樂泰loctite Ablestik ECCOBOND 144A是一款有填料的環(huán)氧粘接膠，在升溫的條件下可快速固化,在中溫的條件下也可相當(dāng)快的固化。該膠不含溶劑也不需要添加固化劑。應(yīng)用：ECCOBOND 144A可用于粘接各種材料，如金屬，玻璃和塑膠，又非常好的耐化學(xué)性?？捎迷诟鞣N電感/變壓器中，可耐多次無鉛回流焊和高溫點(diǎn)焊。

外 觀：黑色

化學(xué)成份：環(huán)氧樹脂

粘 度：90 PaS

剪 切/

拉伸強(qiáng)度：15 Mpa

活性使用期：- min

工作溫度：200 ℃

保 質(zhì) 期：6個(gè)月

固化條件：80C*4hrs,120C*1hr,150C*0.5hrs,180C*8min

特 點(diǎn)：***，高剪切強(qiáng)度

主要應(yīng)用：汽車電子

包 裝：1kg/罐

Ablestik：
導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點(diǎn)膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機(jī)攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機(jī)攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

有機(jī)硅灌封膠的行業(yè)應(yīng)用

一、電力方面的應(yīng)用

由于具有的絕緣保溫性能，熱膨脹系數(shù)較低；防水性能可以使固化后膠體能有效阻止冷凝水進(jìn)入；耐腐蝕性可在酸、鹽環(huán)境下長期工作；的耐老化性令其使用壽命可長達(dá)50年，因此大量用于絕緣防潮密封、環(huán)保防腐，電纜附件制品的包封、粘接等方面。

二、在電子與無線電工業(yè)上的應(yīng)用

室溫固化有機(jī)硅密封膠廣泛用于該領(lǐng)域的包封、灌注、粘接、浸漬和涂覆等，對(duì)集成電路、微膜元件、厚膜元件、電子組合件或整機(jī)進(jìn)行灌封，膠層內(nèi)元件清晰可見，可準(zhǔn)確測量元件參數(shù)。

三、在汽車電子上的應(yīng)用

有機(jī)硅應(yīng)用在汽車電子裝置上有 : 粘接與密封劑、灌封膠、凝膠、絕緣涂料、導(dǎo)熱膠等材料。這些材料被用于保護(hù)發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、點(diǎn)火線圏與點(diǎn)火模塊、動(dòng)力系統(tǒng)模塊、制動(dòng)系統(tǒng)模塊、廢氣排放控制模塊、電源系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、各種傳感器、連接器 ? 等等。灌封膠使用于各類控制模塊上, 對(duì)元器件做整體、一般性的灌封, 以達(dá)到防潮、防污、防腐蝕的基本要求。使用有機(jī)硅灌封膠可達(dá)到減低應(yīng)力與承受高低溫沖擊的功能。對(duì)于高功率的控制模塊則采用導(dǎo)熱性灌封膠, 以達(dá)到散熱的功能。雨刷控制器與電源系統(tǒng)模塊等器件廣泛的應(yīng)用了有機(jī)硅灌封材料。HID(High Intensity Discharge) 燈模塊的灌封就是典型的應(yīng)用。HID模塊包含了點(diǎn)火器和轉(zhuǎn)換器。使用的灌封膠具有良好的粘結(jié)性能和的介電性能，能防塵和防滲水，起到足夠的絕緣保護(hù)作用；灌封膠比較柔軟，能防止焊點(diǎn)的脫落；由于模塊內(nèi)部含有一些發(fā)熱元件，所以灌封膠需要具有一定的導(dǎo)熱作用。

stycast2850ft是一種雙組份，導(dǎo)熱的環(huán)氧包封／灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導(dǎo)熱性能好（導(dǎo)熱率為1.3）和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設(shè)計(jì)?？梢耘浜隙喾N固化劑使用。因固化劑的不同，固化溫度從室溫到高溫?！　?br /> stycast2850ft廣泛應(yīng)用在傳感器特別是熱傳感器的灌封，在全球市場占有率遙遙。有多種顏色可供選擇，雙組分，儲(chǔ)存期長，導(dǎo)熱性很好（1.3w／m.k），廣泛應(yīng)用在電子﹑汽車﹑航空等行業(yè)。
外觀:黑色或藍(lán)色液體，
工作溫度-70℃-180℃，
粘度cps，
產(chǎn)品規(guī)格：(主劑+固化劑=1套)
主劑—8.17kg (18磅/桶)固化劑—0.454 kg (1磅/桶)

品 名: ECCOBOND 104 A/B
成 份: 環(huán)氧樹脂
外 觀: 黑色
剪切/拉伸強(qiáng)度 Mpa: 10
活性使用期 min: 720
工作溫度 ℃ : 230
保質(zhì)期 月: 9
固化條件: 120°C×6小時(shí),150°C×3小時(shí),180°C×2小時(shí)，200°C×1小時(shí)
特 點(diǎn): 耐高溫，耐化學(xué)品
主要應(yīng)用: 連接器，航空/**電子
包 裝: 470.8g/套
Emerson&cuming 104A/B是雙組份環(huán)氧膠，在高達(dá)230℃工作溫度條件下也有非常的物理性能和電學(xué)性能，短期可耐290℃。104A/B不含溶劑和揮發(fā)物，可粘接有孔和無孔的材料，對(duì)鋁、不銹鋼、碳鋼、黃銅、陶瓷、玻璃和熱塑性塑料等有很強(qiáng)的粘接力，耐溶劑性和化學(xué)性要比市場上常見的膠水好很多。
MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導(dǎo)電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。