樂(lè)泰Ablebond?84-1LMI?導(dǎo)電銀膠? 低溫固化 黏????度：?28?PaS?剪切強(qiáng)度：?12?Mpa?工作溫度：?－55~150?℃?保?質(zhì)?期：?12?個(gè)月?固化條件：?150℃*60?min，?125℃*2hrs?主要應(yīng)用：?IC封裝?包????裝：?3.5g/1cc支?
Ablestik?Ablebond?84-1LMI是一款銀填充、導(dǎo)電環(huán)氧粘接膠。Ablebond?84-1?LMI?粘合劑可以滿足MIL-STD-883,?Method?5011的要求。ABLEBOND?84-1LMI主要用在微電子芯片粘接，這種高純度的粘接膠有很低的溢膠傾向和低溢氣，導(dǎo)熱系數(shù)2.5W/(m-K).

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL Thixotropic Index (0.5/5 rpm) 4.0 Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP): Speed 5 rpm 30,000 Work Life @ 25°C, days 14 Shelf Life (from date of manufacture): @ 5°C, days 91 @ -10°C, days 183 @ -40oC, days 365 TYPICAL CURING PERFORMANCE Cure Schedule 1 hour @ 150°C Alternate Cure Schedule 2 hours @ 125°C

汐源科技電子材料：

灌封膠:洛德?? 漢高?? 道康寧?? 陶氏?? 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源?? 厚膜電路?? 汽車(chē)電子?? 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。

導(dǎo)電膠：?? 3M?? 北京ablestik?? 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體?? LED等行業(yè)

實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY?? FIB?? 顯微鏡等。FBI?? 武藏點(diǎn)膠機(jī)?? 諾信點(diǎn)膠機(jī)?? 灌封機(jī)?? 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。

我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠?? 灌封材料?? 導(dǎo)電?? 導(dǎo)熱界面材料?? 裸芯粘接材料?? COB包封材料?? CSP/Flip chip/BGA底部填充膠?? 貼片膠?? 電子涂料?? UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件?? 電子組件?? 電路板組裝?? 顯示及照明工業(yè)?? 通訊?? 汽車(chē)電子?? 智能卡/射頻識(shí)別?? 航天航空?? 半導(dǎo)體封裝?? 晶圓劃片保護(hù)液?? 晶圓臨時(shí)鍵合減薄等領(lǐng)域。

