樂(lè)泰5900平面密封膠應(yīng)用范圍：
室溫硫化，脫肟固化，柔性好，耐潤(rùn)滑油性，及時(shí)密封。
低氣味，無(wú)腐蝕性，低揮發(fā)性。
的柔性及粘附力允許接合面的相互移動(dòng)。高粘度可提供即時(shí)的密封。
大填充間隙6mm
具有NSF/CFIA認(rèn)證

樂(lè)泰5900平面密封膠主要應(yīng)用于電子、工業(yè)生產(chǎn)裝配、汽車、家電、電機(jī)、泵業(yè)、能源、礦山、冶金、航空航天、機(jī)械、船舶等領(lǐng)域。




MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂(lè)泰導(dǎo)電膠 樂(lè)泰三防漆3900， 樂(lè)泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂(lè)泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。

樂(lè)泰5970密封膠是一種硅酮密封膠，在暴露于空氣中的水分時(shí)固化，形成堅(jiān)韌的橡膠墊圈。 主要用于柔性法蘭密封，適用于發(fā)生高振動(dòng)或彎曲的場(chǎng)合，25分鐘之后表面脫黏。樂(lè)泰SI5970密封膠可用于機(jī)加工或鑄造表面，金屬，塑料或涂漆部件，非常適合具有強(qiáng)烈振動(dòng)和彎曲應(yīng)力的應(yīng)用。
樂(lè)泰5970平面密封膠技術(shù)參數(shù)：
產(chǎn)品：Loctite 5970
化學(xué)類型：硅膠
顏色：黑色
耐溫：-60 至+200 ℃
強(qiáng)度：低
熒光性：否
擠出率/分鐘：40 – 80
剪切強(qiáng)度 N/mm2：1.5
大填充間隙 mm：1
表干時(shí)間：25min
24小時(shí)固化深度：2.5mm
包裝尺寸 ：300ml 支裝, 20 lt

備注 ：
適用于柔性法蘭,機(jī)加工或澆鑄體表面, 金屬或塑料
樂(lè)泰5970平面密封——硅橡膠
樂(lè)泰SI5970密封膠的典型應(yīng)用包括沖壓金屬板件（殼體蓋和油底殼）的法蘭密封，其中需要良好的耐油性并且預(yù)期法蘭之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)；更換法蘭和沖壓金屬板蓋上的軟木和紙張切割墊圈，還適用于發(fā)生高振動(dòng)或彎曲的場(chǎng)合，可與塑料和涂漆部件一起使用

樂(lè)泰5970是一種硅膠墊片。它通過(guò)濕度固化并形成彈性密封。該產(chǎn)品主要用于柔性法蘭密封或適當(dāng)設(shè)計(jì)的抗扭法蘭連接。它非常適合具有強(qiáng)烈振動(dòng)和彎曲載荷的應(yīng)用。僅25分鐘后觸摸干燥。該產(chǎn)品可用于加工表面或鑄造法蘭，金屬或塑料
平面密封產(chǎn)品 - 非常好的耐油性。用于振動(dòng)頻繁，易彎曲部件的密封。
LOCTITE? SI 5970是一種硅酮密封劑，在接觸空氣中的濕氣時(shí)固化，形成具有韌性的硅橡膠墊片。該產(chǎn)品主要用于柔性法蘭密封。用于振動(dòng)頻繁，易彎曲部件的密封。表干時(shí)間25分鐘。該產(chǎn)品可用于機(jī)加工或鑄造表面、金屬、塑料或涂漆部件上。
替代法蘭密封用的軟木，紙墊片和沖壓金屬墊片
在25分鐘后脫粘
用于會(huì)發(fā)生高振動(dòng)或彎曲的地點(diǎn)的理想產(chǎn)品
可用于塑料和涂漆部件

北京汐源科技有限公司。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、陶氏、杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源、厚膜電路、汽車電子、半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠：、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體、LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點(diǎn)膠機(jī)、諾信點(diǎn)膠機(jī)，灌封機(jī)、實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠、灌封材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識(shí)別、航天航空、半導(dǎo)體封裝、晶圓劃片保護(hù)液、晶圓臨時(shí)鍵合減薄等領(lǐng)域。


樂(lè)泰5970硅膠產(chǎn)品說(shuō)明：
名 稱:樂(lè)泰5970硅膠
品牌:漢高樂(lè)泰/Loctite
產(chǎn)品型號(hào):5970
描述：?jiǎn)谓M份脫酸硅膠
顏色:黑色
結(jié)皮時(shí)間：25分鐘
斷裂延長(zhǎng)率:200%
硬度：44
剪切強(qiáng)度（GBMS）:1.5N/mm2
耐溫：200℃
包裝尺寸：30ml,20lt

