大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn)

移動(dòng)、數(shù)據(jù)通信/電信、消費(fèi)和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴(kuò)展和尺寸縮小，日益推動(dòng)功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級(jí)和元器件級(jí)解決了一定的問題；但在芯片級(jí)的有效解決方案，是整體導(dǎo)熱平衡的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。

HENKEL公司成功制備了無壓燒結(jié)導(dǎo)電銀漿?？蓪?shí)現(xiàn)高功率器件封裝的批產(chǎn)。Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊的集成。
汐源科技公司提供漢高HENKEL 燒結(jié)銀 8068AT和SSP2020產(chǎn)品

導(dǎo)熱硅膠
導(dǎo)熱硅膠是單組分硅酮膠添加導(dǎo)熱材料的復(fù)合物，其是具有良好的導(dǎo)熱和粘接性，有效的填充散熱器件和熱源之間的空隙。在常溫下，導(dǎo)熱膠吸收空氣中水份反應(yīng)并固化，形成阻燃、耐壓、導(dǎo)熱、高粘接力的硅膠體。

導(dǎo)熱硅脂
導(dǎo)熱硅脂是呈膏狀的散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤(rùn)濕接觸表面，從而形成一個(gè)非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要很多。

導(dǎo)熱硅膠片
導(dǎo)熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

導(dǎo)熱雙面膠　
導(dǎo)熱雙面膠大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導(dǎo)體上，這些膠帶具有的粘合強(qiáng)度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機(jī)械固定

有機(jī)硅灌封膠的特點(diǎn)及固化機(jī)理

有機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠不僅擁有比環(huán)氧樹脂更的改性能力和電氣絕緣能力，抗冷熱沖擊能力也相當(dāng)?shù)模艹惺?60℃～200℃的冷熱沖擊，不開裂，且保持彈性，有提高電子元器件的防潮性能，因?yàn)楣袒鬄閺椥泽w，所以灌封在電子元器件內(nèi)，也能起到很好的抗沖擊能力，耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分?？蓮V泛適用于各種惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。如：戶外互感器、電源模塊、耐溫要求較高的點(diǎn)火線圈以及沿海地區(qū)的電子設(shè)備。

= 有機(jī)硅灌封膠的特點(diǎn) =

1、具有的耐溫范圍可在-50℃～200℃下長(zhǎng)期使用。
2、固化時(shí)不吸熱、不放熱、固化后不收縮, 對(duì)材料粘接性較好。
3、具有優(yōu)良的電氣性能和化學(xué)穩(wěn)定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
4、其灌封電子元器件后,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。
5、導(dǎo)熱性能,其導(dǎo)熱系數(shù)是普通橡膠的4倍以上。
6、使用方便,涂覆或灌封工藝簡(jiǎn)單,常溫下即可固化。