電子涂料?? UV固化材料?? 晶圓劃片保護(hù)液?? 晶圓臨時(shí)鍵合減薄?? 導(dǎo)電銀膠?? 燒結(jié)銀?? 納米銀?? 道康寧?? COB膠?? 紅膠?? SMT紅膠?? 航空航天膠? 耐高溫膠?? 灌封膠?? 鍵合金絲?? 絕緣涂層鍵合金絲?? 脫泡機(jī)?? 平行封焊機(jī)?? 點(diǎn)膠機(jī)?? 鍵合機(jī)?? KS劈刀?? SPT劈刀?? 劈刀?? 陶瓷劈刀?? 洛德?? 漢高?? 道康寧?? 陶氏?? X-RAY?? FIB?? FBI?? 武藏點(diǎn)膠機(jī)?? 諾信點(diǎn)膠機(jī)?? 灌封機(jī)?? 失效分析?? 快速封裝?? 陶瓷管殼封裝?? COB封裝?? 芯片鍵合封裝?? 清洗液?? 晶圓清洗液?? 硅片清洗液?? 單晶硅清洗液?? 藍(lán)寶石切割液?? 陶瓷劃片清洗液?? 芯片粘接膠?? IC粘接膠?? IC導(dǎo)電膠?? 芯片導(dǎo)電膠?? IC絕緣膠?? 漢高樂(lè)泰?? 漢高代理?? 漢高膠水?? 樂(lè)泰膠水?? 道康寧膠水?? 洛德膠?? 結(jié)構(gòu)膠?? 汽車(chē)電子膠?? COMS膠?? 傳感器膠?? 傳感器灌封膠?? 電子灌封膠?? 高導(dǎo)熱環(huán)氧膠?? 高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠?? 高導(dǎo)熱灌封膠?? 耐低溫膠?? 光纖膠?? 尾纖粘接?? 光通信膠?? 透光膠?? 阻光膠?? 光耦膠?? 樂(lè)泰代理?? ablestik膠?? 導(dǎo)熱膠?? 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠?? 玻璃銀膠?? 導(dǎo)電膠膜?? 絕緣膠膜?? DAF膜?? 藍(lán)膜?? UV藍(lán)膜?? UV膜?? 導(dǎo)電膠脫泡機(jī)?? 底填膠? 脫泡機(jī)? 芯片膠? 芯片導(dǎo)電膠? 芯片粘接膠? 芯片絕緣膠? CSP底部填充膠? 疊die粘接? 疊die導(dǎo)電膠? 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜? 5020膠膜? 506膠膜? JM7000導(dǎo)電膠? 84-1導(dǎo)電膠? ablestik導(dǎo)電膠? 漢高導(dǎo)電膠? 樂(lè)泰導(dǎo)電膠? 洛德灌封膠? 樂(lè)泰膠膜? 芯片開(kāi)蓋機(jī) ?膠水脫泡機(jī)? 氣密性檢測(cè)? 剪切力檢測(cè)? 芯片拉力測(cè)試? 芯片陶瓷封裝? 芯片金屬封裝? 晶圓鈍化設(shè)備? 晶圓刻蝕機(jī)? TSV晶圓沉積
樂(lè)泰ABLESTIK 84-1LMI貼片膠
用于微電子芯片粘接應(yīng)用。這種粘合劑是理想的
使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)或手動(dòng)探針。
mil - std - 883
樂(lè)泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
觸變指數(shù)(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布魯克菲爾德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)30,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質(zhì)期(自生產(chǎn)日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40oC, 365天
典型的固化性能
固化條件
1小時(shí)@ 150°C
替代固化條件
2小時(shí)@ 125°C
以上的固化條件是指導(dǎo)建議。治愈
條件(時(shí)間和溫度)可能會(huì)根據(jù)客戶的
經(jīng)驗(yàn)和他們的應(yīng)用要求，以及客戶
固化設(shè)備，烘箱裝載和實(shí)際烘箱溫度。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 樂(lè)泰等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車(chē)電池等行業(yè)。
導(dǎo)電膠：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車(chē)電子 智能卡/射頻識(shí)別等領(lǐng)域樂(lè)泰ABLESTIK 84-1LMI貼片膠
用于微電子芯片粘接應(yīng)用。這種粘合劑是理想的
使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)或手動(dòng)探針。
mil - std - 883
樂(lè)泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
觸變指數(shù)(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布魯克菲爾德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)30,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質(zhì)期(自生產(chǎn)日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40oC, 365天
典型的固化性能
固化條件
1小時(shí)@ 150°C
替代固化條件
2小時(shí)@ 125°C
以上的固化條件是指導(dǎo)建議。治愈
條件(時(shí)間和溫度)可能會(huì)根據(jù)客戶的
經(jīng)驗(yàn)和他們的應(yīng)用要求，以及客戶
固化設(shè)備，烘箱裝載和實(shí)際烘箱溫度。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 樂(lè)泰等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車(chē)電池等行業(yè)。
導(dǎo)電膠：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車(chē)電子 智能卡/射頻識(shí)別等領(lǐng)域
樂(lè)泰ABLESTIK 84-1LMI貼片膠
用于微電子芯片粘接應(yīng)用。這種粘合劑是理想的
使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)或手動(dòng)探針。
mil - std - 883
樂(lè)泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
觸變指數(shù)(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布魯克菲爾德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)30,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質(zhì)期(自生產(chǎn)日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40oC, 365天
典型的固化性能
固化條件
1小時(shí)@ 150°C
替代固化條件
2小時(shí)@ 125°C
以上的固化條件是指導(dǎo)建議。治愈
條件(時(shí)間和溫度)可能會(huì)根據(jù)客戶的
經(jīng)驗(yàn)和他們的應(yīng)用要求，以及客戶
固化設(shè)備，烘箱裝載和實(shí)際烘箱溫度。
北京汐源科技有限公司 ?漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷(xiāo)商
LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商 技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機(jī)硅灌封膠 導(dǎo)熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂(lè)泰 環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠 導(dǎo)熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導(dǎo)熱灌封膠 北京樂(lè)泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊 點(diǎn)膠機(jī) 晶圓清洗液 晶圓劃片保護(hù)液。我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車(chē)電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開(kāi)始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國(guó)電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過(guò)了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬(wàn)級(jí)凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測(cè)試廠房300平米 生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測(cè)試儀 分立器件測(cè)試儀 全自動(dòng)金絲硅鋁絲壓焊機(jī) 全自動(dòng)粗鋁絲壓焊機(jī) 平行縫焊機(jī) 激光縫焊機(jī) 燒結(jié)爐 平行逢焊機(jī) 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱 拉力剪切力測(cè)試儀 恒定加速度離心機(jī) 顆粒噪聲檢測(cè)儀 沖擊臺(tái) 電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)等 確保了產(chǎn)品按項(xiàng)目嚴(yán)格進(jìn)行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測(cè)試。樂(lè)泰ABLESTIK 84-1LMI貼片膠
用于微電子芯片粘接應(yīng)用。這種粘合劑是理想的
使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)或手動(dòng)探針。
mil - std - 883
樂(lè)泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
觸變指數(shù)(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布魯克菲爾德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)30,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質(zhì)期(自生產(chǎn)日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40oC, 365天
典型的固化性能
固化條件
1小時(shí)@ 150°C
替代固化條件
2小時(shí)@ 125°C
以上的固化條件是指導(dǎo)建議。治愈
條件(時(shí)間和溫度)可能會(huì)根據(jù)客戶的
經(jīng)驗(yàn)和他們的應(yīng)用要求，以及客戶
固化設(shè)備，烘箱裝載和實(shí)際烘箱溫度。
北京汐源科技有限公司 ?漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷(xiāo)商
LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商 技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機(jī)硅灌封膠 導(dǎo)熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂(lè)泰 環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠 導(dǎo)熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導(dǎo)熱灌封膠 北京樂(lè)泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊 點(diǎn)膠機(jī) 晶圓清洗液 晶圓劃片保護(hù)液。我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車(chē)電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開(kāi)始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國(guó)電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過(guò)了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬(wàn)級(jí)凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測(cè)試廠房300平米 生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測(cè)試儀 分立器件測(cè)試儀 全自動(dòng)金絲硅鋁絲壓焊機(jī) 全自動(dòng)粗鋁絲壓焊機(jī) 平行縫焊機(jī) 激光縫焊機(jī) 燒結(jié)爐 平行逢焊機(jī) 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱 拉力剪切力測(cè)試儀 恒定加速度離心機(jī) 顆粒噪聲檢測(cè)儀 沖擊臺(tái) 電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)等 確保了產(chǎn)品按項(xiàng)目嚴(yán)格進(jìn)行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測(cè)試。
樂(lè)泰ABLESTIK 84-1LMI貼片膠
用于微電子芯片粘接應(yīng)用。這種粘合劑是理想的
使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)或手動(dòng)探針。
mil - std - 883
樂(lè)泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
觸變指數(shù)(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布魯克菲爾德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)30,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質(zhì)期(自生產(chǎn)日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40oC, 365天
典型的固化性能
固化條件
1小時(shí)@ 150°C
替代固化條件
2小時(shí)@ 125°C
以上的固化條件是指導(dǎo)建議。治愈
條件(時(shí)間和溫度)可能會(huì)根據(jù)客戶的
經(jīng)驗(yàn)和他們的應(yīng)用要求，以及客戶
固化設(shè)備，烘箱裝載和實(shí)際烘箱溫度。

