樂泰ECCOBOND UF 1173
LOCTITE ECCOBOND UF 1173，環(huán)氧樹脂，第二級底部填充
樂泰LOCTITE ECCOBOND UF 1173薄膜膠適用于電氣，熱和機械組裝應用。 粘合性能的結(jié)合確保了適用于極端環(huán)境條件的可靠RF接地層性能。
一個組成部分
無空隙底部填充
低CTE
使用壽命長
消除焊接點的應力

倒裝焊器件底部填充膠選型 UF1173
UF3808膠水產(chǎn)品描述


1.產(chǎn)品名稱：Hysol UF3808

2.包裝規(guī)格：50ML/支，5支/包

3.產(chǎn) 地：中國煙臺

4.填料：環(huán)氧樹脂

5.顏色：黑色液體


二.uf3808底部填 充膠水特性：



1.高TG

2.低CTE

3.可返修

4.無鹵

5.室溫流動能力

6.快速固化在溫和的溫度

7.兼容大多數(shù)無鉛焊料

8.中電氣性能穩(wěn)定

9.溫濕度偏差

10.固化熱固化


三. 樂泰UF3808膠水應用


芯片堆疊封裝和BGA，uf3808毛細填充設計快速治好低溫度，以盡量減少應力的其他組件。什么 時候固化后，該材料具有的力學性能在熱循環(huán)過程中保護焊點。


四.漢高樂泰UF3808底部填充膠固化材料的典型性能


1.粘度@ 20 s-1，錐板，MPA?S（CP）360

2.比重力，1.16

3.鍋生活@ 25°C，25%粘度增加，3天

4.保質(zhì)期：20°，365天

5.閃光點看到MSDS


五.漢高樂泰UF3808膠水典型的硫化性能


1.緩解計劃

≥8分鐘@ 130°C

2.替代養(yǎng)護條件

150分鐘@ 5°


3.固化材料的典型性能

物理性質(zhì)

熱膨脹系數(shù)°ppm / C：低于甘油三酯55

171以上

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）通過TMA，°C 113

儲能模量，DMA：“25°C N / mm22610（PSI）（379000）

Ablestik：
導電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭(CMOS)等領域;如手機攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍工產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。

功能 粘合劑 用途范圍 高產(chǎn)，自動化 系列 84-3
產(chǎn)品貨號 84-3 型號 2025D
品牌：樂泰型號：84-3產(chǎn)品名稱：非導電粘合劑膠粘劑所屬類型：導電膠粘劑硬化/固化方式：加溫硬化主要粘料類型：其他基材：膠物理形態(tài)：溶液型性能特點：非導電粘合用途：元器件粘結(jié)粘度：50000CPS固化時間：1h儲存方法：-40℃保質(zhì)期：1年產(chǎn)地：北京固化類型：加熱固化工作壽命：2周@25℃儲存壽命：12個月@-40℃
固化類型 加熱固化
固化條件 1小時@175℃
黏度 50,000mpa.s

儲存壽命 12個月@-40℃
工作壽命 2周@25℃
導電芯片粘結(jié)，適用于高產(chǎn)，自動化芯片粘結(jié)，的可點膠性，極少出現(xiàn)殘留物和拉絲現(xiàn)象。
LOCTITE ABLESTIK 104，環(huán)氧樹脂，組件
LOCTITE?ABLESTIK 104粘合劑專為需要溫度暴露的應用而設計。這種粘合劑可以承受高達230oC的連續(xù)暴露溫度。它還可以承受高達280oC的短期暴露溫度。
的耐化學性
不導電
高剪切強度







YSOL STYCAST 2561/CAT 11
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 11
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
HYSOL STYCAST 2850KT/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
樂泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一種兩部分，堅固耐用的觸變性粘合劑，可在室溫下改善強烈的沖擊力。 它通過NASA除氣標準，總體工作溫度為-70至115°C。Loctite Ablestik 2151（以前稱為Hysol TRA-Bond 2151）BiPax Tra-Bond是一種兩部分，堅固，耐用的觸變性粘合劑，可在室溫下改善強烈的沖擊力。 該產(chǎn)品在保持電絕緣的同時提供改善的整體傳熱，通常用于鉚接晶體管，二極管，電路和電阻器。 樂泰Ablestik 2151粘合劑提供耐堿，鹽，弱酸，潤滑油，酒精和石油產(chǎn)品的粘合劑。 Ablestik 2151還通過了NASA除氣標準，總體工作溫度為-70至115°C。
樂泰Ablestik 2151粘合劑提供耐堿，鹽，弱酸，潤滑油，酒精和石油產(chǎn)品的粘合劑。 該產(chǎn)品提供改善的整體傳熱，同時保持電絕緣。
外觀：藍色
組件：雙組分
固化：室溫或加熱
工作溫度：-70至115°C
應用：導電膠
粘度@ 25℃：40,000mPa
觸變指數(shù)（5/5 rpm）：1.7
比重：2,300克/立方厘米
抗拉強度：7,500 psi
光耦膠 光耦反射膠 阻光膠 光纖粘接膠 F113光纖膠 F131光纖膠