膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿(mǎn)足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的、航空航天產(chǎn)品以及大批量工業(yè)用便攜式無(wú)線產(chǎn)品中，該技術(shù)都發(fā)揮出了顯著的優(yōu)勢(shì)。厚膜材料是有機(jī)介質(zhì)摻入微細(xì)金屬粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物，通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝，印制到絕緣基板上。無(wú)機(jī)相的選擇可確定厚膜成分的功能性，金屬或金屬合金無(wú)機(jī)相組成導(dǎo)體，金屬合金或釘系化合物組成厚膜電阻。
在微電子領(lǐng)域中，用厚膜技術(shù)和薄膜技術(shù)都可以在基板上形成導(dǎo)體，電阻和各類(lèi)介質(zhì)膜層。但這兩者不僅膜層的厚度不同，成膜的方式也相去甚遠(yuǎn)。
典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜層一般小于1μm，作為導(dǎo)帶還可薄至3 nm左右，薄膜技術(shù)主要采用蒸發(fā)和濺射工藝成膜。
厚膜技術(shù)是采用絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)工藝來(lái)成膜的。厚膜印刷所用的材料是一種特殊的材料——漿料。它具備下列三方面的性能。
1．可印刷性，染料需具備一定的粘度，且粘度隨刮板所施加的切變力而減少，且具有觸變性 。
2．功能特性：例如作為電阻、導(dǎo)體、介質(zhì)等所需的特性。
3．工藝兼容性：漿料應(yīng)與基板有良好附著性能，各類(lèi)漿料配合使用時(shí)，在整個(gè)工藝過(guò)程中不同漿料彼此之間以及與基板都不會(huì)產(chǎn)生不良反應(yīng)。
厚膜技術(shù)中所用基板一般為陶瓷基板，在厚膜混合集成電路中使用得廣泛的是95%～97%的氧化鋁基板，其它還有氧化鈹及氮化鋁基板等。
汐源科技公司配合航天軍工企業(yè)國(guó)產(chǎn)化推出厚膜漿料以及陶瓷基板產(chǎn)品，產(chǎn)品可代替杜邦/京瓷部分型號(hào)

導(dǎo)熱硅膠
導(dǎo)熱硅膠是單組分硅酮膠添加導(dǎo)熱材料的復(fù)合物，其是具有良好的導(dǎo)熱和粘接性，有效的填充散熱器件和熱源之間的空隙。在常溫下，導(dǎo)熱膠吸收空氣中水份反應(yīng)并固化，形成阻燃、耐壓、導(dǎo)熱、高粘接力的硅膠體。

導(dǎo)熱硅脂
導(dǎo)熱硅脂是呈膏狀的散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤(rùn)濕接觸表面，從而形成一個(gè)非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類(lèi)散熱產(chǎn)品要很多。

導(dǎo)熱硅膠片
導(dǎo)熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

一種環(huán)氧樹(shù)脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無(wú)線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
? 適合于高速點(diǎn)膠工藝，的觸變性無(wú)爬膠現(xiàn)象
? 滿(mǎn)足高耐溫使用要求
? 的粘接力
? 的 85℃/85%RH 穩(wěn)定性
軍工國(guó)產(chǎn)芯片導(dǎo)電膠，軍工國(guó)產(chǎn)化代替品導(dǎo)電膠，絕緣膠9969導(dǎo)電膠 9973絕緣膠。