樂泰Ablebond?84-1LMI?導電銀膠? 低溫固化 黏????度：?28?PaS?剪切強度：?12?Mpa?工作溫度：?－55~150?℃?保?質(zhì)?期：?12?個月?固化條件：?150℃*60?min，?125℃*2hrs?主要應(yīng)用：?IC封裝?包????裝：?3.5g/1cc支?
Ablestik?Ablebond?84-1LMI是一款銀填充、導電環(huán)氧粘接膠。Ablebond?84-1?LMI?粘合劑可以滿足MIL-STD-883,?Method?5011的要求。ABLEBOND?84-1LMI主要用在微電子芯片粘接，這種高純度的粘接膠有很低的溢膠傾向和低溢氣，導熱系數(shù)2.5W/(m-K).

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL Thixotropic Index (0.5/5 rpm) 4.0 Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP): Speed 5 rpm 30,000 Work Life @ 25°C, days 14 Shelf Life (from date of manufacture): @ 5°C, days 91 @ -10°C, days 183 @ -40oC, days 365 TYPICAL CURING PERFORMANCE Cure Schedule 1 hour @ 150°C Alternate Cure Schedule 2 hours @ 125°C

汐源科技電子材料：

灌封膠:洛德?? 漢高?? 道康寧?? 陶氏?? 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源?? 厚膜電路?? 汽車電子?? 半導體封裝等行業(yè)。

導電膠：?? 3M?? 北京ablestik?? 北京Emerson&Cuming等.用于半導體?? LED等行業(yè)

實驗設(shè)備：提供X-RAY?? FIB?? 顯微鏡等。FBI?? 武藏點膠機?? 諾信點膠機?? 灌封機?? 實驗室儀器儀表。

我們的電子化學材料含括：粘接膠?? 灌封材料?? 導電?? 導熱界面材料?? 裸芯粘接材料?? COB包封材料?? CSP/Flip chip/BGA底部填充膠?? 貼片膠?? 電子涂料?? UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件?? 電子組件?? 電路板組裝?? 顯示及照明工業(yè)?? 通訊?? 汽車電子?? 智能卡/射頻識別?? 航天航空?? 半導體封裝?? 晶圓劃片保護液?? 晶圓臨時鍵合減薄等領(lǐng)域。