= 有機(jī)硅灌封膠的優(yōu)點(diǎn) =
1、能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力。
2、具有的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-50℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開裂。
3、具有的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。
4、對(duì)電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物。
5、具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
6、具有的導(dǎo)熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)。
7、粘度低，具有良好的流動(dòng)性，能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面。
8、可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便。
9、固化收縮率小，具有的防水性能和抗震能力
適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。
LOCTITE ABLESTIK 16-1
LOCTITE ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000B
LOCTITE ABLESTIK 2000T
LOCTITE ABLESTIK 2025D
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI
LOCTITE ABLESTIK 2030SC
LOCTITE ABLESTIK 2035SC
LOCTITE ABLESTIK 2053S
LOCTITE ABLESTIK 2100A
LOCTITE ABLESTIK 2106
LOCTITE ABLESTIK 2106T
LOCTITE ABLESTIK 2115
LOCTITE ABLESTIK 2116
LOCTITE ABLESTIK 2151
LOCTITE ABLESTIK 2158
LOCTITE ABLESTIK 2300
LOCTITE ABLESTIK 2310
LOCTITE ABLESTIK 2332
LOCTITE ABLESTIK 2332-17
LOCTITE ABLESTIK 2600AT
LOCTITE ABLESTIK 2700B
LOCTITE ABLESTIK 2700HT
LOCTITE ABLESTIK 281
LOCTITE ABLESTIK 282
LOCTITE ABLESTIK 285
LOCTITE ABLESTIK 2902
LOCTITE ABLESTIK 2958
LOCTITE ABLESTIK 3230
LOCTITE ABLESTIK 3230A
LOCTITE ABLESTIK 3290
LOCTITE ABLESTIK 342-37
LOCTITE ABLESTIK 3880
LOCTITE ABLESTIK 3888
LOCTITE ABLESTIK 45
LOCTITE ABLESTIK 5020K
LOCTITE ABLESTIK 5025E
LOCTITE ABLESTIK 550
LOCTITE ABLESTIK 550K
LOCTITE ABLESTIK 551
LOCTITE ABLESTIK 561
LOCTITE ABLESTIK 561K
LOCTITE ABLESTIK 563K
LOCTITE ABLESTIK 566K
LOCTITE ABLESTIK 566KAP
LOCTITE ABLESTIK 56C-CAT
LOCTITE ABLESTIK 57C
LOCTITE ABLESTIK 59C
LOCTITE ABLESTIK 60L
LOCTITE ABLESTIK 6200
LOCTITE ABLESTIK 6202C-X
LOCTITE ABLESTIK 724-14C
LOCTITE ABLESTIK 8006NS
LOCTITE ABLESTIK 8008
LOCTITE ABLESTIK 8008HT
LOCTITE ABLESTIK 8008MD
LOCTITE ABLESTIK 8175
LOCTITE ABLESTIK 8175Q
LOCTITE ABLESTIK 8177
LOCTITE ABLESTIK 8200C
LOCTITE ABLESTIK 8200TI
LOCTITE ABLESTIK 8290
LOCTITE ABLESTIK 8340-O
LOCTITE ABLESTIK 8350M
LOCTITE ABLESTIK 8350R
LOCTITE ABLESTIK 8352L
LOCTITE ABLESTIK 8384
LOCTITE ABLESTIK 8384
LOCTITE ABLESTIK 8387A
LOCTITE ABLESTIK 8387B
LOCTITE ABLESTIK 8387B-1B2
LOCTITE ABLESTIK 8387BS
LOCTITE ABLESTIK 8387BSW
LOCTITE ABLESTIK 84-1A
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR3
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4-S25
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR8
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
LOCTITE ABLESTIK 84-3
LOCTITE ABLESTIK 85-1
LOCTITE ABLESTIK 8700E
LOCTITE ABLESTIK 8700K
LOCTITE ABLESTIK 8900NC
LOCTITE ABLESTIK 927-10
LOCTITE ABLESTIK 958-11
LOCTITE ABLESTIK 965-1L
樂泰ABLESTIK 2902 系為需要良好機(jī)械特性和電氣特性組合的電子粘接和密封應(yīng)用設(shè)計(jì)。LOCTITE ABLESTIK 2902 通過美國(guó)太空 (NASA) 排氣標(biāo)準(zhǔn)
導(dǎo)電的
導(dǎo)熱的
無溶劑
高附著力
醫(yī)療器件導(dǎo)電膠，低溫固化導(dǎo)電膠，光纖導(dǎo)電膠，2902低應(yīng)力導(dǎo)電膠。
體積電阻率, 24 hr. @ 25°C 0.001 Ohm cm
儲(chǔ)存溫度 27.0 °C
剪切強(qiáng)度, 鋁 700.0 psi
固化方式 室溫固化
固化時(shí)間, 推薦的 @ 25.0 °C 24.0 小時(shí)
基材 陶瓷
外觀形態(tài) 膏狀
技術(shù)類型 環(huán)氧樹脂
操作溫度 -60.0 - 110.0 °C
粘度 CP52, Speed 10 rpm 20000.0 mPa.s (cP)
組分?jǐn)?shù)量 雙組份