粘接膠
灌封材料
導(dǎo)電
導(dǎo)熱界面材料
裸芯粘接材料
COB包封材料
BGA底部填充膠
貼片
電子涂料
UV固化材料
晶圓劃片保護(hù)液
晶圓臨時(shí)鍵合減薄
導(dǎo)電銀膠
燒結(jié)銀
納米銀
道康寧
COB膠
紅膠
SMT紅膠
航空航天膠
耐高溫膠
灌封膠
鍵合金絲
絕緣涂層鍵合金絲
脫泡機(jī)
平行封焊機(jī)
點(diǎn)膠機(jī)
鍵合機(jī)
KS劈刀
SPT劈刀
劈刀
陶瓷劈刀
洛德
漢高
道康寧
陶氏
X-RAY
FIB
FBI
武藏點(diǎn)膠機(jī)
諾信點(diǎn)膠機(jī)
灌封機(jī)
失效分析
快速封裝
陶瓷管殼封裝
COB封裝
芯片鍵合封裝
清洗液
晶圓清洗液
硅片清洗液
單晶硅清洗液
藍(lán)寶石切割液
陶瓷劃片清洗液
芯片粘接膠
IC粘接膠
IC導(dǎo)電膠
芯片導(dǎo)電膠
IC絕緣膠
漢高樂(lè)泰
漢高代理
漢高膠水
樂(lè)泰膠水
道康寧膠水
洛德膠
結(jié)構(gòu)膠
汽車電子膠
COMS膠
傳感器膠
傳感器灌封膠
電子灌封膠
高導(dǎo)熱環(huán)氧膠
高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠
高導(dǎo)熱灌封膠
耐低溫膠
光纖膠
尾纖粘接
光通信膠
透光膠
阻光膠
光耦膠
樂(lè)泰代理
ablestik膠
導(dǎo)熱膠
導(dǎo)電導(dǎo)熱膠
玻璃銀膠
導(dǎo)電膠膜
絕緣膠膜
DAF膜
藍(lán)膜
UV藍(lán)膜
UV膜
導(dǎo)電膠脫泡機(jī)
底填膠
脫泡機(jī)
芯片膠
芯片導(dǎo)電膠
芯片粘接膠
芯片絕緣膠
CSP底部填充膠
疊die粘接
疊die導(dǎo)電膠
導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜
5020膠膜
506膠膜
JM7000導(dǎo)電膠
84-1導(dǎo)電膠
ablestik導(dǎo)電膠
漢高導(dǎo)電膠
樂(lè)泰導(dǎo)電膠
洛德灌封膠
樂(lè)泰膠膜
芯片開蓋機(jī)
膠水脫泡機(jī)
氣密性檢測(cè)
剪切力檢測(cè)
芯片拉力測(cè)試
芯片陶瓷封裝
芯片金屬封裝
晶圓鈍化設(shè)備
晶圓刻蝕機(jī)
TSV晶圓沉積
MEMS導(dǎo)電膠
MEMS絕緣膠
MEMS金絲
絕緣金線
絕緣金絲
多層布線金線
陀螺金絲
MEMS膠
攝像頭膠
MEMS膠水
MEMS灌封膠
加速度計(jì)鍵合絲
加速度計(jì)鍵合金絲
加速度計(jì)鍵合金線
晶圓清洗液
晶圓保護(hù)液
晶圓劃片機(jī)
點(diǎn)膠機(jī)
芯片鍵合機(jī)
密封微電子器件氦細(xì)檢漏和氟油粗檢漏
Ablestik：
??導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、?84-1LMINB(B1)、?84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、?826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點(diǎn)膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D?、2025M、?2035SC?、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T?、BF-4?、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機(jī)攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機(jī)攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測(cè)器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEFILM506?、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
VALTRON?TriAct? DF劃片液系列由非離子表面活性劑、消毒活性劑和其他功能性成分配制而成，適用于半導(dǎo)體晶片劃片工藝。該產(chǎn)品可有效消除硅塵顆粒，對(duì)生產(chǎn)系統(tǒng)管道進(jìn)行消毒，其泡沫低，消泡快， 易于沖洗。劃片液的濃縮液或低稀釋液均可阻止微生物生長(zhǎng)，防止腐蝕，同時(shí)減少和中和靜電荷。除清潔外，VALTRON?TriAct? DF系列潤(rùn)滑切割刀片，可在稀釋率高達(dá)1：4000時(shí)顯著降低摩擦和表面張力，同時(shí)作為冷卻劑以減少硅片破裂熱。