LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA提供以下功能

產(chǎn)品特點：
技術半燒結(jié)
外觀灰色液體
填充類型銀
固化熱固化
產(chǎn)品優(yōu)勢● 一個組件
● 不必要
● 可打印
● 的工作性能
● 燒結(jié)溫度低
● 當用于Ag、PPF、Au和Cu基質(zhì)
● 高熱穩(wěn)定性
● 韌性好
● 高可靠性
● 焊料更換
無空隙粘結(jié)線
應用半導體，導電粘合劑
典型包裝
應用
QFN、LGA、HBLED
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA是一種半燒結(jié)模具
為半導體封裝設計的附著粘合劑
需要高導熱性和高導電性。這
材料的環(huán)氧樹脂輔助燒結(jié)配方旨在
提供高附著力、高熱和低應力性能
其對于的熱性能和可靠性性能至關重要
電源封裝。的熱性能

樂泰 ABLESTIK ABP 8068TA半燒結(jié)導電銀膠，半燒結(jié)芯片粘合劑，專為高導熱和導電性能的半導體封裝而設計。
可加工性出色。本產(chǎn)品的環(huán)氧樹脂輔助燒結(jié)配方旨在提供高附著力、高導熱和低應力性能，滿足電源器件的散熱性能和可靠性需求。
可點膠，可印刷。導熱性能可與焊膏材料相媲美。體積導熱系數(shù)高達110 W/m·K。
使用傳統(tǒng)的箱式烘箱固化的話，在200℃或175℃溫度下1小時即可固化。
連續(xù)24小時連續(xù)點針,并穩(wěn)定長達6小時的模具開放時間。
技術參數(shù)
Technology Semi-sintering
Appearance Grey Liquid
Filler Type Silver
Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP):Speed 5 rpm 9,000
Work Life @ 25°C, hours 24
Shelf Life @ -40?C , days 365
Coefficient of Thermal Expansion, TMA, ppm/C 54
Thermal Conductivity , W/(m-K) 110
Volume Resistivity, ohm-cm 9.00×10-06
Cure Schedule 20 minutes ramp from 25°C to 30°C, hold for 30 minutes;
10 minutes ramp to 175°C, hold for 60 minutes
in N2 or air oven
In-package Thermal Resistance: 7 x 7 mm? FN nd 2.5 x 2.5 mm? Ag BSM die, K/W:
on Ag 0.504
on Cu 0.505
on PPF 0.499

漢高樂泰（Henkel Loctite）是漢高集團（Henkel Group）旗下的一個品牌，專注于提供各種工業(yè)粘合劑和密封劑。LOCTITE ABLESTIK 8068TA 是漢高樂泰生產(chǎn)的一種半燒結(jié)半導體粘合劑，通常用于電子和半導體行業(yè)的特定應用。

以下是LOCTITE ABLESTIK 8068TA 半燒結(jié)半導體粘合劑的一些可能特點和用途：

1. 材料兼容性：這種粘合劑可能設計用于與多種材料兼容，包括金屬、塑料和陶瓷等。

2. 熱穩(wěn)定性：半燒結(jié)粘合劑通常具有良好的熱穩(wěn)定性，能夠在高溫下保持其性能，這對于半導體制造過程中的高溫操作至關重要。

3. 電氣絕緣性：在半導體應用中，粘合劑需要具有良好的電氣絕緣性，以確保電路的可靠性和安全性。

4. 機械強度：這種粘合劑可能提供良好的機械強度，以支持結(jié)構的穩(wěn)定性和耐久性。

5. 加工性：LOCTITE ABLESTIK 8068TA 可能易于加工和應用，這對于提高生產(chǎn)效率和降低成本非常重要。

6. 環(huán)境適應性：這種粘合劑可能設計用于在各種環(huán)境條件下保持其性能，包括濕度、溫度變化和化學暴露。

7. 可靠性：漢高樂泰的產(chǎn)品通常以其可靠性和長期性能而，這對于需要長期穩(wěn)定運行的半導體設備至關重要。

8. 定制性：漢高樂泰可能提供定制解決方案，以滿足特定客戶的需求和應用要求。

請注意，以上信息是基于一般的產(chǎn)品描述和漢高樂泰產(chǎn)品的常見特性。為了獲得LOCTITE ABLESTIK 8068TA 半燒結(jié)半導體粘合劑的詳細規(guī)格、性能數(shù)據(jù)和應用指南，建議直接咨詢漢高樂泰的資料或聯(lián)系他們的技術支持團隊。這樣可以確保獲得準確和新的產(chǎn)品信息。

