LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA提供以下功能

產(chǎn)品特點：
技術(shù)半燒結(jié)
外觀灰色液體
填充類型銀
固化熱固化
產(chǎn)品優(yōu)勢● 一個組件
● 不必要
● 可打印
● 的工作性能
● 燒結(jié)溫度低
● 當用于Ag、PPF、Au和Cu基質(zhì)
● 高熱穩(wěn)定性
● 韌性好
● 高可靠性
● 焊料更換
無空隙粘結(jié)線
應(yīng)用半導(dǎo)體，導(dǎo)電粘合劑
典型包裝
應(yīng)用
QFN、LGA、HBLED
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA是一種半燒結(jié)模具
為半導(dǎo)體封裝設(shè)計的附著粘合劑
需要高導(dǎo)熱性和高導(dǎo)電性。這
材料的環(huán)氧樹脂輔助燒結(jié)配方旨在
提供高附著力、高熱和低應(yīng)力性能
其對于的熱性能和可靠性性能至關(guān)重要
電源封裝。的熱性能

LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA，半燒結(jié)，半導(dǎo)體，導(dǎo)電粘合劑
LOCTITE? ABLESTIK ABP 8068TA是一款半燒結(jié)芯片粘合劑，專為要求高導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能的半導(dǎo)體封裝而設(shè)計。該材料的環(huán)氧樹脂輔助燒結(jié)配方旨在提供高附著力、高導(dǎo)熱和低應(yīng)力性能，這些特質(zhì)對于電源器件的散熱性能和可靠性至關(guān)重要。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA的導(dǎo)熱性能可與焊膏材料相媲美。使用傳統(tǒng)的箱式烘箱固化的話，在200℃或175℃溫度下1小時即可固化。
可點膠
可印刷
可加工性出色
燒結(jié)溫度低

漢高樂泰（Henkel Loctite）是一家全球的粘合劑和密封劑制造商，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)領(lǐng)域。ABLESTIK 8068TA 是漢高樂泰生產(chǎn)的一種半燒結(jié)半導(dǎo)體粘合劑，主要用于電子和半導(dǎo)體行業(yè)。以下是對 ABLESTIK 8068TA 的簡要介紹：

1. 產(chǎn)品類型：半燒結(jié)粘合劑，通常用于電子組件的固定和保護。

2. 應(yīng)用領(lǐng)域：主要用于半導(dǎo)體封裝，如集成電路（IC）、芯片、傳感器等的粘合和密封。

3. 特性：
- 高導(dǎo)熱性：有助于散熱，提高電子組件的性能和可靠性。
- 良好的電氣絕緣性：確保電子組件的安全性和穩(wěn)定性。
- 耐高溫：適用于高溫環(huán)境下的電子組件。
- 良好的粘接強度：確保組件在各種環(huán)境下的穩(wěn)定性。

4. 使用方法：通常需要在特定的工藝條件下進行固化，如在一定的溫度和壓力下進行燒結(jié)。

5. 包裝：可能以管裝、桶裝或其他形式提供，具體取決于用戶的需求和應(yīng)用場景。

6. 儲存條件：應(yīng)按照制造商的指導(dǎo)儲存，通常需要在陰涼干燥的環(huán)境中保存，避免直接陽光照射和高溫。

7. 安全信息：使用時應(yīng)遵循材料安全數(shù)據(jù)表（MSDS）或安全數(shù)據(jù)表（SDS）上的指導(dǎo)，采取適當?shù)膫€人防護措施。

請注意，具體的產(chǎn)品特性、使用方法和安全信息可能會根據(jù)新的產(chǎn)品規(guī)格和制造商的更新而有所不同。在實際應(yīng)用中，建議參考新的產(chǎn)品數(shù)據(jù)表和技術(shù)文檔。

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