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                  光敏樹脂膠水電鍍保護(hù)膠封裝UV膠材料

                  更新時(shí)間:2025-09-06 編號(hào):ff3oqj87gf08ca
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                  • 190.00

                  • 電鍍無(wú)影膠,UV電子電鍍材料,元器件電子UV,電鍍UV膠材料,電鍍保護(hù)膠,電鍍脫膠,金屬保護(hù)膠,電鍍覆蓋膠,UV快速固化

                  • 13年

                  鮑紅美

                  13640994069 1822787895

                  微信在線

                  產(chǎn)品詳情

                  光敏樹脂膠水電鍍保護(hù)膠封裝UV膠材料

                  關(guān)鍵詞
                  UV無(wú)影膠,UV紫外線膠水,電子UV封裝膠,封裝UV膠材料
                  面向地區(qū)
                  電子器件封裝膠操作視頻

                  型號(hào) 特性 黏度cps 包裝
                  8900 1:1,環(huán)氧體系,五分鐘固化,粘接塑料金屬玻璃,透明,低成本,中高強(qiáng)度 12000 50G/支
                  ?
                  7088 1:1,黑色ab膠,五分鐘固化,粘接塑料金屬玻璃,透明,高強(qiáng)度 13000 50G/支
                  ?
                  8801 10:1針對(duì)類似得復(fù)康14167,可做到取代 80000-130000 50G/支
                  ?
                  9901 10:1粘接材料廣泛,常見(jiàn)的金屬:鋁合金,鋅合金,鎂合金,不銹鋼等粘接都很好,常見(jiàn)的塑料粘接也很好,耐環(huán)測(cè)性能及高溫性能佳 70000-110000 50G/支
                  ?
                  7701 10:1粘接金屬,不銹鋼強(qiáng)度高,粘接軟的tpu材質(zhì)好,能做到本體撕裂 70000-80000 50G/支

                  底部填充膠
                  主要應(yīng)用于倒裝芯片,CSP和BGA,透過(guò)毛細(xì)流動(dòng)作用,形成均勻致且無(wú)空洞的底部填充層,分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應(yīng)力,提高組件的可靠性。

                  產(chǎn)品特性:
                  單組份快速固化;適用范圍廣,操作工藝簡(jiǎn)單;流動(dòng)性快,均勻無(wú)縫隙填充;抗震、耐高低溫沖擊、易返修
                  ?
                  主要用途:
                  Tapy-c充電端子上的密封防水,可過(guò)IP68;電池保護(hù)板、FPC上芯片及元件的保護(hù);用于芯片的四角固定、圍堰和填充;4G模塊、5G模塊的填充,可過(guò)2次回流

                  UV電子膠水在電子電器行業(yè)應(yīng)用廣泛,具體場(chǎng)景包括:

                  消費(fèi)電子:手機(jī)/平板電腦的顯示屏粘接、觸控屏固定、電池封裝、攝像頭模塊組裝;
                  顯示設(shè)備:液晶電視、電腦顯示器的面板粘接、背光模組固定;
                  LED照明:燈珠粘合、燈帶固定及元件披覆保護(hù);
                  精密電子:FPC補(bǔ)強(qiáng)、IC芯片封裝、電子排線披覆,固化過(guò)程無(wú)熱損傷;
                  電機(jī)與元器件:馬達(dá)緩沖減振、電子元件固定、傳感器密封。
                  UV電子膠水的使用工藝要點(diǎn)
                  表面處理:清潔被粘部位的灰塵、油污,若使用溶劑需晾干后施膠;
                  避光施膠:在避光環(huán)境下連續(xù)涂膠,確保膠層均勻,避免分散涂布;
                  定位與固化:壓合被粘物后,使用365nm~400nm波長(zhǎng)紫外燈照射,確保光線穿透;根據(jù)膠層厚度、基材透光率調(diào)整固化時(shí)間,低溫環(huán)境需適當(dāng)延長(zhǎng);
                  溢膠處理與清潔:初步固化后用小刀或蘸丙酮/酒精的軟布清除溢膠,完全固化后再次清潔表面;
                  注意事項(xiàng):塑料基材需考慮紫外線吸收劑含量,避免影響固化效率;開封后需氮?dú)獗Wo(hù)并及時(shí)蓋緊蓋子。
                  UV電子膠水的選型與發(fā)展趨勢(shì)
                  選型依據(jù):根據(jù)粘接材質(zhì)(如金屬、塑料)、應(yīng)用場(chǎng)景(結(jié)構(gòu)粘接/披覆)、固化條件(紫外線穿透性)選擇合適粘度與固化模式的產(chǎn)品,例如芯片封裝需高韌性膠,顯示屏粘接需高透光率膠。
                  技術(shù)趨勢(shì):雙重固化技術(shù)(如UV+厭氧)逐步普及,解決陰影區(qū)域固化難題;彩色UV膠(如藍(lán)色膠)滿足特定標(biāo)識(shí)需求,推動(dòng)電子制造工藝精細(xì)化

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