北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代，在國(guó)家對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下，汐源科技同時(shí)也為電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、陶氏、杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源、厚膜電路、汽車電子、半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠：、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體、LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點(diǎn)膠機(jī)、諾信點(diǎn)膠機(jī)，灌封機(jī)、實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠、灌封材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識(shí)別、航天航空、半導(dǎo)體封裝、晶圓劃片保護(hù)液、晶圓臨時(shí)鍵合減薄等領(lǐng)域。
底部填充膠預(yù)熱環(huán)節(jié)：這一環(huán)節(jié)不是必要環(huán)節(jié)，取決于所用填充物的特性。其目的主要是加熱使得填充物流動(dòng)加速。因?yàn)楫?dāng)今的組裝行業(yè)大都是流水線作業(yè)，線平衡成為考量流水線體質(zhì)量的重要指標(biāo)，既不能讓Underfill成為流水線中的浪費(fèi)，更不能讓它成為瓶頸。反復(fù)的加熱勢(shì)必會(huì)使得PCBA質(zhì)量受到些許影響，所以建議這個(gè)環(huán)節(jié)建議溫度不宜過(guò)高，建議控制在70°C一下，具體參數(shù)確定方法為：在不同溫度下對(duì)典型SMA元件實(shí)施under fill，測(cè)量其完全流過(guò)去所需要的時(shí)間，根據(jù)線體平衡來(lái)確定所需要的溫度，同時(shí)也建議參考填充物供貨商的佳流動(dòng)所需要的溫度做為參數(shù)。

樂(lè)泰5970硅膠產(chǎn)品說(shuō)明：
名 稱:樂(lè)泰5970硅膠
品牌:漢高樂(lè)泰/Loctite
產(chǎn)品型號(hào):5970
描述：?jiǎn)谓M份脫酸硅膠
顏色:黑色
結(jié)皮時(shí)間：25分鐘
斷裂延長(zhǎng)率:200%
硬度：44
剪切強(qiáng)度（GBMS）:1.5N/mm2
耐溫：200℃
包裝尺寸：30ml,20lt
樂(lè)泰5970硅膠產(chǎn)品特點(diǎn)：
用于更換法蘭和沖壓鈑金零件上的軟木和紙張密封
非常適合具有強(qiáng)烈振動(dòng)和彎曲應(yīng)力的應(yīng)用
也適用于塑料和涂漆部件
25分鐘后觸摸干燥。
樂(lè)泰5970硅膠產(chǎn)品應(yīng)用：
LOCTITE SI5970是一種硅膠墊片。它通過(guò)濕度固化并形成彈性密封。該產(chǎn)品主要用于柔性法蘭密封或適當(dāng)設(shè)計(jì)的抗扭法蘭連接。它非常適合具有強(qiáng)烈振動(dòng)和彎曲載荷的應(yīng)用。僅25分鐘后觸摸干燥。該產(chǎn)品可用于加工表面或鑄造法蘭，金屬或塑料。




樂(lè)泰598平面密封膠典型應(yīng)用：
樂(lè)泰598平面密封膠主要用于法蘭密封，具有好的耐油性能，且能滿足結(jié)合面 相互移動(dòng)的要求，例如：模壓金屬板遮蓋物（定時(shí)蓋和油槽）；大填充間隙達(dá)6mm。樂(lè)泰5900硅橡膠平面密封材料具有耐介質(zhì)性能、高溫作業(yè)配方以及紫外線固化配方，滿足現(xiàn)場(chǎng)固化制造條件的特產(chǎn)品。硅橡膠墊片產(chǎn)品適用于較大縫隙應(yīng)用作業(yè)以及抗擾性法蘭和金屬?zèng)_擊法蘭的裝配。樂(lè)泰5900具有的柔性與粘性，能夠瞬時(shí)密封。RTV，脫肟固化，柔性好，即時(shí)密封，耐潤(rùn)滑油性。大填充間隙達(dá)6mm。樂(lè)泰5900平面密封膠的柔性及粘附力允許接合面的相互移動(dòng)。高粘度可提供即時(shí)的密封。的耐機(jī)油及變速器性能。無(wú)腐蝕性，低氣味，低揮發(fā)性，黑色。

北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營(yíng)品牌包含：漢高、樂(lè)泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品包含：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時(shí)鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營(yíng)設(shè)備：晶圓劃片機(jī) 芯片鍵合機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 平行封焊機(jī)等。