時鍵合減薄 導(dǎo)電銀膠 燒結(jié)銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機 平行封焊機 點膠機 鍵合機 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍(lán)寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導(dǎo)電膠 芯片導(dǎo)電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結(jié)構(gòu)膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠 高導(dǎo)熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠 玻璃銀膠 導(dǎo)電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍(lán)膜 UV藍(lán)膜 UV膜 導(dǎo)電膠脫泡機 底填膠 脫泡機 芯片膠 芯片導(dǎo)電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導(dǎo)電膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導(dǎo)電膠 84-1導(dǎo)電膠 ablestik導(dǎo)電膠 漢高導(dǎo)電膠 樂泰導(dǎo)電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機 膠水脫泡機 氣密性檢測 剪切力檢測 芯片拉力測試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設(shè)備 晶圓刻蝕機 TSV晶圓沉積
ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過混合樹脂體系利用中等模量配制，適用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高溫絕緣膠。
?高M(jìn)RT性能
?高導(dǎo)熱性
?電絕緣
?可靠性高
應(yīng)用模連接
填料類型氧化鋁
銅，銀，PPF和合金
物理性質(zhì):
熱膨脹系數(shù)，，TMA膨脹方式:
Tg以下，ppm/℃28
Tg, ppm/℃96

灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實驗設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表 TSV電鍍設(shè)備 鍵合機 平行封焊機。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領(lǐng)域。ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過混合樹脂體系利用中等模量配制，適用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高溫絕緣膠。
?高M(jìn)RT性能
?高導(dǎo)熱性
?電絕緣
?可靠性高
應(yīng)用模連接
填料類型氧化鋁
銅，銀，PPF和合金
物理性質(zhì):
熱膨脹系數(shù)，，TMA膨脹方式:
Tg以下，ppm/℃28
Tg, ppm/℃96

灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實驗設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表 TSV電鍍設(shè)備 鍵合機 平行封焊機。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領(lǐng)域。ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過混合樹脂體系利用中等模量配制，適用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高溫絕緣膠。
?高M(jìn)RT性能
?高導(dǎo)熱性
?電絕緣
?可靠性高
應(yīng)用模連接
填料類型氧化鋁
銅，銀，PPF和合金
物理性質(zhì):
熱膨脹系數(shù)，，TMA膨脹方式:
Tg以下，ppm/℃28
Tg, ppm/℃96

灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實驗設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表 TSV電鍍設(shè)備 鍵合機 平行封焊機。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領(lǐng)域。
ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過混合樹脂體系利用中等模量配制，適用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高溫絕緣膠。
?高M(jìn)RT性能
?高導(dǎo)熱性
?電絕緣
?可靠性高
應(yīng)用模連接
填料類型氧化鋁
銅，銀，PPF和合金
物理性質(zhì):
熱膨脹系數(shù)，，TMA膨脹方式:
Tg以下，ppm/℃28
Tg, ppm/℃96

Ablestik：
??導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、?84-1LMINB(B1)、?84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、?826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D?、2025M、?2035SC?、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T?、BF-4?、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506?、508、550S、561K、566K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過混合樹脂體系利用中等模量配制，適用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高溫絕緣膠。
?高M(jìn)RT性能
?高導(dǎo)熱性
?電絕緣
?可靠性高

Ablestik：
??導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、?84-1LMINB(B1)、?84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、?826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D?、2025M、?2035SC?、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T?、BF-4?、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506?、508、550S、561K、566K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過混合樹脂體系利用中等模量配制，適用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高溫絕緣膠。
?高M(jìn)RT性能
?高導(dǎo)熱性
?電絕緣
?可靠性高

Ablestik：
??導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、?84-1LMINB(B1)、?84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、?826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D?、2025M、?2035SC?、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T?、BF-4?、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506?、508、550S、561K、566K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過混合樹脂體系利用中等模量配制，適用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高溫絕緣膠。
?高M(jìn)RT性能
?高導(dǎo)熱性
?電絕緣
?可靠性高

北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營設(shè)備：晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。
失效分析技術(shù)：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測試，拉力測試，剪切力測試等。