3002環(huán)氧灌封膠是一種室溫/加溫固化的高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂膠。這種雙組分環(huán)氧膠設(shè)計(jì)特點(diǎn)：無腐蝕性，與金屬、陶瓷和大部分塑料相容性好。配膠后可操作時(shí)間長，填充性優(yōu)良，用于需要高強(qiáng)度保護(hù)、保密的電子、導(dǎo)熱和阻燃有較高要求的灌封領(lǐng)域，如功率型電子元器件、電源 控制模塊的粘結(jié)灌封、LED 驅(qū)動(dòng)電源、LED 燈具、半導(dǎo)體模塊整流器灌封 、驅(qū)動(dòng)電源、USP 電源、工業(yè)控制、變壓器、傳感器等。

3002環(huán)氧灌封膠是一種室溫/加溫固化的高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂膠。這種雙組分環(huán)氧膠設(shè)計(jì)特點(diǎn)：無腐蝕性，與金屬、陶瓷和大部分塑料相容性好。配膠后可操作時(shí)間長，填充性優(yōu)良，用于需要高強(qiáng)度保護(hù)、保密的電子、導(dǎo)熱和阻燃有較高要求的灌封領(lǐng)域，如功率型電子元器件、電源 控制模塊的粘結(jié)灌封、LED 驅(qū)動(dòng)電源、LED 燈具、半導(dǎo)體模塊整流器灌封 、驅(qū)動(dòng)電源、USP 電源、工業(yè)控制、變壓器、傳感器等。
3002環(huán)氧灌封膠無需加熱就能固化，但加熱固化可以提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率并且可以提升固化物的產(chǎn)品性能。以 13:1（重量比）混和 A 組分和 B 組分后，產(chǎn)品在一定時(shí)間內(nèi)固化，形成保護(hù)。固化后的膠具有以下特性：
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
?高耐溫性，-30到230℃
?高導(dǎo)熱 2.0W/mK
?低膨脹系數(shù)，的耐冷熱循環(huán)
?高粘接強(qiáng)度
?無溶劑，無固化副產(chǎn)物， 阻燃性
抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分
Ablestik：
導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點(diǎn)膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

ZL-3241環(huán)氧灌封膠是一種室溫/加溫固化的環(huán)氧樹脂膠。這種雙組分環(huán)氧膠設(shè)計(jì)用于灌封需要高強(qiáng)度保護(hù)或保密的電子、機(jī)電產(chǎn)品。耐高低溫特性良好，操作時(shí)間長，大型產(chǎn)品灌封放熱量低。
操作注意事項(xiàng)
1、混膠：取ZL-3241 A組份，添加填料，混勻，加玻纖，混勻。必要時(shí)可將物料在60-80℃加熱有利于混合均勻；
2、配膠：按規(guī)定配比(不含外加的填料、玻纖)的比例取B組份,與前述組分拌膠混合均勻；
3、注模：混勻注入模具中，加壓成型；
4、固化：可室溫固化，約1天表干，3-5天全固化。為加快固化速度，可加熱在80℃/4小時(shí)加速固化，并能有效提高強(qiáng)度。
北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時(shí)鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營設(shè)備：晶圓劃片機(jī) 芯片鍵合機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 平行封焊機(jī)等。
失效分析技術(shù)：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測試，拉力測試，剪切力測試等。