漢高（Henkel）是一家全球性的化學品和消費品公司，其旗下的樂泰（Loctite）品牌是的粘合劑和密封劑品牌。LOCTITE ABLESTIK 8068TA 是漢高樂泰生產(chǎn)的一種半燒結(jié)半導體粘合劑，通常用于電子和半導體行業(yè)的特定應用。

關于LOCTITE ABLESTIK 8068TA 的使用方式，通常包括以下幾個步驟：

1. 表面準備：在使用粘合劑之前，需要確保被粘合的表面干凈、無油脂和無灰塵。可能需要使用特定的清潔劑或溶劑來清潔表面。

2. 混合：如果粘合劑需要混合，應按照產(chǎn)品說明進行正確比例的混合。

3. 應用：可以使用點膠機、刷子或的膠槍將粘合劑均勻地涂布在需要粘合的表面上。

4. 定位：將需要粘合的部件放置在涂有粘合劑的表面上，并確保它們正確對齊。

5. 固化：根據(jù)粘合劑的類型和固化要求，可能需要在室溫下固化，或者需要加熱到特定溫度以加速固化過程。

6. 后處理：在粘合劑完全固化后，可能需要進行一些后處理，如去除多余的粘合劑或進行終的檢查和測試。

請注意，具體的使用方式可能會根據(jù)產(chǎn)品的具體規(guī)格和應用場景有所不同。為了確保更佳效果和安全性，建議在使用LOCTITE ABLESTIK 8068TA 或任何其他粘合劑之前，仔細閱讀并遵循產(chǎn)品的數(shù)據(jù)表和安全指南。如果需要更詳細的操作指導，可以聯(lián)系漢高樂泰的技術支持或查閱相關的技術文檔。
漢高（Henkel）是一家全球性的化學品和消費品公司，其旗下的樂泰（Loctite）品牌是的粘合劑和密封劑品牌。LOCTITE ABLESTIK 8068TB 是漢高樂泰品牌下的一款高熱樹脂滲漏控制粘合劑，通常用于工業(yè)應用中，以解決高溫環(huán)境下的密封和滲漏問題。

以下是LOCTITE ABLESTIK 8068TB的一些可能特點和用途：

1. 耐高溫性能：這種粘合劑設計用于在高溫環(huán)境中工作，能夠承受極端的溫度條件，通常用于發(fā)動機、渦輪機和其他高溫設備的密封。

2. 的粘接性能：它能夠與多種材料形成牢固的粘接，包括金屬、塑料和陶瓷等。

3. 耐化學腐蝕：這種粘合劑通常具有良好的耐化學腐蝕性，能夠在惡劣的化學環(huán)境中保持性能。

4. 快速固化：LOCTITE ABLESTIK 8068TB可能具有快速固化的特性，這意味著它可以在短時間內(nèi)形成有效的密封。

5. 良好的耐壓性能：在高壓環(huán)境下，這種粘合劑能夠保持其密封性能，防止氣體或液體的泄漏。

6. 易于應用：通常這種粘合劑可以通過刷涂、噴涂或使用設備進行應用，操作簡便。

7. 環(huán)境友好：漢高樂泰的產(chǎn)品通常符合環(huán)保標準，對環(huán)境的影響較小。

8. 廣泛的應用領域：LOCTITE ABLESTIK 8068TB可能被用于汽車、航空、能源和重工業(yè)等多個領域。

請注意，具體的產(chǎn)品特性和性能可能會根據(jù)不同的應用和環(huán)境條件有所不同。如果您需要更詳細的技術規(guī)格或應用建議，建議直接咨詢漢高樂泰的資料或聯(lián)系他們的技術支持團隊。

環(huán)氧樹脂灌封膠的應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類；而從劑型上分雙組分和單組分兩類，還有就是常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分的，它的優(yōu)勢在于灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便，存在的缺陷是膠液混合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，且固化物的耐熱性和電性能不是很高，一般多用于低壓電子器件的灌封或不宜加熱固化的場合使用。