千京科技光電材料事業(yè)部成立于2009年5月，是深圳市千京科技發(fā)展有限公司下屬的集研發(fā)、生產、營銷于一體的事業(yè)部。

事業(yè)部主要從事LED封裝硅膠的研發(fā)、生產、銷售。事業(yè)部設有無塵生產車間，一個實驗工廠，兩個實驗室，一個檢測中心。有一個高水平的研發(fā)團隊，有一個的營銷團體，有一支扎實的生產隊伍。目前，事業(yè)部主要產品有大功率LED封裝用高折射率硅膠和一般折射率硅膠，用于芯片固定的導電銀膠及絕緣導熱膠，熒光粉等。同時提供封裝工藝指導，為大功率LED封裝客戶提供切實可行的解決方案，為客戶提供創(chuàng)新的LED封裝技術。

千京科技光電材料為LED封裝行業(yè)提供有機硅封裝材料解決方案，幫助LED封裝客戶應

對來自市場的各種挑戰(zhàn)。

千京科技光電材料LED封裝材料的產品包括凝膠體，彈性體和樹脂體。

性能：高光學透明；的耐紫外線性能；熱穩(wěn)定性強；低水分吸收率；低離子含量

優(yōu)點：適合于紅外、可見光或紫外線光學應用；適用于無鉛制程；與各種外殼支架底材粘接良好。

千京科技光電材料提拱高折射率和一般折射率的AP系列的有機硅灌封劑，其在LED應用波長內具有出眾的透光性。在LED芯片的封裝和保護應用，這些封裝材料可提供的應力釋放、防潮保護和耐紫外線性能。物理形態(tài)：中等粘度的液體，固化后形成凝膠體，彈性體或樹脂體。特殊屬性：透明、折射率為1.41-1.53。

本產品系列于LED G4/ G9燈珠灌封應用等，具有高彈性,固化后有良好的彈性，高低溫，在零下50℃/高溫200℃范圍內長期使用，耐大氣老化等。本產品的各項技術指標經300℃7天的強化試驗后變化小，不龜裂、不硬化等特點。


1、透明度高，對PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化后具有一定硬度，用于LED G4/G9燈珠灌封。密封性好，膠固化后呈無色透明膠狀態(tài)，耐黃變老化性能佳。


2、固化后膠體強度高。加熱脫模性好。


3、優(yōu)良的力學性能及電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性耐高低溫（零下50℃/高溫200℃）。


4、在1W的大功率白光燈測試下，其半衰期將近30000小時。


5、粘度適中，排泡性好。特別適合不帶加熱裝置的點膠機或半自動機。

適合于LED線條燈、硬燈條等的灌封保護


　　?混合之前A組分攪勻，B組分搖勻。


　　?按重量比100:10 混合均勻。


　　?攪拌：將A、B組份混合均勻，可用低速電動攪拌充分攪勻，即可進行灌封。


　　?灌注：經攪勻的膠料盡快灌注到需要灌封的產品中，可自然流平、消泡。


　　?固化：室溫固化，灌封好的工件置于室溫下靜置，約30分鐘不流動，2小時表干，4-5小時基本固化，24小時完全固化。


　　?本品固化和環(huán)境溫度濕度有關。夏季固化速度快，冬季固化速度慢一些(可調整)。


　　?在未基本固化前，請勿將灌封器件完全密閉。


　　?操作時建議戴眼罩和手套。


　　?貯存在冷、干燥及太陽直接照射不到和小孩接觸不到的地方。