樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。

北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 樂泰等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電池等行業(yè)。
導(dǎo)電膠：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別等領(lǐng)域。
樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
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專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。

北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時也為電子 半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 樂泰等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電池等行業(yè)。
導(dǎo)電膠：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別等領(lǐng)域。

樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。
銷售各類電子材料,經(jīng)營品牌:3M屏蔽膠帶，3M導(dǎo)電膠，3M導(dǎo)電膠，3M防護(hù)用品，3M口罩，3M耳塞，,漢高電子膠，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康寧184，道康寧DC160 ,, , ，邁圖YG6260，，(Henkel)、，愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， ,，Ablestik ，樂泰 QMI516, 樂泰 電子膠，樂泰，樂泰 QMI 600, 樂泰 QMI168, 樂泰 MG40F, 樂泰 KL-2500, 樂泰 KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, 樂泰 GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, 樂泰 GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 愛瑪森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭膠，，三鍵TB120,三鍵TB1230,三鍵TB3160,三鍵TB3300系列，三鍵TB2500，，，,三鍵有機(jī)硅膠，， ，，，Loctite樂泰595，Loctite樂泰495，易力高DCA-SCC3三防膠，小西14241，漢新5295B ，漢新 2081，道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、樂泰 Loctite、道康寧 Dow Corning、日本礦油、、MAXBOND等絕緣導(dǎo)熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、環(huán)氧樹脂、無鉛散熱膏、硅油、變壓器用膠，手機(jī)用膠，馬達(dá)用膠，揚(yáng)聲器用膠，有機(jī)硅膠，導(dǎo)熱硅脂，攝像頭用膠，LCD用膠，LED用膠，電源用膠，半導(dǎo)體電子膠，COB膠，，UV 膠，導(dǎo)電膠，導(dǎo)熱膠，電器灌封膠，發(fā)泡膠，底部填充膠，環(huán)氧樹脂，聚氨酯，有機(jī)硅膠，RTV硅膠，HTV硅膠點(diǎn)膠機(jī)各種電子用類膠水產(chǎn)品的銷售.具UL和SGS、MIL認(rèn)證資格.是電子、電器、家電、光電、電機(jī)等行業(yè)的配套行業(yè).高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠2850FT，樂泰2850ft cat11固化劑 ，傳感器灌封膠，電源模塊灌封膠。銷售各類電子材料,經(jīng)營品牌:3M屏蔽膠帶，3M導(dǎo)電膠，3M導(dǎo)電膠，3M防護(hù)用品，3M口罩，3M耳塞，,漢高電子膠，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康寧184，道康寧DC160 ,, , ，邁圖YG6260，，(Henkel)、，愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， ,，Ablestik ，樂泰 QMI516, 樂泰 電子膠，樂泰，樂泰 QMI 600, 樂泰 QMI168, 樂泰 MG40F, 樂泰 KL-2500, 樂泰 KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, 樂泰 GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, 樂泰 GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 愛瑪森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭膠，，三鍵TB120,三鍵TB1230,三鍵TB3160,三鍵TB3300系列，三鍵TB2500，，，,三鍵有機(jī)硅膠，， ，，，Loctite樂泰595，Loctite樂泰495，易力高DCA-SCC3三防膠，小西14241，漢新5295B ，漢新 2081，道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、樂泰 Loctite、道康寧 Dow Corning、日本礦油、、MAXBOND等絕緣導(dǎo)熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、環(huán)氧樹脂、無鉛散熱膏、硅油、變壓器用膠，手機(jī)用膠，馬達(dá)用膠，揚(yáng)聲器用膠，有機(jī)硅膠，導(dǎo)熱硅脂，攝像頭用膠，LCD用膠，LED用膠，電源用膠，半導(dǎo)體電子膠，COB膠，，UV 膠，導(dǎo)電膠，導(dǎo)熱膠，電器灌封膠，發(fā)泡膠，底部填充膠，環(huán)氧樹脂，聚氨酯，有機(jī)硅膠，RTV硅膠，HTV硅膠點(diǎn)膠機(jī)各種電子用類膠水產(chǎn)品的銷售.具UL和SGS、MIL認(rèn)證資格.是電子、電器、家電、光電、電機(jī)等行業(yè)的配套行業(yè).高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠2850FT，樂泰2850ft cat11固化劑 ，傳感器灌封膠，電源模塊灌封膠。銷售各類電子材料,經(jīng)營品牌:3M屏蔽膠帶，3M導(dǎo)電膠，3M導(dǎo)電膠，3M防護(hù)用品，3M口罩，3M耳塞，,漢高電子膠，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康寧184，道康寧DC160 ,, , ，邁圖YG6260，，(Henkel)、，愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， ,，Ablestik ，樂泰 QMI516, 樂泰 電子膠，樂泰，樂泰 QMI 600, 樂泰 QMI168, 樂泰 MG40F, 樂泰 KL-2500, 樂泰 KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, 樂泰 GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, 樂泰 GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 愛瑪森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭膠，，三鍵TB120,三鍵TB1230,三鍵TB3160,三鍵TB3300系列，三鍵TB2500，，，,三鍵有機(jī)硅膠，， ，，，Loctite樂泰595，Loctite樂泰495，易力高DCA-SCC3三防膠，小西14241，漢新5295B ，漢新 2081，道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、樂泰 Loctite、道康寧 Dow Corning、日本礦油、、MAXBOND等絕緣導(dǎo)熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、環(huán)氧樹脂、無鉛散熱膏、硅油、變壓器用膠，手機(jī)用膠，馬達(dá)用膠，揚(yáng)聲器用膠，有機(jī)硅膠，導(dǎo)熱硅脂，攝像頭用膠，LCD用膠，LED用膠，電源用膠，半導(dǎo)體電子膠，COB膠，，UV 膠，導(dǎo)電膠，導(dǎo)熱膠，電器灌封膠，發(fā)泡膠，底部填充膠，環(huán)氧樹脂，聚氨酯，有機(jī)硅膠，RTV硅膠，HTV硅膠點(diǎn)膠機(jī)各種電子用類膠水產(chǎn)品的銷售.具UL和SGS、MIL認(rèn)證資格.是電子、電器、家電、光電、電機(jī)等行業(yè)的配套行業(yè).高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠2850FT，樂泰2850ft cat11固化劑 ，傳感器灌封膠，電源模塊灌封膠。

樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
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粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。
MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導(dǎo)電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
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粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
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耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
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粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
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耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。
MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導(dǎo)電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
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專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
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●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
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粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
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熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
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耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
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專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
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樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
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耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。
MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導(dǎo)電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
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專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
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樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
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外觀銀
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粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。樂泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
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外觀銀
治療熱治療
●對鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。
MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
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