DF268潤滑切割葉片，在1：2000的稀釋率下顯著降低摩擦力和表面張力，并作為冷卻劑，減少導致硅片裂紋的熱量。

DF310激光切割液、可生物降解。搭配水分配系統(tǒng)可以實現自動上液。
北京汐源科技有限公司 晶圓劃片保護液，隱形切割保護液。
DF268切割液可在1加侖桶和5加侖桶。
DF310由水溶性涂層和其他添加劑配制，以降低表面張力，形成保護層，潤滑和濕基底表面，防止或減少碎屑、毛刺、硅屑和熱中的腐蝕。
特的特點有效地消除了硅粉塵的堆積，防止鋅腐蝕減少芯片，毛刺和開裂潤滑和作為冷卻劑，減少摩擦和熱量增加，產生可生物降解

Ablestik：
??導電銀膠:主要經營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、?84-1LMINB(B1)、?84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、?826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產品,適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數碼管...)等領域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D?、2025M、?2035SC?、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T?、BF-4?、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭(CMOS)等領域;如手機攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

膠膜:主要經營有ABLEFILM506?、508、550S、561K、566K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產品,適用于各種電子產品,軍產品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。

DF310激光切割液、可生物降解。搭配水分配系統(tǒng)可以實現自動上液。
北京汐源科技有限公司 晶圓劃片保護液，隱形切割保護液。
DF268切割液可在1加侖桶和5加侖桶。
DF310由水溶性涂層和其他添加劑配制，以降低表面張力，形成保護層，潤滑和濕基底表面，防止或減少碎屑、毛刺、硅屑和熱中的腐蝕。
特的特點有效地消除了硅粉塵的堆積，防止鋅腐蝕減少芯片，毛刺和開裂潤滑和作為冷卻劑，減少摩擦和熱量增加，產生可生物降解
樂泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
樂泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 9
樂泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
樂泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
樂泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
樂泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
樂泰 STYCAST 50500D
樂泰 STYCAST A312
樂泰 STYCAST E1070
樂泰 STYCAST E1847
樂泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
樂泰 STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104

國內外研究現狀
2011年，瑞?的微納系統(tǒng)研究部提出了如下圖所示的基于TSV技術圓片級 真空
封裝?案。該?案由TSV封帽與器件層兩部分構成，TSV封帽垂直導 通柱是填
充在硅通孔中的銅柱。器件層上制作有?錫電極與銅柱相連，從 ?把電信號從
空腔內部的引到空腔外部，后通過硅-硅直接鍵合實現密 封。該?案?密性
很好，但是TSV封帽制作?藝復雜，熱應??(銅柱與 硅熱失配?)，且硅硅鍵
合對鍵合表面要求質量很?，?般加?過的硅片 很難達到此要求。
?半導體晶圓劃片保護液是一種用于半導體晶圓切割過程中的液體，主要起到潤滑、冷卻和保護作用。? 它能夠有效地減少切割過程中的摩擦和熱量，防止晶圓受損，同時還能消毒和防止微生物生長，延長切割工具的壽命?。
半導體晶圓劃片保護液的主要成分包括非離子表面活性劑、消毒活性物質和其他功能性物質。這些成分能夠消除硅塵顆粒，消毒生產系統(tǒng)，提供易于沖洗的低發(fā)泡液體，減少和中和靜電荷。它們還能潤滑切丁刀片，降低摩擦和表面張力，起到冷卻劑的作用，減少導致硅片裂紋的熱量?。
半導體晶圓劃片保護液的應用領域非常廣泛，適用于各種半導體、硅片、芯片、晶圓等脆性材料的切削、磨削等機加工。它能夠快速潤濕晶圓表面，排出硅粉顆粒物，提高切割效能，降低芯片切割損傷，有效提高產品切割產能?。


不同類型的半導體晶圓劃片保護液在成分和使用方法上可能有所不同。例如，一些保護液包含非離子表面活性劑、消毒活性物質和其他功能性物質，通常以濃縮物的形式提供，使用時需要按一定比例稀釋?。此外，還有針對金屬電極和基材的保護液，這些保護液通常包含特定的化學成分，如聚合物、肟類化合物、pH調節(jié)劑等，以確保在半導體晶圓制造過程中的穩(wěn)定性和保護性?