關鍵詞 |
無壓燒結銀,燒結銀,納米燒結銀膏,納米銀膏 |
面向地區(qū) |
粘合材料類型 |
金屬類 |
燒結銀AS9376的致密化率? >95%（常壓燒結） 減少孔隙率（<2%）提升可靠性
?附著力? ≥45 MPa（劃格法） 抗機械應力（滿足芯片堆疊需求）
燒結銀AS9376在HPC中的典型應用
?1. 芯片間3D堆疊互連
?技術挑戰(zhàn)：
需實現(xiàn)微米級TSV（硅通孔）填充和高密度凸點互連，同時避免傳統(tǒng)熱壓燒結對下層芯片的形變影響。
燒結銀AS9376用于激光雷達光學模組集成
?技術挑戰(zhàn)：
需將硅光芯片與光學元件無損互連，避免傳統(tǒng)焊接導致的界面反射損失。
?AS9376解決方案：
?納米級漿料：粒徑20-50 nm銀粉實現(xiàn)超薄互連層（厚度≤1 μm），插入損耗<0.1 dB。
?低溫工藝兼容：與UV固化工藝結合，避免高溫對光學元件的損傷。
假設?案例：Lumentum相干光引擎采用AS9376集成硅光芯片與光纖陣列，帶寬提升至1.6 Tbps。
燒結銀AS9376的技術優(yōu)勢總結
?工藝自由度：
AS9376無需外部壓力，適配現(xiàn)有光刻、絲網印刷等HPC產線工藝。
?性能平衡：
導電率與熱導率（≥600 W/m·K）兼顧，支持高頻高速信號傳輸與散熱。
燒結銀AS9376實施建議與驗證方法
?燒結曲線設計：
推薦兩段式工藝：150℃預燒結（5 min）+峰值溫度180℃（3℃/s升溫，10 min保溫）。
燒結銀AS9376的微觀結構：
SEM觀察燒結后銀層孔隙率（<2%）、晶粒尺寸（<50 nm）。
?電學性能：
四探針法測接觸電阻（目標<10 mΩ·mm2）和擊穿電壓（>100 V）。
| 主營行業(yè)：導電銀漿 |
| 公司主營：燒結銀,納米銀漿,導電銀膠,導電油墨 |
| 主營地區(qū)：中國 |
| 企業(yè)類型：股份合作企業(yè) |
| 注冊資金：人民幣6600萬 |
| 公司成立時間：2016-09-01 |
| 員工人數(shù)：51 - 100 人 |
| 研發(fā)部門人數(shù)：11 - 50 人 |
| 經營模式：生產型 |
| 最近年檢時間：2025年 |
| 品牌名稱：AS |
| 主要客戶群：4C電子，新能源 |
| 年營業(yè)額：人民幣 5000 萬元/年 - 1 億元/年 |
| 年出口額：人民幣 3000 萬元/年 - 5000 萬元/年 |
| 年進口額：人民幣 200 萬元/年 - 300 萬元/年 |
| 經營范圍：導電銀膠、導電銀漿，低溫燒結銀，納米銀墨水，納米銀漿，納米銀膠，納米銀膏，可焊接低溫銀漿，可拉伸導電油墨，透明導電油墨，異方性導電膠，電磁屏蔽膠，導熱膠，特種電子膠水等產品。 |
| 廠房面積：2000平方米 |
| 月產量：30000千克 |
| 是否提供OEM：是 |
| 質量控制：內部 |
| 公司郵編：314117 |
| 公司傳真：021-34083382 |
| 公司郵箱：future@sharex.xin |
| 公司網站：sharex.xin |
————— 認證資質 —————
青島本地燒結銀AS9376高導熱銀膏熱銷信息
