BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD，層壓材料——硅材，高度耐久性，可層壓
BERGQUIST? BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款導熱、可進行加熱固化的層壓材料。該產品由一種、導熱、低模量的硅膠化合物組成，它被涂覆在固化芯材上，并配有雙層保護膜。低模量硅膠能有效地吸收由組裝時熱膨脹系數(shù)不匹配或沖擊和振動引起的機械應力，同時提供的導熱性能（相比壓敏膠帶（PSA）技術）和長久的完整性。BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD通常用于結構上把功率元件和印刷線路板粘接到散熱器。
TO-220 導熱性能：2.3°C/W，僅需初始層壓壓力
200 psi粘合強度
極低的界面熱阻

?公司銷售各類電子材料 輕氟油 重氟油 經(jīng)營品牌:北京漢高 北京灌封膠 北京導熱膠 天津漢高 天津漢新 天津灌封膠 石家莊灌封膠 石家莊導熱硅膠 北京道康寧 北京lord 北京道康寧184 北京漢高5295B 灌封膠5295B 3M屏蔽膠帶 3M防護用品 3M口罩 3M耳塞 漢高電子膠 洛德EP-937 洛德SC-305 SC-309 SC-320 導電銀膠: ABLEBOND 84-1A 84-1LMI ?84-1LMINB(B1) ?84-1LMISR4 84-1LMIT(T1) ?826-1DS 826-2 2600AT 2600BT 2185A 2030SC 2100A 3185 8290 8340 8360適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO/BGA)LED 功率管等領域 用于各種貼片 點膠 背膠等工藝.絕緣膠: ABLEBOND84-3 84-3J 84-3LV 84-3MV 789-3 789-4 2025D? 2025M ?2035SC? 8384 ?8387A 8387B 2039H DX-10 DX-20-4等產品 適用于半導體(IC)封裝 攝像頭CMOS/CCD工藝 LED 智能卡等領域 用于各種貼片 或有粘貼的等工藝.UV膠: ABLELUXHGA-3E HGA-3S A4021T A4035T A4039T A4061T A4083T A4086T A4088T CC4310 AA50T? BF-4? OG RFI146T等UV紫外固化膠 適用于光電 光電儀表 光纖 手機攝像頭CMOS等領域;如手機攝像頭LENS固定 光纖耦合器 激光器Laser 跳線Jamper 等。道康寧184 道康寧DC160 道康寧1-2577 邁圖TSE3033 易力高DCR三防漆 邁圖YG6260 道康寧Q1-9226導熱膠 漢高(Henkel) 道康寧TC-5022散熱膏 道康寧Q3-6611愛瑪森康明(Emerson&Cuming) ABLEBOND 84-1 AMICON 50262-3 ABLEBOND 84-3J Emerson&Cuming E1211 E1213 E1330 Ablestik?愛波斯迪科 ABLESTIK 導電膠 Ablestik? Hysol QMI516 Hysol 電子膠 Hysol Hysol QMI 600 Hysol QMI168 Hysol MG40F Hysol KL-2500 Hysol KL-5000HT KL-6500H KL-7000HA Hysol GR828D KL-8500 MOLDING COMPOUND Hysol GR9810-1 GR9820 Emerson&cuming?愛瑪森康明 humiseal三防漆 CRC三防漆 CRC70 施敏打硬喇叭膠 三鍵電子膠 三鍵TB120 三鍵TB1230 三鍵TB3160 三鍵TB3300系列 三鍵TB2500 三鍵 1401D 靜電防止劑 Pando 29A 三鍵有機硅膠 Loctite樂泰7649 ?Loctite樂泰3492 Loctite樂泰349 Loctite樂泰598 Loctite樂泰595 Loctite樂泰495 易力高DCA-SCC3三防漆 小西14241 漢新5295B 漢新 2081 道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube 漢高hanxin漢新 日本小西 Konishi 施敏打硬 Cemedine 樂泰 Loctite 道康寧 Dow Corning 日本礦油 三鍵ThreeBond MAXBOND EPO-TEK H20E等絕緣導熱膠 防潮絕緣膠 灌注封裝膠 單組份室溫硫化硅橡膠 電子硅酮膠 粘接膠 密封膠 封裝膠 耐熱膠 防火膠 邦定膠 綠膠 紅膠 透明膠 青紅膠 喇叭膠 環(huán)氧樹脂 硅油 變壓器用膠 手機用膠 馬達用膠 揚聲器用膠 有機硅膠 導熱硅脂 攝像頭用膠 LCD用膠 LED用膠 電源用膠 半導體電子膠 COB膠 UV?膠 導電膠 導熱膠 電器灌封膠 發(fā)泡膠 底部填充膠 環(huán)氧樹脂 聚氨酯 有機硅膠 RTV硅膠 HTV硅膠點膠機 防靜電涂料 防靜電工作服 防靜電臺墊 白光焊接各種電子產品的銷售.具UL和SGS MIL認證資格.是電子 半導體 電器 光電 電機等行業(yè)。

