有機(jī)硅灌封膠：符合UL認(rèn)證、低模量、低粘度、高導(dǎo)熱(0.8-3.2w/mk)用于普通灌封、電源模塊灌封、各類傳感器灌封等。
產(chǎn)品 粘度(cps) 混合比例(重量比) 固化條件 硬度 CTE(ppm) 強(qiáng)度(psi)
熱導(dǎo)率
特性
CIRCALOK 6702 30,000 100:100 16-24小時(shí)80℃ 65A - 600 1.46 導(dǎo)熱灌封，紅色，高導(dǎo)熱率，耐熱沖擊，通過UL94-VO認(rèn)證
CIRCALOK 6703 8,000 100:100 4小時(shí)65℃ 60A 220 600 0.8 電子元件導(dǎo)熱灌封，低模量，良好的絕緣性能，灰色，通過UL94-V0認(rèn)證。
CIRCALOK 6705 2,500 100:100 2小時(shí)65℃ 60A 100 300 0.4 電子元件灌封，低粘度，良好的絕緣性能，黑色，通過UL94-V0認(rèn)證。
SC-309 3,500 100:100 15分鐘100℃10分鐘120℃ 45A 190 50 1.0 電子元件導(dǎo)熱灌封，低模量，低粘度，良好的絕緣性能，黑色，通過UL94-V0認(rèn)證。
SC-320 35,000 100:100 60分鐘125℃ 60A 110 300 3.2 電子元件導(dǎo)熱灌封，粉紅色，高導(dǎo)熱率，耐熱沖擊，通過UL94-V0認(rèn)證。
相關(guān)產(chǎn)品：LORD洛德SC320 , 洛德電子灌封膠 , 洛德有機(jī)硅灌封膠 , 洛德高導(dǎo)熱灌封膠有機(jī)硅灌封膠：符合UL認(rèn)證、低模量、低粘度、高導(dǎo)熱(0.8-3.2w/mk)用于普通灌封、電源模塊灌封、各類傳感器灌封等。
產(chǎn)品 粘度(cps) 混合比例(重量比) 固化條件 硬度 CTE(ppm) 強(qiáng)度(psi)
熱導(dǎo)率
特性
CIRCALOK 6702 30,000 100:100 16-24小時(shí)80℃ 65A - 600 1.46 導(dǎo)熱灌封，紅色，高導(dǎo)熱率，耐熱沖擊，通過UL94-VO認(rèn)證
CIRCALOK 6703 8,000 100:100 4小時(shí)65℃ 60A 220 600 0.8 電子元件導(dǎo)熱灌封，低模量，良好的絕緣性能，灰色，通過UL94-V0認(rèn)證。
CIRCALOK 6705 2,500 100:100 2小時(shí)65℃ 60A 100 300 0.4 電子元件灌封，低粘度，良好的絕緣性能，黑色，通過UL94-V0認(rèn)證。
SC-309 3,500 100:100 15分鐘100℃10分鐘120℃ 45A 190 50 1.0 電子元件導(dǎo)熱灌封，低模量，低粘度，良好的絕緣性能，黑色，通過UL94-V0認(rèn)證。
SC-320 35,000 100:100 60分鐘125℃ 60A 110 300 3.2 電子元件導(dǎo)熱灌封，粉紅色，高導(dǎo)熱率，耐熱沖擊，通過UL94-V0認(rèn)證。
相關(guān)產(chǎn)品：LORD洛德SC320 , 洛德電子灌封膠 , 洛德有機(jī)硅灌封膠 , 洛德高導(dǎo)熱灌封膠有機(jī)硅灌封膠：符合UL認(rèn)證、低模量、低粘度、高導(dǎo)熱(0.8-3.2w/mk)用于普通灌封、電源模塊灌封、各類傳感器灌封等。
產(chǎn)品 粘度(cps) 混合比例(重量比) 固化條件 硬度 CTE(ppm) 強(qiáng)度(psi)
熱導(dǎo)率
特性
CIRCALOK 6702 30,000 100:100 16-24小時(shí)80℃ 65A - 600 1.46 導(dǎo)熱灌封，紅色，高導(dǎo)熱率，耐熱沖擊，通過UL94-VO認(rèn)證
CIRCALOK 6703 8,000 100:100 4小時(shí)65℃ 60A 220 600 0.8 電子元件導(dǎo)熱灌封，低模量，良好的絕緣性能，灰色，通過UL94-V0認(rèn)證。
CIRCALOK 6705 2,500 100:100 2小時(shí)65℃ 60A 100 300 0.4 電子元件灌封，低粘度，良好的絕緣性能，黑色，通過UL94-V0認(rèn)證。
SC-309 3,500 100:100 15分鐘100℃10分鐘120℃ 45A 190 50 1.0 電子元件導(dǎo)熱灌封，低模量，低粘度，良好的絕緣性能，黑色，通過UL94-V0認(rèn)證。
SC-320 35,000 100:100 60分鐘125℃ 60A 110 300 3.2 電子元件導(dǎo)熱灌封，粉紅色，高導(dǎo)熱率，耐熱沖擊，通過UL94-V0認(rèn)證。
相關(guān)產(chǎn)品：LORD洛德SC320 , 洛德電子灌封膠 , 洛德有機(jī)硅灌封膠 , 洛德高導(dǎo)熱灌封膠
LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率，同時(shí)保持著有機(jī)硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個(gè)月。

CoolTherm SC-320灌封膠會(huì)釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風(fēng)的容器中。應(yīng)對作業(yè)區(qū)域進(jìn)行充分的通風(fēng)，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
應(yīng)力低——用于器件粘接時(shí)，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會(huì)發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導(dǎo)熱率高的材料相比，易于對組件進(jìn)行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認(rèn)證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認(rèn)證。LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率，同時(shí)保持著有機(jī)硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個(gè)月。

CoolTherm SC-320灌封膠會(huì)釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風(fēng)的容器中。應(yīng)對作業(yè)區(qū)域進(jìn)行充分的通風(fēng)，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
應(yīng)力低——用于器件粘接時(shí)，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會(huì)發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導(dǎo)熱率高的材料相比，易于對組件進(jìn)行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認(rèn)證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認(rèn)證。LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率，同時(shí)保持著有機(jī)硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個(gè)月。

CoolTherm SC-320灌封膠會(huì)釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風(fēng)的容器中。應(yīng)對作業(yè)區(qū)域進(jìn)行充分的通風(fēng)，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
應(yīng)力低——用于器件粘接時(shí)，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會(huì)發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導(dǎo)熱率高的材料相比，易于對組件進(jìn)行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認(rèn)證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認(rèn)證。
北京汐源科技有限公司

Ablestik：
??導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、?84-1LMINB(B1)、?84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、?826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點(diǎn)膠、背膠等工藝.

膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506?、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。

LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率，同時(shí)保持著有機(jī)硅相關(guān)的理想特性。北京汐源科技有限公司

Ablestik：
??導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、?84-1LMINB(B1)、?84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、?826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點(diǎn)膠、背膠等工藝.

膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506?、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。

LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率，同時(shí)保持著有機(jī)硅相關(guān)的理想特性。