樂(lè)泰454
使用方法：
清潔表面：在使用泰州LOCTITE 454之前，需要確保粘接表面的清潔和干燥，以確保良好的粘接效果。
施膠：將泰州LOCTITE 454均勻地涂在粘接表面，根據(jù)需要調(diào)整膠層的厚度。
粘接：將兩個(gè)粘接表面壓緊，保持一定的壓力，直到膠層固化。
注意事項(xiàng)：
避免接觸眼睛和皮膚，如不慎接觸，請(qǐng)立即用大量清水沖洗。
儲(chǔ)存在陰涼、干燥、通風(fēng)的地方，避免陽(yáng)光直射和高溫。
使用前請(qǐng)仔細(xì)閱讀產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)，了解產(chǎn)品的使用方法和注意事項(xiàng)。

樂(lè)泰454 的使用注意事項(xiàng)：
1. 表面清潔：在粘接前，確保粘接表面干凈、無(wú)油脂和灰塵，以確保良好的粘接效果。
2. 施膠量：根據(jù)粘接面積和粘接材料選擇合適的施膠量，過(guò)多的膠水可能會(huì)導(dǎo)致溢出或固化不完全。
3. 固化時(shí)間：泰州LOCTITE 454的固化時(shí)間可能因環(huán)境溫度和濕度而異，通常在幾分鐘到幾小時(shí)內(nèi)固化，但完全固化可能需要更長(zhǎng)的時(shí)間。
4. 通風(fēng)：在使用過(guò)程中，確保良好的通風(fēng)，以避免吸入有害氣體。
5. 皮膚接觸：避免皮膚直接接觸膠水，如果不慎接觸，應(yīng)立即用肥皂和水清洗。
6. 儲(chǔ)存條件：按照產(chǎn)品說(shuō)明儲(chǔ)存膠水，通常需要避免高溫和直接陽(yáng)光照射。
7. 安全數(shù)據(jù)表：在使用前，閱讀并理解產(chǎn)品安全數(shù)據(jù)表（MSDS），了解產(chǎn)品特性和潛在風(fēng)險(xiǎn)。
8. 兒童接觸：確保兒童無(wú)法接觸膠水，因?yàn)槟z水可能對(duì)兒童構(gòu)成窒息風(fēng)險(xiǎn)。

汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 樂(lè)泰等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車(chē)電池等行業(yè)。
導(dǎo)電膠：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車(chē)電子 智能卡/射頻識(shí)別等領(lǐng)域。

LOCTITE 454 是一款通用型不流掛的凝膠狀快干膠，適合在 垂直表面和 頂部位置使用。樂(lè)泰 454 瞬干膠適用于各種難以粘接的材料，可實(shí)現(xiàn)均勻的應(yīng)力分布和出色的抗拉強(qiáng)度和/或抗剪強(qiáng)度。該產(chǎn)品可快速粘接各種材料，包括金屬、塑料和彈性體，其凝膠特性在施涂后不會(huì)滴落，非常適合頭頂和垂直表面的應(yīng)用。同時(shí)適用于粘接多孔材料，如木材、紙張、皮革和織物，且適合所有快速維修應(yīng)用。
通用型：功能強(qiáng)大，適用于絕大多數(shù)應(yīng)
用，包括酸性表面（如鉻酸鹽或鍍鋅金
屬和多孔基材：木材、紙張、皮革、軟
木和織物）。
增韌型：彈性體改性粘合劑，適合需要
抗振動(dòng)、抗沖擊和防潮的應(yīng)用。
柔韌型：適合粘接易彎曲或易變形的材
料，以及柔性組件和酸性表面。
耐熱型：適合要求快速填充間隙，且需
要耐高溫、防潮、抗振動(dòng)的應(yīng)用。
低氣味/低白化型：低揮發(fā)性粘合劑，
適用于要求外形美觀、低白化、低氣味
的應(yīng)用。
大間隙填充：可填充大0.1英寸的
間隙。
光固化型：可在適當(dāng)強(qiáng)度的紫外線(xiàn)/可見(jiàn)
光的照射下，快速固化。
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷(xiāo)商。粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車(chē)電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