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD，層壓材料——硅材，高度耐久性，可層壓
BERGQUIST? BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款導熱、可進行加熱固化的層壓材料。該產品由一種、導熱、低模量的硅膠化合物組成，它被涂覆在固化芯材上，并配有雙層保護膜。低模量硅膠能有效地吸收由組裝時熱膨脹系數(shù)不匹配或沖擊和振動引起的機械應力，同時提供的導熱性能（相比壓敏膠帶（PSA）技術）和長久的完整性。BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD通常用于結構上把功率元件和印刷線路板粘接到散熱器。
TO-220 導熱性能：2.3°C/W，僅需初始層壓壓力
200 psi粘合強度
極低的界面熱阻

銷售各類電子材料,經(jīng)營品牌:3M屏蔽膠帶，3M導電膠，3M導電膠，3M防護用品，3M口罩，3M耳塞，,漢高電子膠，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康寧184，道康寧DC160 ,,?,?，邁圖YG6260，，(Henkel)、，愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330，?,，Ablestik?，樂泰 QMI516, 樂泰?電子膠，樂泰，樂泰 QMI 600, 樂泰 ?QMI168, 樂泰 ?MG40F, 樂泰 ?KL-2500, 樂泰 ?KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, 樂泰 ?GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, 樂泰 ?GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming?愛瑪森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭膠，，三鍵TB120,三鍵TB1230,三鍵TB3160,三鍵TB3300系列，三鍵TB2500，，，,三鍵有機硅膠，，?，，，Loctite樂泰595，Loctite樂泰495，易力高DCA-SCC3三防膠，小西14241，漢新5295B?，漢新?2081，道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西?Konishi、、樂泰 Loctite、道康寧 Dow Corning、日本礦油、、MAXBOND等絕緣導熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD，層壓材料——硅材，高度耐久性，可層壓
BERGQUIST? BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款導熱、可進行加熱固化的層壓材料。該產品由一種、導熱、低模量的硅膠化合物組成，它被涂覆在固化芯材上，并配有雙層保護膜。低模量硅膠能有效地吸收由組裝時熱膨脹系數(shù)不匹配或沖擊和振動引起的機械應力，同時提供的導熱性能（相比壓敏膠帶（PSA）技術）和長久的完整性。BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD通常用于結構上把功率元件和印刷線路板粘接到散熱器。
TO-220 導熱性能：2.3°C/W，僅需初始層壓壓力
200 psi粘合強度
極低的界面熱阻。

MEMS導電膠 絕緣膠 低應力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導電膠，低應力底部填充膠，高導熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導電膠膜，導熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。

漢高貝格斯 BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 有機硅導熱膠帶是一種的導熱材料，主要用于電子設備中，以提高散熱效率。以下是關于這款產品的一些基本信息和使用方式：

1. 生產公司：漢高貝格斯（Bergquist）是漢高公司（Henkel）旗下的一個品牌，專注于提供熱管理解決方案。

2. 材料特性：
- 有機硅基材：這種膠帶通常由有機硅材料制成，具有良好的柔韌性和耐高溫性能。
- 導熱性能：膠帶的導熱性能取決于其內部填充的導熱材料，如陶瓷顆?；蚪饘俜勰?，這些材料有助于提高熱傳導效率。