我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車(chē)電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開(kāi)始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國(guó)電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過(guò)了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬(wàn)級(jí)凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測(cè)試廠房300平米 生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測(cè)試儀 分立器件測(cè)試儀 全自動(dòng)金絲硅鋁絲壓焊機(jī) 全自動(dòng)粗鋁絲壓焊機(jī) 平行縫焊機(jī) 激光縫焊機(jī) 燒結(jié)爐 平行逢焊機(jī) 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱 拉力剪切力測(cè)試儀 恒定加速度離心機(jī) 顆粒噪聲檢測(cè)儀 沖擊臺(tái) 電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)等 確保了產(chǎn)品按項(xiàng)目嚴(yán)格進(jìn)行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測(cè)試。
樂(lè)泰ABLESTIK 84-1LMI貼片膠
用于微電子芯片粘接應(yīng)用。這種粘合劑是理想的
使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)或手動(dòng)探針。
mil - std - 883
樂(lè)泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
觸變指數(shù)(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布魯克菲爾德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)30,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質(zhì)期(自生產(chǎn)日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40oC, 365天
典型的固化性能
固化條件
1小時(shí)@ 150°C
替代固化條件
2小時(shí)@ 125°C
以上的固化條件是指導(dǎo)建議。治愈
條件(時(shí)間和溫度)可能會(huì)根據(jù)客戶的
經(jīng)驗(yàn)和他們的應(yīng)用要求，以及客戶
固化設(shè)備，烘箱裝載和實(shí)際烘箱溫度。

