樂(lè)泰Loctite stycast 2651-40 FR防火灌封膠 磁頭航空電子環(huán)氧膠 Loctite stycast 2651-40 FR 防火灌封膠

　　STYCAST 2651-40 FR是一種雙組份，易使用，低黏度防火（UL94V0）環(huán)氧灌封/密封材料。對(duì)金屬、塑膠和陶瓷有很好的粘接力?？梢猿睾蜕郎毓袒？捎迷陔娮釉骷墓喾夂桶?。

　　黏 度： 5000 PaS

　　剪切強(qiáng)度： Mpa

　　工作時(shí)間： 4h

　　工作溫度： -40-180℃

　　保 質(zhì) 期： 12個(gè)月

　　固化條件： 室溫/高溫

　　主要應(yīng)用： 磁頭/航空電子

　　包 裝： 5kg/罐

MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂(lè)泰導(dǎo)電膠 樂(lè)泰三防漆3900， 樂(lè)泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂(lè)泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。

樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電膠是專(zhuān)為高可靠性的封裝應(yīng)用，QFN封裝導(dǎo)電膠。耐高溫300℃
耐低溫-60℃導(dǎo)電膠。通過(guò)雙85測(cè)試。高玻璃轉(zhuǎn)化溫度，低膨脹系數(shù)。



Die attach 導(dǎo)電膠 8200t通過(guò)了JEDEC認(rèn)證，適用于高可靠性集成電路封裝，IC導(dǎo)電膠，功率器件導(dǎo)電膠，IGBT導(dǎo)電膠，IPM導(dǎo)電膠，LED導(dǎo)電膠，LED耐高溫導(dǎo)電膠。COB導(dǎo)電膠
導(dǎo)熱系數(shù)2.5w/mk。

VALTRON?UltraLux? LF-1009-SB液體蠟粘合劑適用于直徑大于2英寸的半導(dǎo)體和光伏晶圓基板。UltraLux? LF-1009-SB液體蠟粘合劑具有高粘合強(qiáng)度、良好的耐溫性和低黏性，可在設(shè)備晶圓和晶圓基板上提供可靠的薄層粘合劑

VALTRON?環(huán)氧膠粘劑是專(zhuān)為環(huán)形(ID)切片過(guò)程設(shè)計(jì)的。特的成分被納入產(chǎn)品配方，以減少發(fā)生在晶體材料和環(huán)氧膠粘劑之間的物理應(yīng)力。這種應(yīng)力的減少導(dǎo)致了切片過(guò)程中出現(xiàn)的出口芯片數(shù)量的減少。這些環(huán)氧樹(shù)脂還可以防止負(fù)載在環(huán)形鋸片上，消除鋸痕，增加鋸片壽命。

為什么要選用漢高灌封膠？
灌封簡(jiǎn)單說(shuō)就是把元器件的各部分按要求進(jìn)行合理的布置、組裝、鍵合、連接與環(huán)境隔離和保護(hù)等操作工藝。它的作用是強(qiáng)化器件的整體性，提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣；實(shí)現(xiàn)熱均衡，加速內(nèi)部熱量的導(dǎo)出；有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水防潮性能。
漢高灌封產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)：
高導(dǎo)熱率
低收縮率
耐高低溫
阻燃性能好
符合RoHS、Halogen的限值要求

北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專(zhuān)注于電源、新能源行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶(hù)提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營(yíng)品牌包含：漢高、樂(lè)泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品包含：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時(shí)鍵合膠、晶圓清洗液等。