3. 使用方式：
- 表面清潔：在使用前，需要確保需要粘接的表面干凈、無油脂和塵埃，以確保膠帶的粘附力。
- 切割：根據(jù)需要，可以將膠帶切割成適當?shù)某叽绾托螤睢?br /> - 粘接：將膠帶貼在需要散熱的部件上，確保膠帶與表面緊密接觸，以更大化熱傳導效果。
- 壓力：在粘接過程中，可以施加一定的壓力，以確保膠帶與表面之間的空氣被排出，提高粘接效果。

4. 應用領域：
- 電子設備：如CPU、GPU、電源模塊等的散熱。
- 汽車行業(yè)：用于發(fā)動機、電池等部件的熱管理。
- 工業(yè)設備：如電機、變壓器等的散熱。

5. 注意事項：
- 避免在膠帶上施加過大的壓力，以免影響其導熱性能。
- 避免在膠帶上使用溶劑或腐蝕性物質，以免損壞膠帶。


漢高貝格斯 BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 有機硅導熱膠帶是由漢高公司（Henkel）生產的。漢高是一家全球的粘合劑技術公司，總部位于德國。貝格斯（Bergquist）是漢高旗下的一個品牌，專注于熱管理解決方案，包括導熱膠帶、導熱墊片、導熱膏等產品。

這款TBP 1400LMS-HD有機硅導熱膠帶具有以下特點：

1. 高導熱性能：采用的導熱填料，具有較高的導熱系數(shù)，有效提高熱傳導效率。

2. 良好的粘附性：膠帶表面具有的粘附性能，能夠牢固地粘附在各種表面上，確保熱傳導的穩(wěn)定性。

3. 耐高溫性能：膠帶材料具有良好的耐高溫性能，可在高溫環(huán)境下長時間工作，不會產生熱降解。

4. 柔韌性好：膠帶具有一定的柔韌性，能夠適應不同形狀的表面，便于安裝和使用。

5. 抗壓縮性能：膠帶具有較高的抗壓縮性能，能夠在一定壓力下保持穩(wěn)定的導熱性能。

6. 易于裁剪和安裝：膠帶可以根據(jù)需要進行裁剪，方便安裝和使用。

總之，漢高貝格斯BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD有機硅導熱膠帶是一款性能的導熱膠帶，廣泛應用于電子設備、LED照明、汽車電子等領域的熱管理。
漢高貝格斯（Henkel Bergquist）是一家全球的材料制造商，專注于為電子、汽車、醫(yī)療和工業(yè)市場提供創(chuàng)新解決方案。BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 是漢高貝格斯生產的一款有機硅導熱膠帶，具有以下特點：

1. 材料：該膠帶采用有機硅材料制成，具有良好的柔韌性和耐溫性。

2. 導熱性能：TBP 1400LMS-HD 膠帶具有的導熱性能，能夠將熱量從熱源有效地傳導到散熱器或其他散熱設備，提高散熱效率。

3. 厚度：膠帶的厚度為1.4mm，可以根據(jù)客戶的需求進行定制。

4. 粘性：膠帶具有高粘性，能夠牢固地粘附在各種表面上，確保熱傳導的穩(wěn)定性。

5. 耐溫性：TBP 1400LMS-HD 膠帶具有的耐溫性能，可在-50℃至200℃的溫度范圍內使用，適用于各種惡劣環(huán)境。

6. 抗壓縮性：膠帶具有良好的抗壓縮性能，即使在高壓力下也能保持穩(wěn)定的導熱性能。

7. 應用領域：BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 膠帶廣泛應用于電子設備、汽車、醫(yī)療設備等需要散熱的領域。

8. 環(huán)保：漢高貝格斯的產品符合環(huán)保要求，不含有害物質，對人體和環(huán)境友好。

總之，BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 有機硅導熱膠帶是一款、高可靠性的散熱解決方案，能夠幫助客戶提高產品的性能和穩(wěn)定性。