關(guān)鍵詞 |
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目前，機(jī)械式金剛石切割是劃片工藝的主流技術(shù)。在這種切割方式下，金剛石刀片（Diamond Blade）以每分鐘3萬(wàn)轉(zhuǎn)到4萬(wàn)轉(zhuǎn)的高轉(zhuǎn)速切割晶圓的街區(qū)部分，同時(shí)，承載著晶圓的工作臺(tái)以一定的速度沿刀片與晶圓接觸點(diǎn)的切線方向呈直線運(yùn)動(dòng)，切割晶圓產(chǎn)生的硅屑被去離子水（DI water）沖走。依能夠切割晶圓的尺寸 ，目前半導(dǎo)體界主流的劃片機(jī)分８英寸和12英寸劃片機(jī)兩種。
高密度的金剛石顆粒可以延長(zhǎng)劃片刀的壽命，同時(shí)也可以減少晶圓背面崩角。而低密度的金剛石顆?？梢詼p少正面崩角。硬的粘結(jié)材料可以更好地“固定”金剛石顆粒，因而可以提高劃片刀的壽命，而軟的粘結(jié)材料能夠加速金剛石顆粒的“自我鋒利”（Self Sharpening）效應(yīng)，令金剛石顆粒保持尖銳的棱角形狀，因而可以減小晶圓的正面崩角或分層，但代價(jià)是劃片刀壽命的縮短。刀鋒的長(zhǎng)度應(yīng)根據(jù)晶圓的厚度，承載薄膜的厚度，大允許的崩角的尺寸來(lái)進(jìn)行定義，刀鋒不能選得過(guò)長(zhǎng)，因?yàn)殚L(zhǎng)的刀鋒會(huì)在切割時(shí)引起刀片的擺動(dòng)，會(huì)導(dǎo)致較大的崩角。
顆粒越大，刀片壽命越長(zhǎng)；顆粒越小，刀片壽命越短。 顆粒集中度的影響 顆粒集中度對(duì)劃片質(zhì)量也非常關(guān)鍵。 關(guān)于相同的金剛石顆粒大小會(huì)消費(fèi)出不同集中度的刀片，劃片效果也會(huì)有很大差別。 目前，劃片刀常見(jiàn)有5種規(guī)格，分別是：50、70、90、110、130。 依據(jù)實(shí)踐測(cè)試得出，高集中度的金剛石顆粒，劃片阻力小，劃片速度快，，還能夠延長(zhǎng)劃片刀的壽命，減少晶圓正面崩缺
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