聯(lián)系人鮑紅美

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1、單組分，100％固含量，無(wú)溶劑，綠色環(huán)保；

2、初粘力，定位快，生產(chǎn)；
3、粘接效果，對(duì)木材，金屬，塑料均有的強(qiáng)度；
4、完全固化后具有良好的韌性和彈性，抗震動(dòng)與沖擊，防潮、耐水性好；
5、固化量，不含溶劑及游離異氰酸脂，環(huán)境友好家具制造；
技術(shù)指標(biāo)
化學(xué)成分：聚氨酯預(yù)聚體
固含量：
粘度：9000-15000cps/140℃

開(kāi)放時(shí)間：大于5min

固化時(shí)間：大于48h

產(chǎn)品描述?：
絲印硅膠是一種通過(guò)絲網(wǎng)印刷，可以牢固地粘附于紡織品，無(wú)紡布，仿皮等材質(zhì)表面的特種硅膠。絲印硅膠的用途廣泛，絲印硅膠的圖案具有強(qiáng)烈的立體感.
產(chǎn)品特點(diǎn)?:

·環(huán)保。

·可印套色。印套色時(shí)不脫層。

·可印多種效果。亮光/啞光，直角/圓角。

·可以牢固地粘附于紡織品、無(wú)紡布、仿皮等材質(zhì)表面的特種硅膠。

電子灌封硅膠簡(jiǎn)介?：?

電子灌封硅膠也叫灌封膠、灌封硅膠、電子膠、封裝硅膠等，是一種具有防水防潮、導(dǎo)熱阻燃、絕緣的灌封材料。加入固化劑后，液體膠體即可固化成型，起到保護(hù)電子元器件的作用。

?電子灌封硅膠應(yīng)用：

主要用于電子元器件的封裝、密封、填充、防壓。對(duì)PC（電子絕緣板料）、PMMA（有機(jī)玻璃、亞克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和熱穩(wěn)定性。澤楷新材料LED電子灌封硅膠分為加成型電子灌封硅膠和縮合型電子灌封硅膠。

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?電子灌封硅膠的性能特點(diǎn) ：

1、的防腐蝕、防水防潮、防塵、保密、耐溫、絕緣、導(dǎo)熱散熱、防震等作用。

2、耐臭氧性和抗化學(xué)侵蝕性；

3、的耐熱性，耐寒性，從-60℃到220℃持續(xù)運(yùn)作，可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力，而保護(hù)晶片及其焊接金線。

4、揮發(fā)份少,強(qiáng)度高，粘接性好，對(duì)鋁、銅、不銹鋼等多種金屬有的粘接性；