電子涂料?? UV固化材料?? 晶圓劃片保護液?? 晶圓臨時鍵合減薄?? 導電銀膠?? 燒結(jié)銀?? 納米銀?? 道康寧?? COB膠?? 紅膠?? SMT紅膠?? 航空航天膠? 耐高溫膠?? 灌封膠?? 鍵合金絲?? 絕緣涂層鍵合金絲?? 脫泡機?? 平行封焊機?? 點膠機?? 鍵合機?? KS劈刀?? SPT劈刀?? 劈刀?? 陶瓷劈刀?? 洛德?? 漢高?? 道康寧?? 陶氏?? X-RAY?? FIB?? FBI?? 武藏點膠機?? 諾信點膠機?? 灌封機?? 失效分析?? 快速封裝?? 陶瓷管殼封裝?? COB封裝?? 芯片鍵合封裝?? 清洗液?? 晶圓清洗液?? 硅片清洗液?? 單晶硅清洗液?? 藍寶石切割液?? 陶瓷劃片清洗液?? 芯片粘接膠?? IC粘接膠?? IC導電膠?? 芯片導電膠?? IC絕緣膠?? 漢高樂泰?? 漢高代理?? 漢高膠水?? 樂泰膠水?? 道康寧膠水?? 洛德膠?? 結(jié)構(gòu)膠?? 汽車電子膠?? COMS膠?? 傳感器膠?? 傳感器灌封膠?? 電子灌封膠?? 高導熱環(huán)氧膠?? 高導熱環(huán)氧灌封膠?? 高導熱灌封膠?? 耐低溫膠?? 光纖膠?? 尾纖粘接?? 光通信膠?? 透光膠?? 阻光膠?? 光耦膠?? 樂泰代理?? ablestik膠?? 導熱膠?? 導電導熱膠?? 玻璃銀膠?? 導電膠膜?? 絕緣膠膜?? DAF膜?? 藍膜?? UV藍膜?? UV膜?? 導電膠脫泡機?? 底填膠? 脫泡機? 芯片膠? 芯片導電膠? 芯片粘接膠? 芯片絕緣膠? CSP底部填充膠? 疊die粘接? 疊die導電膠? 導電導熱膠膜? 5020膠膜? 506膠膜? JM7000導電膠? 84-1導電膠? ablestik導電膠? 漢高導電膠? 樂泰導電膠? 洛德灌封膠? 樂泰膠膜? 芯片開蓋機 ?膠水脫泡機? 氣密性檢測? 剪切力檢測? 芯片拉力測試? 芯片陶瓷封裝? 芯片金屬封裝? 晶圓鈍化設(shè)備? 晶圓刻蝕機? TSV晶圓沉積
樂泰ABLESTIK 84-1LMI貼片膠
用于微電子芯片粘接應(yīng)用。這種粘合劑是理想的
使用自動點膠機或手動探針。
mil - std - 883
樂泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
觸變指數(shù)(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布魯克菲爾德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)30,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質(zhì)期(自生產(chǎn)日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40oC, 365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
替代固化條件
2小時@ 125°C
以上的固化條件是指導建議。治愈
條件(時間和溫度)可能會根據(jù)客戶的
經(jīng)驗和他們的應(yīng)用要求，以及客戶
固化設(shè)備，烘箱裝載和實際烘箱溫度。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 樂泰等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電池等行業(yè)。
導電膠：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業(yè)
實驗設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別等領(lǐng)域樂泰ABLESTIK 84-1LMI貼片膠
用于微電子芯片粘接應(yīng)用。這種粘合劑是理想的
使用自動點膠機或手動探針。
mil - std - 883
樂泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
觸變指數(shù)(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布魯克菲爾德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)30,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質(zhì)期(自生產(chǎn)日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40oC, 365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
替代固化條件
2小時@ 125°C
以上的固化條件是指導建議。治愈
條件(時間和溫度)可能會根據(jù)客戶的
經(jīng)驗和他們的應(yīng)用要求，以及客戶
固化設(shè)備，烘箱裝載和實際烘箱溫度。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 樂泰等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電池等行業(yè)。
導電膠：北京EPO-TEK 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業(yè)
實驗設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別等領(lǐng)域
樂泰ABLESTIK 84-1LMI貼片膠
用于微電子芯片粘接應(yīng)用。這種粘合劑是理想的
使用自動點膠機或手動探針。
mil - std - 883
樂泰ABLESTIK 84-1LMI符合MIL-STD883, Method 5011的要求。
未固化材料的典型性能
觸變指數(shù)(0.5/ 5rpm) 4.0
粘度，布魯克菲爾德CP51, 25℃，mPa·s (cP):
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)30,000
工作壽命@ 25°C，第14天
保質(zhì)期(自生產(chǎn)日期起):
@ 5°C，第91天
@ -10°C，第183天
@ -40oC, 365天
典型的固化性能
固化條件
1小時@ 150°C
替代固化條件
2小時@ 125°C
以上的固化條件是指導建議。治愈
條件(時間和溫度)可能會根據(jù)客戶的
經(jīng)驗和他們的應(yīng)用要求，以及客戶
固化設(shè)備，烘箱裝載和實際烘箱溫度。

環(huán)氧樹脂型粘結(jié)體系，銀膠吸濕性低，用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無線有線通訊設(shè)備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應(yīng)用于金屬與金屬之間的粘接。
產(chǎn)品優(yōu)點
n??適合于高速點膠工藝，的觸變性無爬膠現(xiàn)象
n??滿足高耐溫使用要求
n??的粘接力
n??的?85℃/85%RH??穩(wěn)定性
國產(chǎn)芯片導電膠，H20E國產(chǎn)化代替品導電膠，絕緣膠9969導電膠 9973絕緣膠。