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                  半燒結(jié)導(dǎo)電膠,燒結(jié)銀膏,燒結(jié)銀膜

                  更新時間:2025-09-09 編號:db133l4v83f3fd
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                  • 燒結(jié)銀膏,無壓燒結(jié)銀,納米燒結(jié)銀,低溫?zé)Y(jié)銀,燒結(jié)銀膏

                  • 5年

                  劉志

                  13611616628

                  微信在線

                  產(chǎn)品詳情

                  半燒結(jié)導(dǎo)電膠,燒結(jié)銀膏,燒結(jié)銀膜

                  關(guān)鍵詞
                  燒結(jié)銀膏,燒結(jié)銀膜,燒結(jié)銀膠,蘇州燒結(jié)銀,高性價比燒結(jié)銀
                  面向地區(qū)
                  粘合材料類型
                  金屬類

                  當(dāng)銀顆粒尺寸減小至納米尺寸時,顆粒的比表面積增加,表面原子的遷移活性增強(qiáng),使得銀顆??梢栽谶h(yuǎn)低于熔點的溫度下實現(xiàn)燒結(jié)與冶金結(jié)合。此外,善仁燒結(jié)銀具有的導(dǎo)電、導(dǎo)熱和機(jī)械性能,在半導(dǎo)體封裝方面具有著的潛力。

                  在眾多封裝技術(shù)中,倒裝芯片技術(shù)的應(yīng)用需求越來越廣泛,隨之而來的是對底部填充材料提出了更高的要求,既要確保保護(hù)蓋或強(qiáng)化件與基材的良好粘合,又要減少芯片和封裝體在熱負(fù)荷下會發(fā)生翹曲的影響。

                  為此,SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以滿足更高散熱需求的半燒結(jié)燒結(jié)銀AS9330。AS9330在用于銀,PPF和金基材時具有良好的燒結(jié)性能,無樹脂溢出、熱穩(wěn)定性高、電氣穩(wěn)定性好,能夠滿足更高的散熱需求。

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                  公司介紹

                  善仁新材料科技有限公司成立于2016年,公司下設(shè)善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(英國)新材等公司。
                  公司先后獲得“高新技術(shù)企業(yè)”,“閔行區(qū)企業(yè)”,“閔行區(qū)成長型企業(yè)”,“閔行區(qū)科創(chuàng)之星”,“閔行區(qū)A級納稅企業(yè)”,“浙江省科技型企業(yè)”,“浙江省中小企業(yè)科技之星”等稱號。
                  “成為世界低溫電子漿料”為奮斗目標(biāo)。
                  公司是集研發(fā),生產(chǎn),銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司研發(fā)團(tuán)隊由美籍華人科學(xué)家領(lǐng)導(dǎo),多名海外博士、博士后組成,研發(fā)團(tuán)隊均為碩士及博士以上學(xué)歷,研發(fā)人員占公司人員比例超過40%,公司是一家技術(shù)驅(qū)動型的高新技術(shù)企業(yè)。
                  公司與“常春藤”名??的螤柎髮W(xué),北京大學(xué),維茲曼研究所,俄亥俄州立大學(xué),復(fù)旦大學(xué),上海交大,東華大學(xué),東京大學(xué),橫濱國立大學(xué),國家納米工程中心等多個科研單位和高等院校建立產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系。
                  公司有九大技術(shù)平臺。在以上技術(shù)平臺上開發(fā)出了燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,車規(guī)級燒結(jié)銀,半燒結(jié)導(dǎo)電膠、燒結(jié)銀膜、導(dǎo)電銀膜、納米焊料鍵合材料、DTS燒結(jié)銀焊片,銀玻璃膠粘劑,導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導(dǎo)電油墨、透明導(dǎo)電油墨、異方性導(dǎo)電膠、電磁屏蔽膠、導(dǎo)磁膠、防水密封膠、導(dǎo)熱膠、電子膠水等產(chǎn)品。
                  目前公司擁有已授權(quán)專利44項,在申請中專利6項;
                  公司的兩個生產(chǎn)工廠相繼通過了TS/IATF16949管理體系認(rèn)證、ISO 9001:2015質(zhì)量管理體系認(rèn)證,產(chǎn)品通過了 UL、TUV、CE等認(rèn)證。
                  公司為寬禁帶(三代)半導(dǎo)體封裝、激光芯片、光芯片、半導(dǎo)體封裝、IoT 、IME膜內(nèi)電子、汽車電子、汽車?yán)走_(dá)、扁線電機(jī)、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機(jī)天線、電子紙、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別標(biāo)簽、智能面膜、理療電極片、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、鋰電池、新能源車CCS模組、異質(zhì)結(jié)太陽能電池,鈣鈦礦太陽能電池等領(lǐng)域提供導(dǎo)電、導(dǎo)熱、導(dǎo)磁、絕緣、粘結(jié)、密封、灌封、涂覆、三防等材料解決方案。
                  公司服務(wù)過158家世界客戶,服務(wù)過的客戶1100多家,產(chǎn)品芬蘭,荷蘭、日本、俄羅斯、澳大利亞,美國,英國,德國,土耳其,臺灣,香港等。

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