環(huán)氧樹(shù)脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無(wú)線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
n??適合于高速點(diǎn)膠工藝，的觸變性無(wú)爬膠現(xiàn)象
n??滿足高耐溫使用要求
n??的粘接力
n??的?85℃/85%RH??穩(wěn)定性
國(guó)產(chǎn)芯片導(dǎo)電膠，H20E國(guó)產(chǎn)化代替品導(dǎo)電膠，絕緣膠9969導(dǎo)電膠 9973絕緣膠。
樂(lè)泰ABLESTIK 84-1LMI貼片膠
用于微電子芯片粘接應(yīng)用。這種粘合劑是理想的
使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)或手動(dòng)探針。
mil - std - 883
樂(lè)泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
觸變指數(shù)(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布魯克菲爾德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)30,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質(zhì)期(自生產(chǎn)日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40oC, 365天
典型的固化性能
固化條件
1小時(shí)@ 150°C
替代固化條件
2小時(shí)@ 125°C
以上的固化條件是指導(dǎo)建議。治愈
條件(時(shí)間和溫度)可能會(huì)根據(jù)客戶的
經(jīng)驗(yàn)和他們的應(yīng)用要求，以及客戶
固化設(shè)備，烘箱裝載和實(shí)際烘箱溫度。

銷(xiāo)售各類(lèi)電子材料,經(jīng)營(yíng)品牌:3M屏蔽膠帶，3M導(dǎo)電膠，3M導(dǎo)電膠，3M防護(hù)用品，3M口罩，3M耳塞，,漢高電子膠，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康寧184，道康寧DC160 ,,?,?，邁圖YG6260，，(Henkel)、，愛(ài)瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330，?,，Ablestik?，樂(lè)泰 QMI516, 樂(lè)泰?電子膠，樂(lè)泰，樂(lè)泰 QMI 600, 樂(lè)泰 ?QMI168, 樂(lè)泰 ?MG40F, 樂(lè)泰 ?KL-2500, 樂(lè)泰 ?KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, 樂(lè)泰 ?GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, 樂(lè)泰 ?GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming?愛(ài)瑪森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭膠，，三鍵TB120,三鍵TB1230,三鍵TB3160,三鍵TB3300系列，三鍵TB2500，，，,三鍵有機(jī)硅膠，，?，，，Loctite樂(lè)泰595，Loctite樂(lè)泰495，易力高DCA-SCC3三防膠，小西14241，漢新5295B?，漢新?2081，道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西?Konishi、、樂(lè)泰 Loctite、道康寧 Dow Corning、日本礦油、、MAXBOND等絕緣導(dǎo)熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、環(huán)氧樹(shù)脂、無(wú)鉛散熱膏、硅油、變壓器用膠，手機(jī)用膠，馬達(dá)用膠，揚(yáng)聲器用膠，有機(jī)硅膠，導(dǎo)熱硅脂，攝像頭用膠，LCD用膠，LED用膠，電源用膠，半導(dǎo)體電子膠，COB膠，，UV?膠，導(dǎo)電膠，導(dǎo)熱膠，電器灌封膠，發(fā)泡膠，底部填充膠，環(huán)氧樹(shù)脂，聚氨酯，有機(jī)硅膠，RTV硅膠，HTV硅膠點(diǎn)膠機(jī)各種電子用類(lèi)膠水產(chǎn)品的銷(xiāo)售.具UL和SGS、MIL認(rèn)證資格.是電子、電器、家電、光電、電機(jī)等行業(yè)的配套行業(yè).高導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠2850FT，樂(lè)泰2850ft cat11固化劑 ，傳感器灌封膠，電源模塊灌封膠。樂(lè)泰ABLESTIK 84-1LMI貼片膠
用于微電子芯片粘接應(yīng)用。這種粘合劑是理想的
使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)或手動(dòng)探針。
mil - std - 883
樂(lè)泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
觸變指數(shù)(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布魯克菲爾德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)30,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質(zhì)期(自生產(chǎn)日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40oC, 365天
典型的固化性能
固化條件
1小時(shí)@ 150°C
替代固化條件
2小時(shí)@ 125°C
以上的固化條件是指導(dǎo)建議。治愈
條件(時(shí)間和溫度)可能會(huì)根據(jù)客戶的
經(jīng)驗(yàn)和他們的應(yīng)用要求，以及客戶
固化設(shè)備，烘箱裝載和實(shí)際烘箱溫度。

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